探测器及其封装方法技术

本申请公开了一种探测器，包括具有开口的管壳、设于所述管壳内的探测器芯片、以及遮盖于所述开口的光窗盖板，所述光窗盖板与所述管壳的接触面之间通过回熔焊料连接。本申请还公开了探测器的封装方法，包括：(1)、在光窗盖板或管壳开口边缘沉积焊料；(2)、使用真空回熔或者充保护气体回熔的方法将光窗盖板或管壳焊接在一起。本发明专利技术使用这种石英或者玻璃直接封帽的方法，可以比现有使用平行缝焊等的封装方式省一步工艺，更为节省成本。

【技术实现步骤摘要】
探测器及其封装方法
本申请属于半导体器件封装领域，特别是涉及一种探测器及其封装方法。
技术介绍
近年来，随着红外成像技术的发展，铟镓砷红外焦平面作为短波红外的关键成像器件，其发展一直被人们重视。然而，传统的短波红外金属封装，是将玻璃盖板先和管壳顶板焊接在一起，然后再将管壳顶板和管壳壳体使用平行缝焊的方法焊接到一起。这种方法需要使用两步焊接，并且需要使用平行缝焊设备，成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种探测器及其封装方法，以克服现有技术中的不足。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：本申请实施例公开一种探测器，包括具有开口的管壳、设于所述管壳内的探测器芯片、以及遮盖于所述开口的光窗盖板，所述光窗盖板与所述管壳的接触面之间通过回熔焊料连接。优选的，在上述的探测器中，所述管壳由一底板和四面围板构成，该底板和围板围成放置所述探测器芯片的腔体。优选的，在上述的探测器中，所述光窗盖板的边缘凸伸出所述管壳的开口四周。优选的，在上述的探测器中，所述光窗盖板为玻璃或者石英盖板。优选的，在上述的探测器中，所述管壳采用金属材质。优选的，在上述的探测器中，所述焊料选自铟、锡、银、金或其合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探测器，其特征在于，包括具有开口的管壳、设于所述管壳内的探测器芯片、以及遮盖于所述开口的光窗盖板，所述光窗盖板与所述管壳的接触面之间通过回熔焊料连接。

【技术特征摘要】
1.一种探测器，其特征在于，包括具有开口的管壳、设于所述管壳内的探测器芯片、以及遮盖于所述开口的光窗盖板，所述光窗盖板与所述管壳的接触面之间通过回熔焊料连接。2.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于：所述管壳由一底板和四面围板构成，该底板和围板围成放置所述探测器芯片的腔体。3.根据权利要求2所述的探测器，其特征在于：所述光窗盖板的边缘凸伸出所述管壳的开口四周。4.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于：所述光窗盖板为玻璃或者石英盖板。5.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于：所述管壳采...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄寓洋，
申请(专利权)人：苏州苏纳光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32