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本申请公开了一种探测器，包括具有开口的管壳、设于所述管壳内的探测器芯片、以及遮盖于所述开口的光窗盖板，所述光窗盖板与所述管壳的接触面之间通过回熔焊料连接。本申请还公开了探测器的封装方法，包括：(1)、在光窗盖板或管壳开口边缘沉积焊料；(2)...
该专利属于苏州苏纳光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州苏纳光电有限公司授权不得商用。

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