【技术实现步骤摘要】
一种新型光电传感器的封装件
本技术涉及传感器
，具体涉及一种新型光电传感器的封装件。
技术介绍
一种现有的封装方法形成的光电传感器芯片，将芯片通过粘合剂粘贴在载板上；通过金属线将芯片和载板上的引脚电性连接；使用透光胶在芯片感应区上粘贴玻璃片；对芯片除感应区上方的其它部分进行注塑外壳。现有的光电传感器芯片的封装方法存在以下问题，工艺比较复杂，加工周期长，加工成本高。
技术实现思路
本技术解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种新型光电传感器的封装件。在本技术的实施例中提供了一种新型光电传感器的封装件，包括载板，所述载板上端固定设置有第一芯片、第二芯片，所述载板和第一芯片通过第一粘片胶连接，所述第二芯片为一个或多个，所述第二芯片设置在第一芯片周边，所述载板和第二芯片通过第二粘片胶连接，所述第一芯片与载板通过第一金属线电性连接，所述第二芯片与载板通过第二金属线电性连接，所述第一芯片周边设置第一围坝，所述第一围坝内部填充有第一透光胶，所述第二芯片周边设置第二围坝，所述第二围坝内部填充有第二透光胶。优选的，所述第二透光胶、第一透光胶、第一围坝和第二围坝高度齐平。优选的，...
【技术保护点】
一种新型光电传感器的封装件，包括载板(1)，其特征在于，所述载板(1)上端固定设置有第一芯片(3)、第二芯片(8)，所述载板(1)和第一芯片(3)通过第一粘片胶(2)连接，所述第二芯片(8)为一个或多个，所述第二芯片(8)设置在第一芯片(3)周边，所述载板(1)和第二芯片(8)通过第二粘片胶(7)连接，所述第一芯片(3)与载板(1)之间通过第一金属线(9)电性连接，所述第二芯片(8)与载板(1)通过第二金属线(4)电性连接，所述第一芯片(3)周边设置第一围坝(11)，所述第一围坝(11)内部填充有第一透光胶(10)，所述第二芯片(8)周边设置第二围坝(5)，所述第二围坝(5...
【技术特征摘要】
1.一种新型光电传感器的封装件，包括载板(1)，其特征在于，所述载板(1)上端固定设置有第一芯片(3)、第二芯片(8)，所述载板(1)和第一芯片(3)通过第一粘片胶(2)连接，所述第二芯片(8)为一个或多个，所述第二芯片(8)设置在第一芯片(3)周边，所述载板(1)和第二芯片(8)通过第二粘片胶(7)连接，所述第一芯片(3)与载板(1)之间通过第一金属线(9)电性连接，所述第二芯片(8)与载板(1)通过第二金属线(4)电性连接，所述第一芯片(3)周边设置第一围坝(11)，所述第一围坝(11)内部填充有第一透光胶(10)，所述第二芯片(8)周边设置第二围坝(5)，所述第二围坝(5)内部填充有第二透光胶(6)。2.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭红梅，刘宇环，詹亮，谢建友，刘卫东，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61
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