包含至少下述组分的可固化的有机硅组合物：（Ａ）一个分子内具有至少两个链烯基的二有机基聚硅氧烷；（Ｂ）具有不同质均分子量（这通过凝胶渗透色谱法换算成标准聚苯乙烯来测量）且由ＳｉＯ↓［４／２］单元、Ｒ↓［２］↑［１］Ｒ↑［２］ＳｉＯ↓［１／２］单元和Ｒ↓［３］↑［１］ＳｉＯ↓［１／２］单元组成的至少两种树脂状有机基聚硅氧烷，其中Ｒ↑［１］是不含脂族不饱和键的任选取代的单价烃基，和Ｒ↑［２］是链烯基，和其中以每１００质量份组分（Ａ）计，这一组分的用量为１０－１００质量份；（Ｃ）在一个分子内含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷；和（Ｄ）氢化硅烷化催化剂，它拥有优良的流动性和填充能力，且可在没有极大粘度的情况下制备，即使该组合物含有形成合适强度和硬度的有机硅固化体所要求的树脂状有机基聚硅氧烷。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及可固化的有机硅组合物，尤其是含有树脂状有机基聚硅氧烷的可固化的有机硅组合物。
技术介绍
含有树脂状有机基聚硅氧烷的可固化的有机硅组合物是已 知的。例如，日本未审专利公布(下文称为"Kokai" )H07-53872公开 了一种可固化的有机硅组合物，所述组合物含有分子两端均用乙烯基 封端的二有机基聚硅氧烷，含有链烯基的树脂状有机基聚硅氧烷，有 机基氢聚硅氧烷和铂类催化剂。Kokai2000-198930公开了一种可固化 的有机硅组合物，所述组合物含有在一个分子内具有至少两个链烯基 的二有机基聚硅氧烷，含有链烯基的树脂状有机基聚硅氧烷，有机基 氢聚硅氧烷和铂类催化剂。此外，Kokai 2001-2922公开了一种可固 化的有机硅组合物，所述组合物含有在一个分子内具有至少两个链烯 基的二有机基聚硅氧烷，含有链烯基的树脂状有机基聚硅氧烷，有机 基氢聚硅氧烷和铂类催化剂。当在这种可固化的有机硅组合物内包含的树脂状有机基聚 硅氧烷用量增加时，可获得具有合适硬度、降低的表面粘性和充足强 度的有机硅固化体。然而，该组合物本身极其粘稠和因此具有低的流 动性和填充能力。本专利技术的目的是提供一种可固化的有机硅组合物，所述组 合物拥有优良的流动性和填充能力，且可在没有显示出极大粘度的情 况下制备，即使该组合物含有形成合适强度和硬度的有机硅固化体所 要求的树脂状有机基聚硅氧烷。专利技术公开本专利技术提供一种可固化的有机硅组合物，所述组合物包含至少下迷组分(A) —个分子内具有至少两个链烯基的二有机基聚硅氧烷；(B) 具有不同质均分子量(这通过凝胶渗透色镨法换算成标准聚苯 乙烯来测量)且由Si04"单元、R、R2SiO^单元和R、SiO^单元组成的至 少两种树脂状有机基聚硅氧烷，其中R'是不含脂族不饱和键的任选取 代的单价烃基，和R2是链烯基，和其中以每100质量份组分(A)计， 这一组分的使用量为10-100质量份；(C) 在一个分子内含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅 氧烷，其中包含在该组分内的与硅键合的氢原子的用量为 0. l-10mol/mo1在组分(A)和(B)内包含的所有链烯基；和(D) 催化量的氲化硅烷化催化剂。 专利技术效果本专利技术的可固化的有机硅组合物拥有优良的流动性和填充 能力，且可在没有显示出极大粘度的情况下制备，即使该组合物含有 形成合适强度和硬度的有机硅固化体所要求的树脂状有机基聚硅氧 烷。专利技术详述组分(A)的在一个分子内含有至少两个链烯基的二有机基 聚硅氧烷是组合物的主要组分之一。组分(A)可具有基本上直链的分子 结构，但它也可部分支化。组分(A)中的链烯基用乙烯基、烯丙基、异 丙烯基、丁烯基、己烯基和环己烯基表示，其中优选乙烯基。对链烯 基的键合位置没有特别限制。例如，这些基团可位于分子末端上和/ 或位于侧链上。除了组分(A)中的链烯基以外的与硅键合的基团用下述 表示甲基、乙基、丙基或类似烷基；苯基、曱笨基、二甲苯基或类 似芳基；苄基、苯乙基或类似芳烷基；3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基或 类似卣代烷基。最优选甲基和苯基。对组分(A)的粘度没有特别限制， 但推荐在25t:下的粘度范围为100-1， 000， OOOmPa. s ，优选 100-100, OOOmPa. s。组分(A)的二有机基聚硅氧烷的具体实例是下述分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，分子两端均用 二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的 共聚物，分子两端均用二曱基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基苯基硅氧 烷和二甲基硅氧烷的共聚物，分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的 甲基乙烯基聚硅氧烷，分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基乙 烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物，或者上述中的两种或更多种的 混合物。组分(B)的树脂状有机基聚硅氧烷在组合物中用于赋予组 合物的固化体合适的强度和硬度。这些有机基聚硅氧烷由SiOw单元、 R、R2Si0i,2单元和R、SiOw单元组成。在这些式中，W是不含脂族不饱 和键的任选取代的单价烃基，并例举甲基、乙基、丙基或其它烷基； 苯基、甲苯基、二甲苯基或其它芳基；千基、苯乙基或其它芳烷基； 3_氯丙基、3，3，3-三氟丙基或其它面代烷基；最优选甲基和苯基。在 上式中，W表示链烯基，例如乙烯基、烯丙基、异丙烯基、丁烯基、 己烯基或环己烯基。最优选乙烯基。在本专利技术的组合物中，组分(B)由具有不同质均分子量(它 通过凝胶渗透色镨法换算成标准聚苯乙烯来测量)的至少两种树脂状 有机基聚硅氧烷组成。推荐组分(B)由其质均分子量相差至少1000， 优选至少lsoo和最优选至少2000的至少两类树脂状有机基聚硅氧烷 组成。当组分(B)由两种不同的树脂状有机基聚硅氧烷组成时，对其中 高分子量成分和低分子量成分的使用比例没有特别限制。推荐这些成 分(即高分子量成分与低分子量成分)的质量比范围为(50:50)到 (10: 90)。对组分(B)的质均分子量(它通过凝胶渗透色镨法换算成标准 聚苯乙烯来测量)没有特别限制，但一般地这一特征值的范围应当为 100-10， 000。在本专利技术的 组合物中，以每100质量份组分(A)计，组分(B) 的使用量为10-100质量份，优选40-100质量份。若組分(B)的使用量 小于推荐下限，则这将降低由该组合物获得的固化体的硬度，且固化 体的表面产生粘性。另一方面，若组分(B)的使用量超过推荐上限，则这将增加所得组合物的粘度或者引起固化体的硬度过大。组分(C)的有机基聚硅氧烷是交联剂。这一组分在一个分子 内含有至少两个与硅键合的氢原子。组分(C)可具有直链、部分支化的 直链、支链、环状或枝状分子结构。最优选直链、部分支化的直链和 枝状分子结构。对组分(C)内与硅鍵合的氢原子的键合位置没有特别限 制，和这些位置可以是在分子末端上和/或在侧链上。除了组分(C)中 前述与硅键合的氢原子以外的与硅键合的基团例举甲基、乙基、丙 基或其它烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基或其它芳基；千基、苯乙基 或其它芳烷基；3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基或其它囟代烷基。最优选 曱基和苯基。对组分(C)的粘度没有限制，但推荐在25"C下的粘度范 围为1-10， 000 mPa. s，优选l-1000mPa. s。组分(C)的有机基聚硅氧烷的具体实例是下述分子两端均 用二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，分子两端均用二甲基 氢曱硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物，分子两 端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷，分子两端均用三甲 基曱硅烷氧基封端的曱基氢硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物，由Si04/2 单元和(CH3)2HSiO^单元组成的有机基聚硅氧烷，或由SiOv2单元、 (CH3)2HSiOm单元和(CH3) 3SiOm单元组成的有机基聚硅氧烷。可以两种 或更多种的组合物形式使用这些有机基聚硅氧烷。在本专利技术的组合物中，组分(C)的使用量使得在这一组分内 包含的与硅键合的氢原子范围为0. 1-10摩尔，优选0. 5-5摩尔/摩尔 在组分(A)和(B)内包含的链烯基。若组分(C)的含量低于推荐下限，则 所得组合物将不充分地固化，若另一方面，组分(C)的含量超过推本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可固化的有机硅组合物，所述组合物包含至少下述组分： （Ａ）一个分子内具有至少两个链烯基的二有机基聚硅氧烷； （Ｂ）具有不同质均分子量且由ＳｉＯ↓［４／２］单元、Ｒ↑［１］↓［２］Ｒ↑［２］ＳｉＯ↓［１／２］单元和Ｒ↑［１］↓［３］ＳｉＯ↓［１／２］单元组成的至少两种树脂状有机基聚硅氧烷，其中质均分子量通过凝胶渗透色谱法换算成标准聚苯乙烯来测量，Ｒ↑［１］是不含脂族不饱和键的任选取代的单价烃基，和Ｒ↑［２］是链烯基，和其中以每１００质量份组分（Ａ）计，这一组分的用量为１０－１００质量份； （Ｃ）在一个分子内含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，其中包含在该组分内的与硅键合的氢原子的用量为０．１－１０ｍｏｌ／ｍｏｌ在组分（Ａ）和（Ｂ）内包含的所有链烯基；和 （Ｄ）催化量的氢化硅烷化催化剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：山本真一，加藤智子，江南博司，森田好次，
申请(专利权)人：陶氏康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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