一种用于制作绝缘光板的多层基板制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种用于制作绝缘光板的多层基板，其包括粘接片、对称设置在所述粘接片两侧并由所述粘接片向外侧依次分布的离型膜、粗糙层和金属板。本实用新型专利技术增加了粗糙层的设计，粗糙层本身具有一定的粗糙度，与粘结片压合后，直接使粘结片表面形成一定的粗糙度，无需通过蚀刻双面覆铜板或额外增加打磨工艺，解决了绝缘光板无法直接应用于PCB多层板压合的问题。

Multilayer substrate for producing insulating light plate

The utility model relates to the technical field of printed circuit board, in particular relates to a method for making multilayer substrate insulating plate, comprising a bonding sheet, symmetrically arranged in the adhesive sheets on both sides and the outer side of the adhesive sheet are distributed from the film, rough layer and metal plate. The utility model increases the design of the rough layer, rough layer itself has a certain degree of roughness, and the bonding sheet laminated to the surface of the adhesive sheet directly, without a certain roughness, by etching a double-sided copper clad laminate or additional grinding process, solving the insulating plate can not be directly applied to PCB multilayer laminate the problem.

【技术实现步骤摘要】
一种用于制作绝缘光板的多层基板
本技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种用于制作绝缘光板的多层基板。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的印刷电路板上。绝缘光板是制作印刷电路板的重要基材。如图1所示，目前生产绝缘光板的层压结构是“金属板3’+离型膜2’+PP1’+离型膜2’+金属板3’”的结构，这样生产出的绝缘光板表面粗糙度不够，如直接使用，容易出现绝缘板界面与PP分层的问题，目前PCB如需用到绝缘光板压合PCB多层板主要是如下两种方式实现的：1)购买敷铜的CCL双面板，蚀刻双面的铜箔后再用于PCB多层板压合，但此方法，浪费铜箔，生产成本也很高；2)对绝缘光板进行机械打磨，增加绝缘板表面的粗糙度后再用于PCB多层板压合，但此方法有如下局限性：增加了磨板工序，生产成本高；可用于磨板的规格有限，无法实现全部规格的应用；磨板的物理方式存在不规律性，表面粗糙度实现的质量不一，影响压合局部结合力；不同树脂体系板材，需使用不同磨板参数，操作方式不方便。综上所述，这就需要提出一种新的层压结构来制作绝缘光板，克服以上存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于制作绝缘光板的多层基板，克服了绝缘光板无法直接用于PCB压合多层板的问题。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种用于制作绝缘光板的多层基板，包括粘接片、对称设置在所述粘接片两侧并由所述粘接片向外侧依次分布的离型膜、粗糙层和金属板。作为优选，所述粗糙层为表面凹凸不平的实物载体。作为优选，所述粗糙层的粗糙度大于等于6μm。作为优选，所述金属板为钢板或铜箔。作为优选，所述离型膜由不粘性材料制作而成。作为优选，所述不粘性材料为松香、或离型剂。本技术的有益效果：本技术提供了一种制作绝缘光板的多层基板，其在粘接片两侧对称设置有由粘接片向外侧依次分布的离型膜、粗糙层和金属板，粗糙层本身具有一定的粗糙度，与粘结片压合后，直接使粘结片表面形成一定的粗糙度，无需通过蚀刻双面覆铜板或额外增加打磨工艺，解决了绝缘光板无法直接应用于PCB多层板压合的问题。附图说明图1是现有技术提供的用于制作绝缘光板的多层基板；图2是本技术提供的用于制作绝缘光板的多层基板。图1中：1’-粘接片；2’-离型膜；3’-金属板；图2中：1-粘接片；2-离型膜；3-粗糙层；4-金属板。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图2所示，本技术提供一种用于制作绝缘光板的多层基板，包括粘接片1、对称设置在粘接片1两侧并由粘接片1向外侧依次分布的离型膜2、粗糙层3和金属板4。由上述多层基板制作绝缘光板的过程如下：1)在粘结片1上下表面各压覆一层离型膜2；2)再在每层离型膜2上压覆一层粗糙层3；3)再在每层粗糙层3上压覆一层金属板4，金属板4为钢板或铜箔；4)放进压机压合固化，压合固化成型后，撤掉钢板4，再撕下粗糙层3和离型膜2，即得到上下表面均具有粗糙度的绝缘光板。其中，粘接片1是由热固性混合物、粉末填料、阻燃剂和固体引发剂混合，用溶剂稀释，并搅拌混合均匀，使填料均一的分散在树脂中，制得胶液，用玻璃纤维布浸渍所述胶液，并控制到预定的厚度，然后除去溶剂制作而成；粘接片1可以为单张，也可以为热烘半固化的多张。粗糙层3为表面凹凸不平的实物载体，例如玻璃布或具有粗糙度的铜箔，粗糙层3的粗糙度大于等于6μm，在与粘结片1压合固化后，使固化成型的绝缘光板表面发生形变，产生符合要求的凹凸交错的粗糙面，解决了绝缘光板无法直接应用于PCB多层板压合的问题。离型膜2由不粘性材料制作而成，不粘性材料为松香、离型剂(例如硅油)、或耐高温的且与FR-4树脂不兼容的高分子化工材料，在绝缘光板使用前，离型膜2可起到保护绝缘光板的作用，在绝缘光板使用时，撕掉离型膜2即可，因离型膜2与绝缘光板的不兼容特性，使离型膜2非常易于撕下。显然，本技术的上述实施例仅仅是为了清楚说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制作绝缘光板的多层基板，其特征在于，包括粘接片、对称设置在所述粘接片两侧并由所述粘接片向外侧依次分布的离型膜、粗糙层和金属板。

【技术特征摘要】
1.一种用于制作绝缘光板的多层基板，其特征在于，包括粘接片、对称设置在所述粘接片两侧并由所述粘接片向外侧依次分布的离型膜、粗糙层和金属板。2.根据权利要求1所述的用于制作绝缘光板的多层基板，其特征在于，所述粗糙层为表面凹凸不平的实物载体。3.根据权利要求1所述的用于制作绝缘光板的多层基板，其特征在于，所述粗...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓秀芬，胡兰卿，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44