【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于层压板，具体涉及一种白色无胶双面挠性覆金属箔层压板及其制备方法。
技术介绍
1、挠性印制电路板已经被广泛应用于笔记本电脑、移动电话、个人数字助理级数字相机等消费性电子产品。由于电子行业技术不断更新迭代，消费性电子产品正在朝向小型化和轻薄化的方向快速发展，相应的挠性覆铜板材料也应具有轻薄、高耐热性和高可靠性的特性。近年来，无胶挠性覆铜板材料由于采用具备优良的介电性能、高机械强度和低热膨胀系数的聚酰亚胺(polyimide，pi)树脂，从而迅速发展。然而，某些产品的应用场景通常需要特殊的薄膜颜色，例如不透明的白色，因此有必要开发白色无胶双面挠性覆铜板。
2、为了制备白色聚酰亚胺薄膜，常用的制备方法主要分为两类：一类制备方法为在聚酰亚胺薄膜表面涂布白色树脂(例如白色环氧树脂或白色丙烯酸系树脂等)，最终形成白色的双层复合聚酰亚胺薄膜。然而，由于涂覆层的耐热性能较差，聚酰亚胺薄膜在高温环境中容易出现变色和开裂剥离等问题；另一类制备方法为在聚酰亚胺薄膜的形成过程中添加白色填料，形成均一的单层白色聚酰亚胺薄膜，无需额外涂覆树...
【技术保护点】
1.一种白色无胶双面挠性覆金属箔层压板，其特征在于，所述白色无胶双面挠性覆金属箔层压板自下而上包括依次层叠的第一金属箔层、第一透明热塑性聚酰亚胺层、白色聚酰亚胺层、第二透明热塑性聚酰亚胺层和第二金属箔层。
2.根据权利要求1所述的白色无胶双面挠性覆金属箔层压板，其特征在于，所述第一透明热塑性聚酰亚胺层和第二透明热塑性聚酰亚胺层的热膨胀系数独立地为30-70ppm/℃；
3.根据权利要求1或2所述的白色无胶双面挠性覆金属箔层压板，其特征在于，所述第一透明热塑性聚酰亚胺层和第二透明热塑性聚酰亚胺层的厚度独立地为2.0μm-3.0μm。
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【技术特征摘要】
1.一种白色无胶双面挠性覆金属箔层压板，其特征在于，所述白色无胶双面挠性覆金属箔层压板自下而上包括依次层叠的第一金属箔层、第一透明热塑性聚酰亚胺层、白色聚酰亚胺层、第二透明热塑性聚酰亚胺层和第二金属箔层。
2.根据权利要求1所述的白色无胶双面挠性覆金属箔层压板，其特征在于，所述第一透明热塑性聚酰亚胺层和第二透明热塑性聚酰亚胺层的热膨胀系数独立地为30-70ppm/℃；
3.根据权利要求1或2所述的白色无胶双面挠性覆金属箔层压板，其特征在于，所述第一透明热塑性聚酰亚胺层和第二透明热塑性聚酰亚胺层的厚度独立地为2.0μm-3.0μm。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的白色无胶双面挠性覆金属箔层压板，其特征在于，所述白色聚酰亚胺层的厚度为8μm-33μm。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的白色无胶双面挠性覆金属箔层压板，其特征在于，所述第一透明热塑性聚酰亚胺层、白色聚酰亚胺层和第二透明热塑性聚酰亚胺层的总厚度为12μm-37μm。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的白色无胶双面挠性覆金属箔层压板，其特征在于，所述第一透明热塑性聚酰亚胺层和第二透明热塑性聚酰亚胺层的制备原料包括二胺单体和二酐单体；
【专利技术属性】
技术研发人员：梁立，曾凡鹏，茹敬宏，伍宏奎，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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