一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法技术

本发明专利技术公开了一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法，其包括以下工艺步骤：a、压合制作子板；b、在子板上钻通孔；c、准备丝网印刷用网版；d、准备导电油墨；e、将导电油墨塞入至多层印制电路板的通孔内；f、烘烤；g、打磨；h、压合制作母板并对母板钻通孔，钻通孔后重复以上c至g步骤即可完成多层印制电路板成品制作。本发明专利技术具有以下优势：1、在多层印制电路板的通孔内通过丝网印刷塞入导电油墨，烘烤固化后形成导电柱以实现线路导通，可以避免使用化学药水和电镀药水，进而避免废液处理，保护环境；2、该方法在指定层与层之间的通孔内塞入导电油墨，避免制作母板时存在填胶不足产生的空洞，提升多层印制电路板的焊接可靠性。

Method for realizing inner layer interconnection of PCB by screen printing technique

The invention discloses a method for realizing PCB interconnected by screen printing technology layer, which comprises the following steps: A, making B, pressing forward fender; through holes; the screen with C, ready to screen printing; D, e, preparation of conductive ink; the through hole of the printed circuit board to the conductive layer ink into; F, G, baking; grinding; h, pressing on the motherboard motherboard and making the through holes, the through holes C to G after repeat the above steps to complete production of multilayer printed circuit board. The invention has the following advantages: 1, through holes in multilayer printed circuit board by screen printing into conductive ink curing, forming a conductive column to realize the circuit is switched on, can avoid the use of chemical and electroplating solution and avoid waste treatment, protect the environment; 2, the method specified in the hole between the layer and the the layer inserted into the conductive ink, avoid making when there are cavities filled rubber motherboard problems, enhance the welding reliability of multilayer printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法
本专利技术涉及多层印制电路板制作
，尤其涉及一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法。
技术介绍
在制作多层印制电路板（PCB）时，为实现层与层之间的电路导通，通常是将压合后的多层印制电路板钻通孔，然后再通过化学沉铜方式、电镀铜方式在通孔孔壁电镀一层金属铜，以实现通孔孔壁金属化，并连通层与层之间的导体线路。另外，为实现多层印制电路板指定层与层之间的电路导通，一般通过先对指定的层压合制作子板，然后再钻孔、化学沉铜、电镀铜实现孔壁金属化，连通指定层与层之间的导体线路。然而，在实际的制作过程中，上述工艺存在以下不足之处，具体的：1、该工艺所使用的化学药水和电镀药水会产生化学废液，需要净化处理，处理成本高且存在污染环境的风险；2、指定层与层之间的通孔，在制作母板时会存在填胶不足产生空洞，影响多层印制板的焊接可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法，该采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法采用丝网印刷技术在多层印制电路板的指定层与层之间的通孔内塞入导电油墨，以实现多层印本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法，其特征在于，包括有以下工艺步骤，具体为：a、压合制作指定层与层的子板；b、在子板上钻通孔；c、准备丝网印刷用网版，网版对应多层印制电路板的通孔位置开设圆孔，圆孔直径比通孔直径单边大1‑3mil；d、准备导电油墨；e、将准备好的导电油墨倒入网版上，并通过丝网印刷工艺将导电油墨经由网版的圆孔而塞入至多层印制电路板的通孔内；f、对已塞入导电油墨的多层印制电路板进行烘烤，以实现导电油墨固化；g、对已完成烘烤的多层印制电路板进行打磨，以除去多层印制电路板表面溢出固化的导电油墨；h、压合制作母板并对母板钻通孔，钻通孔后重复以上c至g步骤即可完成多层印制电路板成...

【技术特征摘要】
1.一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法，其特征在于，包括有以下工艺步骤，具体为：a、压合制作指定层与层的子板；b、在子板上钻通孔；c、准备丝网印刷用网版，网版对应多层印制电路板的通孔位置开设圆孔，圆孔直径比通孔直径单边大1-3mil；d、准备导电油墨；e、将准备好的导电油墨倒入网版上，并通过丝网印刷工艺将导电油墨经由网版的圆孔而塞入至多层印制电路板的通孔内；f、对已塞入导电油墨的多层印制电路板进行烘烤，以实现导电油墨固化；g、对已完成烘烤的多层印制电路板进行打磨，以除去多层印制电路板表面溢出固化的导电油墨；h、压合制作母板并对母板钻通孔，钻通孔后重复以上c至g步骤即可完成多层印制电路板成品制作，并实现多...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏华，
申请(专利权)人：东莞职业技术学院，
类型：发明
国别省市：广东,44