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本发明公开了一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法，其包括以下工艺步骤：a、压合制作子板；b、在子板上钻通孔；c、准备丝网印刷用网版；d、准备导电油墨；e、将导电油墨塞入至多层印制电路板的通孔内；f、烘烤；g、打磨；h、压合制作母板并...
该专利属于东莞职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过东莞职业技术学院授权不得商用。

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