一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法，包括：开料→内层→棕化→压板→钻孔→沉铜→整板电镀→镀孔图形→沉铜→镀孔→刷磨→外层干菲林→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→沉金→沉锡→喷锡→V‑CUT→锣板→电测→终检→包装。本发明专利技术无需铜浆塞孔，在沉铜之后通过整板电镀及镀孔，沉铜不过前处理，用沉金穿珠粒方式生产，用相同硬板支撑能够防止叠板和控制折皱异常；而且本发明专利技术采用小电流长时间镀铜，电镀两小时后切片测量孔铜，用相同参数继续电镀，以确保镀孔饱满。与现有技术相比，本发明专利技术改善了电镀后产品表面的平整性，提升了产品品质，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法
本专利技术属于印制线路板制作
，具体涉及的是一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法。
技术介绍
随着集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，使得对承载各种线路的基板要求也越来越高，传统的FR4介质电路板逐渐被高速化、高可靠性的高频电路板所取代，无论是高频多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要求。由于高频超薄PCB的通孔较为密集，目前其制作流程为：开料→内层→棕化→压板→钻孔→沉铜→整板电镀→前处理→铜浆塞孔→固化→刷磨→外层干菲林→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→沉金→沉锡→喷锡→V-CUT→锣板→电测→终检→包装。该流程中铜浆塞孔后，PCB表面在后续生产过程中会有下凹表现，表面的平整性有所欠缺，而且铜浆塞孔最少开网需用1千克（人民币6000元），且有效期为24小时，在样板制作中，存在极大浪费，造成其成本昂贵。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的在于提供一种能够改善电镀后产品表面平整性，提升产品品质，降低生产成本的高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法。本专利技术的目本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法，其特征在于，包括：开料→内层→棕化→压板→钻孔→沉铜→整板电镀→镀孔图形→沉铜→镀孔→刷磨→外层干菲林→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→沉金→沉锡→喷锡→V‑CUT→锣板→电测→终检→包装。

【技术特征摘要】
1.一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法，其特征在于，包括：开料→内层→棕化→压板→钻孔→沉铜→整板电镀→镀孔图形→沉铜→镀孔→刷磨→外层干菲林→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→沉金→沉锡→喷锡→V-CUT→锣板→电测→终检→包装。2.如权利要求1所述的高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法，其特征在于，所述内层为内层图像转移，其具体包括内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜，其中，通过内层图像转移，将需要填平的孔裸露出，其余位置全部覆盖干膜，露出的图形要比孔径整体大0.1mm。3.如权利要求2所述的高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法，其特征在于，所述整板电镀的板电...

【专利技术属性】
技术研发人员：江燕平，贺留阳，潘水良，杨继荣，
申请(专利权)人：深圳市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44