电路板树脂塞孔结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板树脂塞孔结构，包括依次层叠设置的上层铝片、电路板和下层铝片，其中，上层铝片上形成有上铝片塞孔和上铝片固定孔，下层铝片上形成有下铝片塞孔和下铝片固定孔，电路板上形成有电路板固定孔、需要填塞树脂的第一通孔和不需要填塞树脂的第二通孔，上铝片塞孔、第一通孔及下铝片塞孔同轴地设置，且第一通孔的半径小于上铝片塞孔及下铝片塞孔的半径，第二通孔的上端由上层铝片封闭，第二通孔的下端由下层铝片封闭。通过本实用新型专利技术中的技术方案，使得可以采用树脂塞孔机仅对需要树脂塞孔的位置进行塞孔作业，从而提高了塞孔效率。

Jack structure of circuit board resin

The utility model provides a circuit board plugging resin structure, including the upper and lower layer circuit board, aluminum sheet, aluminum sheet, which are sequentially overlapped among them, a piece of aluminum and aluminum plug hole is formed on the upper fixed aluminum sheet, aluminum sheet with Jack aluminum plate and a fixed hole forming lower aluminum sheet on a first through hole circuit board fixing hole, need packing and no need of filling resin resin second through holes are formed on the circuit board, aluminum plug hole, first through hole and the aluminum plug disposed coaxially, and the first through hole on the aluminum sheet and the hole radius is less than the radius of the hole under the aluminum sheet the upper end, the second hole closed by the upper aluminum sheet, the lower end of the second through hole is closed by a lower aluminum sheet. The utility model in the technical scheme, which can only work on the hole plugging resin to position using resin filling machine, thereby improving the efficiency of jack.

【技术实现步骤摘要】
电路板树脂塞孔结构
本技术涉及电路板加工领域，特别涉及一种电路板树脂塞孔结构。
技术介绍
在线路板生产过程中，越来越多的客户在制做HDI板时，选择使用树脂塞孔以适应密集线路的发展趋势。目前业内通用的树脂塞孔方法有：铝片塞孔、丝印塞孔和树脂塞孔机塞孔。其中铝片塞孔和丝印塞孔效率较低下但可进行选择性塞孔，树脂塞孔机效率较高但无法进行选择性塞孔。因此，本领域急需一种效率高的塞孔结构。
技术实现思路
本技术提供了一种电路板树脂塞孔结构，以解决现有技术树脂塞孔机效率较高但无法进行选择性塞孔、塞孔效率低的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种电路板树脂塞孔结构，包括依次层叠设置的上层铝片、电路板和下层铝片，其中，上层铝片上形成有上铝片塞孔和上铝片固定孔，下层铝片上形成有下铝片塞孔和下铝片固定孔，电路板上形成有电路板固定孔、需要填塞树脂的第一通孔和不需要填塞树脂的第二通孔，上铝片塞孔、第一通孔及下铝片塞孔同轴地设置，且第一通孔的半径小于上铝片塞孔及下铝片塞孔的半径，第二通孔的上端由上层铝片封闭，第二通孔的下端由下层铝片封闭。优选地，上层铝片和下层铝片的厚度为0.1毫米。优选地，第一通孔的半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板树脂塞孔结构，其特征在于，包括依次层叠设置的上层铝片(1)、电路板(2)和下层铝片(3)，其中，所述上层铝片(1)上形成有上铝片塞孔(4)和上铝片固定孔(5)，所述下层铝片(3)上形成有下铝片塞孔(6)和下铝片固定孔，所述电路板(2)上形成有电路板固定孔、需要填塞树脂的第一通孔(8)和不需要填塞树脂的第二通孔(7)，所述上铝片塞孔(4)、所述第一通孔(8)及所述下铝片塞孔(6)同轴地设置，且所述第一通孔(8)的半径小于所述上铝片塞孔(4)及所述下铝片塞孔(6)的半径，所述第二通孔(7)的上端由所述上层铝片(1)封闭，所述第二通孔(7)的下端由所述下层铝片(3)封闭。

【技术特征摘要】
1.一种电路板树脂塞孔结构，其特征在于，包括依次层叠设置的上层铝片(1)、电路板(2)和下层铝片(3)，其中，所述上层铝片(1)上形成有上铝片塞孔(4)和上铝片固定孔(5)，所述下层铝片(3)上形成有下铝片塞孔(6)和下铝片固定孔，所述电路板(2)上形成有电路板固定孔、需要填塞树脂的第一通孔(8)和不需要填塞树脂的第二通孔(7)，所述上铝片塞孔(4)、所述第一通孔(8)及所述下铝片塞孔(6)同轴地设置，且所述第一通孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，王铭钏，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44