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本实用新型提供了一种电路板树脂塞孔结构，包括依次层叠设置的上层铝片、电路板和下层铝片，其中，上层铝片上形成有上铝片塞孔和上铝片固定孔，下层铝片上形成有下铝片塞孔和下铝片固定孔，电路板上形成有电路板固定孔、需要填塞树脂的第一通孔和不需要填塞树...
该专利属于深圳市迅捷兴科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市迅捷兴科技股份有限公司授权不得商用。

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