【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】散热结构及具有该散热结构的无人机
本专利技术涉及无人机
,特别涉及一种散热结构及具有该散热结构的无人机。
技术介绍
目前,高热流密度的电子产品,例如无人机和相机云台,均设置有散热结构,以对该电子产品内的芯片、存储或其他散热部件进行散热,进而保证该电子产品能够正常运转。传统的散热结构通常采用风扇加散热管的方式,散热效率较低。然而,随着科技的不断改进,对于无人机摄像存储空间及存储速度的要求也越来越高。因此,在现有技术中出现了例如在无人机上增加固态硬盘(SolidStateDrives,SSD)的方案,以满足存储需求。但是,在目前的无人机机型中,固态硬盘位于无人机相机云台组件上,由于固态硬盘的外形尺寸程细长条形,加上固态硬盘在工作时的所需的散热结构,使得整个相机云台组件体积过大,影响整体外观效果,且难以设计散热结构。
技术实现思路
本专利技术提供一种散热结构及具有该散热结构的无人机。根据本专利技术实施例的第一方面,提供一种散热结构,用以对基板组件及存储装置进行散热,包括:壳体,用以收容所述基板组件及存储装置;散热风扇,安装于所述壳体上,并向所述壳体内提供散热气流;其中 ...
【技术保护点】
一种散热结构,用以对基板组件及存储装置进行散热,其特征在于,包括:壳体,用以收容所述基板组件及存储装置;散热风扇,安装于所述壳体上,并向所述壳体内提供散热气流;其中,所述壳体内设有收容所述基板组件的第一收容空间、收容所述存储装置的第二收容空间,以及引导所述散热气流流经所述第一收容空间和所述第二收容空间的散热风道。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种散热结构,用以对基板组件及存储装置进行散热,其特征在于,包括:壳体,用以收容所述基板组件及存储装置;散热风扇,安装于所述壳体上,并向所述壳体内提供散热气流;其中,所述壳体内设有收容所述基板组件的第一收容空间、收容所述存储装置的第二收容空间,以及引导所述散热气流流经所述第一收容空间和所述第二收容空间的散热风道。2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热风道包括:形成于所述第一收容空间内的第一风道和形成于所述第二收容空间内的第二风道。3.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述壳体包括:底壳和罩设于所述底壳上的底壳罩,所述第一收容空间形成于所述底壳和所述底壳罩之间,且所述基板组件设置于所述底壳上;所述第一风道形成于所述基板组件与所述底壳罩之间。4.根据权利要求3所述的散热结构,其特征在于,所述底壳罩包括一顶壁,其开设有导流口;所述导流口用于将所述散热气流自所述第一风道引向所述第二风道。5.根据权利要求4所述的散热结构,其特征在于,所述底壳罩还包括向下延伸至所述基板组件的导向面;所述导向面用于将所述散热气流自所述第一风道引向所述导流口。6.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述壳体包括用以安装所述存储装置的安装支架,所述第二收容空间位于该安装支架内;所述第二风道形成于所述存储装置与所述安装支架之间。7.根据权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述第二风道为两个,分别位于所述存储装置的两侧壁与所述安装支架之间。8.根据权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述安装支架是电池安装支架。9.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述壳体上设有进气口和排气口,所述进气口设置于所述散热风扇位置,所述排气口与所述第二风道的末端相连通。10.根据权利要求9所述的散热结构,其特征在于,所述壳体还包括前壳盖和后壳盖,所述进气口开设于所述前壳盖上,所述排气口开设于所述后壳盖上。11.根据权利要求2所述的散热结构,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭涛,欧迪,才志伟,郭晓凯,
申请(专利权)人:深圳市大疆创新科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。