【技术实现步骤摘要】
一种电子元件的散热结构
本专利技术涉及电子元件
,尤其涉及一种电子元件的散热结构。
技术介绍
电子元件是组成电子产品的基础,常用的电子元件有:电阻、电容、电感、电位器、变压器等,就安装方式而言,目前可分为传统安装(又称通孔装即DIP)和表面安装两大类(即又称SMT或SMD)。三极管、二极管称为电子器件。现有的电子元件在使用过程中易产生大量的热量,如果不能及时散发出去,影响电子元件的使用性能和寿命,传统电子元件的散热结构较为复杂,散热效果差,且不方便拆装,使用上存在一定的局限性。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电子元件的散热结构。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种电子元件的散热结构,包括第一固定座和第二固定座,所述第一固定座位于第二固定座的一侧,所述第一固定座和第二固定座相靠近的一侧分别对应设有第一固定块和第二固定块,其中第一固定块和第二固定块分别焊接于第一固定座位于第二固定座的两侧,且第一固定块和第二固定块上均开设有相连通的安装孔,第一固定块和第二固定块相远离的一侧分别对应设置有螺母和螺栓,且螺栓的一 ...
【技术保护点】
一种电子元件的散热结构,包括第一固定座(1)和第二固定座(2),其特征在于,所述第一固定座(1)位于第二固定座(2)的一侧,所述第一固定座(1)和第二固定座(2)相靠近的一侧分别对应设有第一固定块(3)和第二固定块(4),其中第一固定块(3)和第二固定块(4)分别焊接于第一固定座(1)位于第二固定座(2)的两侧,且第一固定块(3)和第二固定块(4)上均开设有相连通的安装孔(5),第一固定块(3)和第二固定块(4)相远离的一侧分别对应设置有螺母(6)和螺栓(7),且螺栓(7)的一端贯穿安装孔(5)与螺母(6)连接,所述第一固定座(1)和第二固定座(2)的顶端中间位置均开设有电 ...
【技术特征摘要】
1.一种电子元件的散热结构,包括第一固定座(1)和第二固定座(2),其特征在于,所述第一固定座(1)位于第二固定座(2)的一侧,所述第一固定座(1)和第二固定座(2)相靠近的一侧分别对应设有第一固定块(3)和第二固定块(4),其中第一固定块(3)和第二固定块(4)分别焊接于第一固定座(1)位于第二固定座(2)的两侧,且第一固定块(3)和第二固定块(4)上均开设有相连通的安装孔(5),第一固定块(3)和第二固定块(4)相远离的一侧分别对应设置有螺母(6)和螺栓(7),且螺栓(7)的一端贯穿安装孔(5)与螺母(6)连接,所述第一固定座(1)和第二固定座(2)的顶端中间位置均开设有电子元件放置槽(10),所述第一固定座(1)上设有第一散热腔(8),所述第一散热腔(8)内设有多个第一冷却管(11),所述第二固定座(2)上设有第二散热腔(9),所述第二散热腔(9)内分别设有进液管(12)、第二冷却管(13)和出液管(14),其中进液管(12)、第二冷却管(13)和出液管(14)均与第一冷却管(11)连接,进液管(12)和出液管(14)位于第二冷却管(13)的两侧,且进液管(12)和出液管(14)的一端均延伸至第二固定座(2)的外侧,第一冷却管(11)和第二冷却管(13)交错设置,所述第一散热腔(8)和第二散热腔(9)的顶端内壁上均开设有多个散热孔(17),且散热孔(17)与电子元件放置槽(10)连通。2.根据权利要求1所述的一种电子元件的...
【专利技术属性】
技术研发人员:池选义,
申请(专利权)人:江苏中泉科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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