硬件屏蔽设备以及包括硬件屏蔽设备的电子设备制造技术

提供了硬件屏蔽设备和电子设备。该设备和电子设备包括：屏蔽罐，包括开口，设备元件的至少一部分通过该开口暴露；散热模块，包括安装在开口上的至少一部分；盖部件，连接到散热模块的一个表面；以及导体，布置在屏蔽罐与盖部件之间，该导体环绕开口和散热模块的周缘的至少一部分二者。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】硬件屏蔽设备以及包括硬件屏蔽设备的电子设备
本公开涉及硬件屏蔽设备。
技术介绍
无线通信技术随着容易地传输和共享各种类型的数据(例如声音、图像和图片)的技术的发展而发展。随着无线通信技术的发展，已经增强了信息的多样性和通信速度。随着移动设备支持的功能的增多，也提高了中央处理单元(可以被称作应用处理器(AP))和/或应用芯片用于实现功能的性能。
技术实现思路
技术问题由于AP的时钟(CLK)增多，AP的温度也随之提高，导致AP的使用中的问题。此外，AP产生的噪声影响安装在电子设备上的外围设备元件，导致外围设备元件的操作错误或者外围设备元件的电气损坏。问题的解决方案本公开的各个方案是为了至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供以下描述的优点。根据本公开的方案，提供了一种设备。该设备包括：屏蔽罐，包括开口，设备元件的至少一部分通过该开口暴露；散热模块，包括安装在开口上的至少一部分；盖部件，连接到散热模块的一个表面；以及导体，布置在屏蔽罐与盖部件之间，导体环绕开口和散热模块的周缘的至少一部分这二者。在从属权利要求中主张了其它有利的实施例。根据结合附图公开了本公开各种实施例的以下具体实施方式，本公本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，包括：屏蔽罐，包括开口，设备元件的至少一部分通过所述开口暴露；散热模块，包括安装在所述开口上的至少一部分；盖部件，连接到所述散热模块的一个表面；以及导体，布置在所述屏蔽罐与所述盖部件之间，所述导体环绕所述开口和所述散热模块的周缘的至少一部分中的至少一个。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.15 KR 10-2014-0139284;2014.02.24 US 61/9441.一种设备，包括：屏蔽罐，包括开口，设备元件的至少一部分通过所述开口暴露；散热模块，包括安装在所述开口上的至少一部分；盖部件，连接到所述散热模块的一个表面；以及导体，布置在所述屏蔽罐与所述盖部件之间，所述导体环绕所述开口和所述散热模块的周缘的至少一部分中的至少一个。2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述导体包括与所述屏蔽罐和所述盖部件中的至少一个黏合的至少一个黏合剂层。3.根据权利要求1或2所述的设备，其中，所述导体包括与所述开口相对应的开孔。4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述导体包括在形成所述开孔的侧壁上形成的黏合剂层，所述黏合剂层与所述散热模块黏合。5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述开孔不大于所述开口。6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述导体由布置在所述开口的周缘处的至少一个夹构成。7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述导体是弹性的。8.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：许准，崔承基，崔乘范，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR