电子设备的冷却系统技术方案

提供冷却系统，在减少因冷却液蒸发而造成的损失的同时，效率良好地对在小体积的冷却槽内高密度设置的多个电子设备进行冷却。冷却系统(10)构成为：在设置有冷却液(13)的入口(14)和出口(16)的冷却槽(12)的开放空间内收容多个电子设备(100)，在流通于开放空间内的冷却液(13)中浸渍多个电子机器(100)而直接进行冷却。冷却液(13)构成为：含有全氟化合物作为主成分，在10ml量筒(开口部直径11.5mm)中放入10ml的液体并在室温25℃的通常环境下使其自然蒸发时，经过100小时时的液体重量减少率为1.5％以下。另外，冷却液(13)可构成为：冷却液在室温25℃的蒸气压为1.0kPa以下，以及/或冷却液的沸点为150℃以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备的冷却系统
本专利技术涉及电子设备的冷却系统，尤其，涉及用于对超级计算机、数据中心等要求超高性能工作、稳定工作且其自身发热量大的电子设备进行有效冷却的电子设备的冷却系统。
技术介绍
决定近年来的超级计算机的性能极限的最大课题之一是消耗电力，关于超级计算机的省电性的研究的重要性已经受到广泛的认识。即，单位消耗电力的速度性能(Flops/W)是评价超级计算机的指标之一。另外，在数据中心方面，数据中心整体的消耗电力的45％左右被用于冷却，因而有很强烈的要求通过提高冷却效率来减少电力消耗。对于超级计算机、数据中心的冷却，以往采用空冷式和液冷式。液冷式由于采用热传送性能比空气格外优秀的液体，因此一般而言冷却效率更好。例如，在东京工业大学所构建的“TSUBAME-KFC”中，通过采用了合成油的液浸冷却系统，达到了4.50GFlops/W，在2013年11月和2014年6月发表的“超级计算机节能500强(SupercomputerGreen500List)”中获得了第一。但是，由于冷却液采用了粘性高的合成油，因而在从油浸架(ラック)中取出的电子设备上会附着油，这样的油难以从该电子设备完全去本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷却系统，在设置有冷却液的入口和出口的冷却槽的开放空间内收容多个电子设备，在流通于所述开放空间内的所述冷却液中，浸渍所述多个电子设备而直接进行冷却，在该冷却系统中，所述冷却液含有全氟化合物作为主成分，在10ml量筒中放入10ml的液体并在室温25℃的通常环境下使其自然蒸发时，经过100小时时的液体重量减少率为1.5％以下，其中，所述量筒的开口部直径为11.5mm。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.25 JP 2014-1706161.一种冷却系统，在设置有冷却液的入口和出口的冷却槽的开放空间内收容多个电子设备，在流通于所述开放空间内的所述冷却液中，浸渍所述多个电子设备而直接进行冷却，在该冷却系统中，所述冷却液含有全氟化合物作为主成分，在10ml量筒中放入10ml的液体并在室温25℃的通常环境下使其自然蒸发时，经过100小时时的液体重量减少率为1.5％以下，其中，所述量筒的开口部直径为11.5mm。2.如权利要求1所述的冷却系统，其中，所述冷却液在室温25℃的蒸气压为1.0kPa以下。3.如权利要求1或2所述的冷却系统，其中，所述冷却液的沸点为150℃以上。4.如权利要求1～3中任一项所述的冷却系统，其中，作为所述主成分含有的所述全氟化合物是碳原子数10以上的全氟化合物。5.如权利要求1～4中任一项所述的冷却系统，其构成为：与所述入口连结并在所述冷却槽的宽度方向上延伸的集管配置在所述冷却槽的底部，由在所述集管上设置为阵列状的多个喷嘴吐出从所述入口供给的冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤元章，
申请(专利权)人：株式会社EXASCALER，
类型：发明
国别省市：日本,JP