浸液冷却用电子设备及使用该电子设备的冷却系统技术方案

本发明专利技术提供一种冷却系统，其将种类不同的多个电子设备浸渍在冷却装置内的冷却液中并直接冷却。冷却装置具有：冷却槽，该冷却槽具有由底壁及侧壁形成的开放空间；通过在冷却槽内设置多个内部隔壁来分割开放空间而形成的被排列的多个收纳部；以及冷却液的流入开口及流出开口，流入开口形成于各收纳部的底部或侧面，流出开口形成于在各收纳部流通的上述冷却液的液面附近。将包括以利用多个处理器进行的运算为主体的一个以上的第一电子设备和以利用多个存储器进行的存储为主体的一个以上的第二电子设备的种类不同的多个电子设备分别收纳于冷却装置的多个收纳部，构成具有期望的计算容量及期望的存储容量的计算机。

Electronic equipment for immersion cooling and cooling system using the electronic device

The invention provides a cooling system which immerses a plurality of different electronic devices in a cooling liquid of a cooling device and directly cools them. The cooling device has: a cooling slot with an open space formed by a bottom wall and a side wall; a plurality of arranged receptacle sections formed by dividing open spaces in the cooling groove; and the inflow and outflow openings of the coolant, which flow into the bottom or side of the receiving parts. The outflow opening is formed near the liquid surface of the cooling liquid circulated at each receiving part. More than one electronic device, including more than one electronic device based on the operation of a plurality of processors, and a variety of different electronic devices with different types of second electronic devices with the storage of multiple memory as the main body, are collected in the multiple receiving units of the cooling device, forming the desired computing capacity. A computer with the desired storage capacity.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】浸液冷却用电子设备及使用该电子设备的冷却系统
本专利技术涉及电子设备及使用该电子设备的冷却系统，尤其涉及浸渍在冷却装置内的冷却液中并直接被冷却的电子设备及使用该电子设备的冷却系统。在本说明书中，电子设备一般是超级计算机、数据中心等的要求超高性能动作、稳定动作，并且来自自身的发热量大的电子设备，但并未限定于此。
技术介绍
决定近年来的超级计算机的性能的界限的最大的课题之一是消耗电力，与超级计算机的省电性相关的研究的重要性已经被广泛承认。即，每消耗电力的速度性能(Flops/W)为评价超级计算机的一个指标。另外，在数据中心中，将数据中心整体的消耗电力的45％左右消耗于冷却，由冷却效率的提高带来的消耗电力的削减的要求变大。在超级计算机、数据中心的冷却方面，以往使用空气冷却式和液体冷却式。液体冷却式使用热传递性能比空气优异得多的液体，因此一般冷却效率好。尤其使用氟化碳类冷却液的浸液冷却系统与使用合成油的情况相比，具有电子设备的维修(具体地，例如调整、检查、修理、交换、增设。以下相同)优异等的优点，近年来备受瞩目。本专利技术人已经开发了适合小规模浸液冷却超级计算机的小型且冷却效率优异的浸液冷却装置。该装置适用于设于高能加速器研究机构的小型超级计算机“Suiren”，并被运用(非专利文献1)。另外，本专利技术人提出了能大幅提高被浸液冷却的电子设备的安装密度的、改进后的浸液冷却装置(非专利文献2)。现有技术文献非专利文献非专利文献1：“浸液冷却小型超级计算机“ExaScaler-1”通过超过25％的性能改善计测最新的超级计算机消耗电力性能顺序“Green500”的世界第一位相当的值”、2015年3月31日、新闻稿、除了株式会社ExaScaler、URL：http：//www.exascaler.co.jp/wp-content/uploads/2015/03/20150331.pdf非专利文献2：“以Exa级的高性能机为目标刷新半导体、冷却、连接(上)”、日本经济新闻社电子学2015年7月号、pp.99-105、2015年6月20日、日本经济新闻社BP公司发行
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在应用于浸液冷却装置的电子设备中，期望开发能进一步提高安装密度的、以利用多个处理器进行的运算为主体的新结构的电子设备。另外，在应用于浸液冷却装置的电子设备中，期望开发即使进一步提高安装密度也能确保电源单元的冗长性的新结构的电子设备。另外，在应用于浸液冷却装置的电子设备中，期望开发能进一步提高安装密度的、以利用多个存储器进行的存储为主体的新结构的电子设备。除此之外，期望开发能任意地构成在将种类不同的多个电子设备浸渍在冷却装置内的冷却液中并直接冷却的冷却系统中具有期望的计算容量及期望的存储容量的计算机的新结构的冷却系统。用于解决课题的方案为了解决上述课题，根据本专利技术的一方案，浸渍在冷却装置内的冷却液中并直接被冷却的电子设备收纳于冷却装置的多个收纳部的各个，上述电子设备包括：由设于上述收纳部的一对板定位器保持的金属板；以及分别安装于上述金属板的第一面及与上述第一面相反侧的第二面的一个以上的基板组，各基板组具有：一个以上的第一电路基板，各个第一电路基板具有用于将多个处理器及主存储器安装于基板的一面的多个插口和对多个上述处理器间进行相互连接的组件；第二电路基板，其具有辅助板组件，上述辅助板组件至少包括用于控制上述主存储器的芯片套件，但不包括多个上述处理器及上述主存储器安装用的多个插口及上述处理器间相互连接用组件；连接器，其对上述一个以上的第一电路基板与上述第二电路基板之间进行电连接；以及流动通道，其由上述一个以上的第一电路基板的与上述一面相反侧的面和与上述相反侧的面对置的上述第二电路基板的一面的间隙形成。另外，根据本专利技术的一方案，浸渍在冷却装置内的冷却液中并直接被冷却的电子设备构成为能收纳于冷却装置的多个收纳部的各个，上述冷却装置具有：具有由底壁及侧壁形成的开放空间的冷却槽；通过在上述冷却槽内设置多个内部隔壁并分割上述开放空间而形成的被排列的上述多个收纳部；冷却液的流入开口及流出开口，上述流入开口形成于各收纳部的底部或侧面，上述流出开口形成于在各收纳部流通的上述冷却液的液面附近，上述电子设备包括：由设于上述收纳部的一对板定位器保持的金属板；以及分别安装于上述金属板的第一面及与上述第一面相反侧的第二面的一个以上的基板组，各基板组具有：一个以上的第一电路基板，各个第一电路基板具有用于将多个处理器及主存储器安装于基板的一面的多个插口和对上述多个处理器间进行相互连接的组件；第二电路基板，其具有辅助板组件，上述辅助板组件至少包括用于控制上述主存储器的芯片套件，但不包括多个上述处理器及上述主存储器安装用的多个插口及上述处理器间相互连接用组件；连接器，其对上述一个以上的第一电路基板与上述第二电路基板之间进行电连接；以及流动通道，其由上述一个以上的第一电路基板的与上述一面相反侧的面和与上述相反侧的面对置的上述第二电路板的一面的间隙形成。在本专利技术的一方案的电子设备的优选的实施方式中，还具有保持上述间隙的多个衬垫和多个螺钉，上述多个螺钉的各个可以贯通上述第一电路基板、上述第二电路基板及上述多个衬垫的各个并固定。在本专利技术的一方案的电子设备的优选的实施方式中，上述电子设备在分别将上述一个以上的基板组安装于上述金属板的上述第一面及第二面时，上述金属板及上述基板组的结合体具有与各收纳部的内部形状相似的外形。上述结合体的外形例如是长方体。根据本专利技术的另一方案，浸渍在冷却装置内的冷却液中并直接被冷却的电子设备构成为能收纳于冷却装置的多个收纳部的各个，上述电子设备包括：由设于上述收纳部的一对板定位器保持的金属板；分别安装于上述金属板的第一面及与上述第一面相反侧的第二面的一个以上的基板组；以及多个槽口，其设于上述一个以上的基板组的上方，并且并列地安装于上述金属板，在多个槽口的各个中收纳电源单元，各基板组具有：多个第一电路基板，各个第一电路基板具有用于将多个处理器及主存储器安装于基板的一面的多个插口和对上述多个处理器间进行相互连接的组件；第二电路基板，其具有辅助板组件，上述辅助板组件至少包括用于控制上述主存储器的芯片套件，但不包括多个上述处理器及上述主存储器安装用的多个插口及上述处理器间相互连接用组件；第三电路基板，其具有与上述多个第一电路基板的各个对应的多个网络控制片及多个网络电缆插口；第一连接器，其对上述多个第一电路基板的各个及上述第二电路基板之间进行电连接；第二连接器，其对上述第二电路基板与上述第三电路基板之间进行电连接；以及流动通道，其由上述一个以上的第一电路基板的与上述一面相反侧的面和与上述相反侧的面对置的上述第二电路基板的一面的间隙形成，上述第三电路基板以在该第三电路基板与上述金属板之间夹持上述多个槽口的方式配置，并且，在上述第三电路基板的位于上述多个槽口的开口侧的一边上并列设置上述多个网络电缆插口。另外，根据本专利技术的另一方案，浸渍在冷却装置内的冷却液中并直接被冷却的电子设备构成为能收纳于冷却装置的多个收纳部的各个，上述冷却装置具有：具有由底壁及侧壁形成的开放空间的冷却槽；通过在上述冷却槽内设置多个内部隔壁来分割上述开放空间而形成的被排列的上述多个收纳部；冷却液的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冷却系统，其将种类不同的多个电子设备浸渍在冷却装置内的冷却液中并直接冷却，该冷却系统的特征在于，包括：冷却装置，其具有：冷却槽，该冷却槽具有由底壁及侧壁形成的开放空间；通过在上述冷却槽内设置多个内部隔壁来分割上述开放空间而形成的被排列的多个收纳部；以及冷却液的流入开口及流出开口，上述流入开口形成于各收纳部的底部或侧面，上述流出开口形成于在各收纳部流通的上述冷却液的液面附近；种类不同的多个电子设备，其包括以利用多个处理器进行的运算为主体的一个以上的第一电子设备和以利用多个存储器进行的存储为主体的一个以上的第二电子设备，将一个以上的任意数量的上述第一电子设备和一个以上的任意的数量的上述第二电子设备分别收纳于上述冷却装置的多个收纳部，构成具有期望的计算容量及期望的存储容量的计算机。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种冷却系统，其将种类不同的多个电子设备浸渍在冷却装置内的冷却液中并直接冷却，该冷却系统的特征在于，包括：冷却装置，其具有：冷却槽，该冷却槽具有由底壁及侧壁形成的开放空间；通过在上述冷却槽内设置多个内部隔壁来分割上述开放空间而形成的被排列的多个收纳部；以及冷却液的流入开口及流出开口，上述流入开口形成于各收纳部的底部或侧面，上述流出开口形成于在各收纳部流通的上述冷却液的液面附近；种类不同的多个电子设备，其包括以利用多个处理器进行的运算为主体的一个以上的第一电子设备和以利用多个存储器进行的存储为主体的一个以上的第二电子设备，将一个以上的任意数量的上述第一电子设备和一个以上的任意的数量的上述第二电子设备分别收纳于上述冷却装置的多个收纳部，构成具有期望的计算容量及期望的存储容量的计算机。2.根据权利要求1所述的冷却系统，其特征在于，上述第一电子设备包括：金属板，其由设于上述收纳部的一对板定位器保持；以及一个以上的基板组，其分别安装于上述金属板的第一面及与上述第一面相反侧的第二面，各基板组具有：一个以上的第一电路基板，各个第一电路基板具有用于将多个处理器及主存储器安装于基板的一面的多个插口和对上述多个处理器间进行相互连接的组件；第二电子电路基板，其具有辅助板组件，上述辅助板组件至少包括用于控制上述主存储器的芯片套件，但不包括用于安装上述多个处理器以及上述主存储器的多个插口，以及用于相互连接上述处理器间的组件；连接器，其对上述一个以上的第一电路基板与上述第二电路基...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤元章，
申请(专利权)人：株式会社EXASCALER，
类型：发明
国别省市：日本,JP