电力电子堆叠组合件制造技术

技术编号:16050912 阅读:82 留言:0更新日期:2017-08-20 11:15
本发明专利技术涉及一种电力电子堆叠组合件,其包括:至少一个辐射器元件(1),冷却剂经由所述至少一个辐射器元件循环且所述至少一个辐射器元件包括至少一个外壳(5);至少一个基底(7),其用于紧固于至少一个外壳(5)中;至少一个半导体模块(2),其紧固于至少一个紧固基底(7)中;至少一个驱动器元件(15),其紧固于至少一个半导体模块(2)上;至少一个电容器(16);以及总线(17)。所述辐射器元件(1)的所述至少一个外壳(5)包括至少一个流体通孔(6),所述冷却剂经由所述至少一个流体通孔借助于所述紧固基底(7)中的多个穿孔(8)传递到形成于所述紧固基底(7)与所述半导体模块(2)之间的通道中,所述冷却剂与至少一个半导体模块(2)直接接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电力电子堆叠组合件
本专利技术涉及一种电子电力堆叠组合件,其呈现特征为直接冷却其中容纳的半导体模块的优势;即,所述半导体模块通过与经由辐射器元件和前述半导体模块循环的冷却剂流体直接接触而得以冷却。
技术介绍
本专利技术的应用领域为电子电力转换器:从交流电到交流电、直流电到直流电、交流电到直流电,且反之亦然。半导体模块、冷凝器、用于不同元件之间的电连接的母线以及辐射器包含于组合件中。这种配置使得能够获得紧凑、高性能的组合件,从而实现制造成本的改善。使用电子电力转换器控制电动机的速度和扭矩在工业和能源产业中众所周知;其还用于控制连接到电网的系统(例如用于发电的风力涡轮发电机和光伏反相器(有源和反应性的),或用于在交流电系统中产生无功功率的STATCOM(静态同步补偿器))中的功率和电流,或用于控制直流电系统(例如整流器和HVDC(高压直流电)传输系统或用于蓄电池或燃料电池的控制系统)中的功率和电流。当前,混合动力车辆以及单独通过电运行的车辆的重要性不断地增大,其中组件的大小和重量以及其运行温度都至关重要。本质上,所有系统共同地共享高功率电子模块(例如二极管和IGBT)和例如冷凝器等能量存本文档来自技高网...
电力电子堆叠组合件

【技术保护点】
一种电子电力堆叠组合件,其特征在于,所述电子电力堆叠组合件包括至少一个辐射器元件(1),冷却剂流体流过所述至少一个辐射器元件,其中所述辐射器元件(1)包括至少一个外壳(5);在至少一个外壳(5)中的至少一个安装基底(7);至少一个半导体模块(2),其附着到至少一个安装基底(7);至少一个驱动器元件(15),其附着在至少一个半导体模块(2)上;至少一个冷凝器(16);母线(17),其用以连结所述组合件的电组件;其中所述辐射器元件(1)的所述至少一个外壳(5)包括至少一个通孔(6),所述冷却剂流体经由所述至少一个通孔朝向出现于所述安装基底(7)与所述半导体模块(2)之间的通道流动,所述冷却剂流体变...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子电力堆叠组合件,其特征在于,所述电子电力堆叠组合件包括至少一个辐射器元件(1),冷却剂流体流过所述至少一个辐射器元件,其中所述辐射器元件(1)包括至少一个外壳(5);在至少一个外壳(5)中的至少一个安装基底(7);至少一个半导体模块(2),其附着到至少一个安装基底(7);至少一个驱动器元件(15),其附着在至少一个半导体模块(2)上;至少一个冷凝器(16);母线(17),其用以连结所述组合件的电组件;其中所述辐射器元件(1)的所述至少一个外壳(5)包括至少一个通孔(6),所述冷却剂流体经由所述至少一个通孔朝向出现于所述安装基底(7)与所述半导体模块(2)之间的通道流动,所述冷却剂流体变得与所述至少一个半导体模块(2)直接接触。2.根据权利要求1所述的电子电力堆叠组合件,其特征在于,所述辐射器元件(1)包括第一歧管(3)和第二歧管(4),其方式为使得所述冷却剂流体从所述第一歧管(3)经由出现于所述安装基底(7)与所述半导体模块(2)之间的所述通道流动到所述第二歧管(4),从而变得与所述半导体模块(2)接触且冷却所述半导体模块。3.根据权利要求2所述的电子电力堆叠组合件,其特征在于,流过所述第一歧管(3)和所述第二歧管(4)的所述冷却剂流体在相同方向上流过所述第一歧管与所述第二歧管,从而直接冷却所述半导体模块(2)。4.根据前述权利要求所述的电子电力堆叠组合件,其特征在于,所述辐射器元件(1)包括快速连接器(13),用于将冷却剂流体装填到所述第一歧管(3)和所述第二歧管(4)两者中。5.根据前述权利要求所述的电子电力堆叠组合件,其特征在于,每一半导体模块(2)包括:所述安装基底(7),所述安装基底(7)对于每一半导体模块(2)是独立的,使得所述半导体模块彼此独立;在所述辐射器元件(1)与所述安装基底(7)之间的数个第一O形环(9),以保证所述安装基底(7)与所述辐射器元件(1)之间的接点的水密性;数个第二O形环(10),以保证所述半导体模块(2)与所述安装基底(7)之间的接点的水密性;其中出现于所述安装基底(7)与所述半导体模块(2)之间的所述通道具有小于1mm的...

【专利技术属性】
技术研发人员:优格纳冈萨雷斯·大卫卡斯塔尼奥拉韦克埃瑟·丹尼尔泰纳塞雷索·乔斯曼纽尔洛格罗桑迪亚兹·伊希尼奥
申请(专利权)人:万银电力电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:西班牙,ES

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