压电器件、压电器件的制造方法技术

压电器件(10)具备压电基板(110)、压电基板(120)以及粘结层(20)。在压电基板(110)的表面(110SM)，形成导体图案(111)。由此构成第1压电元件(11)。在压电基板(120)的表面(120SM)形成导体图案(121)。由此构成第2压电元件(12)。粘结层(20)将压电基板(110)的背面(110SJ)和压电基板(120)的背面(120SJ)粘结。这时，粘结层(20)将这些基板粘结，使得在接合状态下对压电基板(110)以及压电基板(120)施加压缩应力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压电器件、压电器件的制造方法
本专利技术涉及包含利用压电体的谐振器的压电器件以及压电器件的制造方法。
技术介绍
过去，研究各种具备在压电体形成导体图案而成的弹性波器件的电子部件。例如专利文献1的弹性波器件具备多个形成有激振电极的压电体。多个压电体空开间隔而层叠。例如作为第1方式，第1压电体和第2压电体层叠成：形成了激振电极的面对置，并且让这些面分开。这时各压电体分别被支承基板支承。另外，作为第2方式，第1压电体配置在支承基板的表面，第2压电体配置在该支承基板的背面。现有技术文献专利文献专利文献1：JP特开2007-60465号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题伴随电子设备的小型化、低高度化，对电子器件要求进一步的低高度化、小型化。在该情况下，需要减薄弹性波器件中所用的压电体的厚度。但若薄压电体进一步变薄，则经常易于损坏。特别是经常用在弹性波器件中的机电耦合系数高的钽酸锂(LT)以及铌酸理(LN)的单晶具有解理性，易于损坏。另外，所谓解理性，是指结晶体的破裂沿着某结晶面而进展的现象。因此本专利技术的目的在于，提供难以损坏、低高度的压电器件。用于解决课题的手段本专利技术的压电器件具备：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电器件，具备：第1功能基板，其由有压电性的结晶性材料构成，在表面形成第1功能用导体图案；第2功能基板，其在表面形成第2功能用导体图案；和粘结层，其使所述第1功能基板的背面和所述第2功能基板的背面贴合，在贴合的状态下对所述第1功能基板施加压缩应力。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.17 JP 2014-2121691.一种压电器件，具备：第1功能基板，其由有压电性的结晶性材料构成，在表面形成第1功能用导体图案；第2功能基板，其在表面形成第2功能用导体图案；和粘结层，其使所述第1功能基板的背面和所述第2功能基板的背面贴合，在贴合的状态下对所述第1功能基板施加压缩应力。2.一种压电器件，具备：第1功能基板，其由有压电性的结晶性材料构成，在表面形成第1功能用导体图案；第2功能基板，其在表面形成第2功能用导体图案；和粘结层，其使所述第1功能基板的背面和所述第2功能基板的背面贴合，所述第1功能基板的背面与所述第2功能基板的背面的晶格间距小于所述第1功能基板的表面与所述第2功能基板的表面的晶格间距。3.根据权利要求2所述的压电器件，其中，所述第1功能基板的背面与所述第1功能基板的表面相比表面粗度更粗。4.根据权利要求2或3所述的压电器件，其中，所述第2功能基板由有压电性的材料构成，所述粘结层在接合状态下对所述第2功能基板施加压缩应力...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩本敬，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP