弹性波装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够减小布线间的电容且难以产生寄生电容等所引起的特性的劣化的弹性波装置。弹性波装置(1)在支承基板(24)上层叠压电基板(5)，在压电基板(5)上设置有IDT电极(21)。在压电基板(5)上设置有多个布线部(16b，13)。在至少一个布线部(16b，13)的下方以及布线部间的区域的下方当中的至少一方，在支承基板(24)设置有第1空腔部(31)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】弹性波装置及其制造方法
本专利技术涉及弹性波谐振器、弹性波滤波器等弹性波装置及其制造方法。
技术介绍
以往，作为谐振器、带通型滤波器，采用了各种弹性波装置。在下述的专利文献1中公开了利用了作为板波的兰姆波的弹性波装置。专利文献1中，在压电基板上形成有IDT电极。在压电基板的下表面，接合了具有在上方开放的开口的增强基板。该开口位于设置有IDT电极的部分的下方。该开口被压电基板封闭，从而形成了空腔部。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2007-251910号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在弹性波装置中，不仅设置有IDT电极，还设置有与IDT电极连接的多个布线。在专利文献1中，对于这种布线没有特别提及，但在实际制作出弹性波装置的情况下，有时由于布线间的寄生电容等而不能获得良好的特性。本专利技术的目的在于提供一种能够减小布线间的电容，难以产生寄生电容等所引起的特性的劣化的弹性波装置。用于解决课题的手段在本专利技术所涉及的弹性波装置中，具备：支承基板；压电基板，层叠在上述支承基板上；IDT电极，设置在上述压电基板上；和多个布线部，设置在上述压电基板上，且与上述IDT电极电连接，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弹性波装置，具备：支承基板；压电基板，层叠在上述支承基板上；IDT电极，设置在上述压电基板上；和多个布线部，设置在上述压电基板上，且与上述IDT电极电连接，在上述多个布线部之中的至少一个布线部的下方以及上述布线部间的区域的下方当中的至少一方，被上述压电基板覆盖的第1空腔部设置于上述支承基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.30 JP 2014-2003501.一种弹性波装置，具备：支承基板；压电基板，层叠在上述支承基板上；IDT电极，设置在上述压电基板上；和多个布线部，设置在上述压电基板上，且与上述IDT电极电连接，在上述多个布线部之中的至少一个布线部的下方以及上述布线部间的区域的下方当中的至少一方，被上述压电基板覆盖的第1空腔部设置于上述支承基板。2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，作为弹性波而利用板波，在形成有上述IDT电极的区域的下方，被上述压电基板封闭而成的激励用的第2空腔部设置于上述支承基板。3.根据权利要求2所述的弹性波装置，其中，上述第1空腔部和上述第2空腔部被设置于上述支承基板的分隔壁分离。4.根据权利要求2所述的弹性波装置，其中，上述第1空腔部和上述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：大村正志，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP