压电振动器件制造技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压电振动器件本申请以2012年11月16日向日本提出的、申请号为日本特愿2012-252500号的日本专利技术专利申请为基础，要求该申请的优先权。因此，其全部内容被导入本申请。
本专利技术涉及一种压电振动器件。
技术介绍
压电振动器件是对进行压电振动的压电振动片的激励电极进行了气密密封的电子器件，例如有晶体振荡器、晶体谐振器等。这种压电振动器件包括由陶瓷材料构成的底座、和由金属材料构成的盖子，其壳体由长方体的封装体构成。在封装体的内部空间，压电振动片通过流动性材料的导电性粘合剂而被固定接合在底座上。并且，该压电振动器件为，通过将底座与盖子接合，封装体的内部空间的压电振动片被气密密封(例如，参照专利文献1)。专利文献1中记载的压电振动器件中，设置有作为温度传感部使用的热敏电阻元件。该压电振动器件中，底座被成型为，由底部、沿着底座的一个主面的主面外周从底部向上方延伸出的第1壁部、及沿着底座的另一个主面的主面外周从底部向下方延伸出的第2壁部构成的剖视为H状的构件。在底座上，形成有由底部、和第1壁部围成的第1腔体，该第1腔体中配置有压电振动片。另外，形成有由底部和第2壁部...
【技术保护点】
一种压电振动器件，设置有安装压电振动片的底座、和对所述压电振动片进行气密密封的盖子，其特征在于：包括底部、沿着所述底座的一个主面的主面外周从所述底部向上方延伸出的第1壁部、及沿着所述底座的另一个主面的主面外周从所述底部向下方延伸出的第2壁部，形成有由所述底部和所述第1壁部围成的、安装所述压电振动片的第1腔体；及由所述底部和所述第2壁部围成的、安装作为温度检测元件的温度传感部的第2腔体，所述第2腔体内的底面上形成有，在所述第2腔体内露出，且至少与所述第2壁部的内壁面相交叉的露出电极，所述露出电极包含，通过具有流动性的导电性粘接材料而与所述温度传感部接合的一对温度传感用电极垫，...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.11.16 JP 2012-2525001.一种压电振动器件，设置有安装压电振动片的底座、和对所述压电振动片进行气密密封的盖子，其特征在于：包括底部、沿着所述底座的一个主面的主面外周从所述底部向上方延伸出的第1壁部、及沿着所述底座的另一个主面的主面外周从所述底部向下方延伸出的第2壁部，形成有由所述底部和所述第1壁部围成的、安装所述压电振动片的第1腔体；及由所述底部和所述第2壁部围成的、安装作为温度检测元件的温度传感部的第2腔体，所述第2腔体内的底面上形成有，在所述第2腔体内露出，且至少与所述第2壁部的内壁面相交叉的露出电极，所述露出电极包含，通过具有流动性的导电性粘接材料而与所述温度传感部接合的一对温度传感用电极垫，在包含接合有所述温度传感部的所述温度传感用电极垫的所述露出电极上全面形成有所述导电性粘接材料，一对所述温度传感用电极垫被成型为同一形状的长方形，所述第2腔体内的各所述温度传感用电极垫相互靠近的边分别被当作近侧端缘，所述第2腔体内的各所述温度传感用电极垫相互远离的边分别被当作外侧端缘，一对所述温度传感用电极垫的外周由包含所述近侧端缘的第1边、包含所述外侧端缘的第2边、及将所述第1边与所述第2边连结的一对侧边构成，在所述第1边上，形成有向相互接近的方向突出的长方形的突出部。2.如权利要求1所述的压电振动器件，其特征在于...
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