并发混合匹配网络制造技术

技术编号:11978885 阅读:84 留言:0更新日期:2015-09-02 09:22
公开了一种并发混合匹配网络。在一示例性实施例中,一种装置包括相移耦合器,该相移耦合器的第一端子连接至天线,第二端子连接至接收信号路径,而第三端子连接至发射信号路径。该装置还包括至少一个开关,该至少一个开关被配置成启用接收信号路径和发射信号路径之一以与天线通信。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】并发混合匹配网络背景领域本申请一般涉及模拟前端的操作和设计,并且尤其涉及在模拟前端中使用的并发匹配网络的操作和设计。
技术介绍
无线设备变得日益复杂,从而导致越来越多的电路系统被纳入到越来越小的芯片和电路板上。在发射和接收信号路径之间共享天线是减少片上系统环境中的总引脚数目的一种常见方式。然而,在毫米(MM)波频率,这可能导致源自用于在这些信号路径之间共享天线的任何开关的附加损耗。解决这一问题的一种方式是使用两芯片解决方案;一个芯片用于接收操作而一个芯片用于发射操作。然而,两芯片解决方案可能由于设备的空间约束而不太可能。使用常规的功率组合器/拆分器来共享天线也是可能的。然而,组合器/拆分器通常会插入约3dB的损耗,这可能是无法接受的。相应地,需要一种用于共享天线的机制,该机制消除了开关损耗并且避免使用两芯片解决方案以降低空间要求。附图简述通过参照以下结合附图考虑的描述,本文中所描述的以上方面将变得更易于明了,在附图中:图1示出了包括用于Tx/Rx天线共享的并发匹配网络的一示例性实施例的收发机部分;图2示出了图1中所示的并发匹配网络的具体示例性实施例;图3示出了并发匹配网络的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置,包括:相移耦合器,所述相移耦合器的第一端子连接至天线,第二端子连接至接收信号路径,而第三端子连接至发射信号路径;以及至少一个开关,所述至少一个开关被配置成启用所述接收信号路径和所述发射信号路径之一以与所述天线通信。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:S·林
申请(专利权)人:高通股份有限公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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