具有微机电芯片和专用集成电路的打印头制造技术

一种打印头组件(PHA)包括安装到具有专用集成电路(ASIC)的基板的微机电系统(MEMS)芯片。该芯片包括：限定于芯片中的开口、与和开口流体连通的开口相邻的多个喷嘴、和接收电控制信号的垫。该ASIC包括通信线路和将电信号传输至MEMS芯片的多条传输线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有微机电芯片和专用集成电路的打印头
打印头中容纳用于喷射流体的一组喷射器。各喷射器包括带喷嘴的室。该室接纳来自流体供给装置的流体。当喷射器被启动时，意味着流体的液滴要被喷射出，存在用于启动喷射器的不同的可能机构。在一些实例中，电阻器加热，从而使室中的一部分流体蒸发。由此将流体从喷嘴排出到靶区。一旦蒸气泡将流体从喷嘴中推出，它将更多的流体从开口吸入室中。可替代地，可致动压电元件以启动喷射器，从而排出流体。由于技术进步因而在打印头上的喷射器的数量已有增加，从而允许对于沉积图案更多的控制。打印头及其部件的复杂性继续增加。附图说明附图中图解说明了本文中所描述原理的各种实例，并且是本说明书的一部分。图解说明的实例并不限制权利要求的范围。图1是根据本文中所描述原理的一个实例的、打印盒及用于使流体沉积到表面上的打印头的示意图。图2是根据本文中所描述原理的一个实例的、用于使流体沉积到表面上的打印头的示意图。图3是图示说明本文中所描述原理的一个实例的MEMS(微机电系统)芯片的示意图。图4是显示MEMS芯片的多个存储体的打印头的示意图，用于图解说明本文中所描述原理的一个实例。图5是图示说明根据本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种打印头组件(PHA)，其包括：安装到基板的微机电系统(MEMS)芯片，所述芯片包括：被限定于所述芯片中的开口，与和所述开口流体连通的所述开口相邻的多个喷嘴，和用于接收电控制信号的垫；和安装到所述基板的专用集成电路(ASIC)，其包括：通信线路，和将电信号传输至所述MEMS芯片的多条传输线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种打印头组件(PHA)，其包括：安装到基板的微机电系统(MEMS)芯片，所述芯片包括：被限定于所述芯片中的开口，与和所述开口流体连通的所述开口相邻的多个喷嘴，和用于接收电控制信号的垫；和安装到所述基板的专用集成电路(ASIC)，其包括：通信线路，和将电信号传输至所述MEMS芯片的多条传输线。2.如权利要求1所述的打印头组件，还包括聚合物涂层。3.如权利要求1所述的打印头组件，其中，所述MEMS芯片还包括：并入所述MEM芯片中的热传感器，其中用于所述热传感器的测量电路是由所述ASIC所提供。4.如权利要求1所述的打印头组件，其中，所述ASIC执行错误纠正。5.如权利要求1所述的打印头组件，其中，所述通信线路是无线线路。6.如权利要求1所述的打印头组件，其中，经过所述通信线路接收的数据包含由打印机ASIC发送的打印工作。7.如权利要求1所述的打印头组件，其中，所述ASIC从经由所述通信线路所接收的信号中提取时钟。8.一种打印头组件(PHA)，其包括：安装到基板的多个模块化微机电系统(MEMS)芯片，各MEMS芯片包括：被限定于所述芯片中的开口，与和所述开口...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·J·弗里克，A·L·范布罗克林，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国,US