The invention provides a low melting point lead-free solder and preparation method thereof, comprises the following raw materials: zinc nickel 5 ~ 10wt%, 0.1 ~ 0.2wt%, 0.3 ~ 0.5wt%, copper bismuth graphene 2 ~ 4wt% and 0.6 ~ 2.4wt%, the rest is tin, tin allowance. Preparation method: 1) the pure zinc, nickel copper ingot, bismuth ingot, pure and pure tin packaging in vacuum quartz tube, and then filled with nitrogen gas protection with high purity; 2) step 1) packaging good raw materials into a melting heat treatment furnace, molten completely melted 3); the graphene was milled, the milled powder removed, adding step 2) melt to stir, then under the protection of inert gas tank cooling to room temperature, and then hot pressing mould, sintering and extrusion molding, i.e.. The solder has good bonding strength, and has the advantages of good oxidation resistance, low melting point and light, thin, short and small size for electronic products.
【技术实现步骤摘要】
低熔点无铅焊料及其制备方法
本专利技术属于焊接材料
，具体涉及一种低熔点无铅焊料及其制备方法。
技术介绍
Sn-Pb焊料在电子工业的应用已有相当长的时间，由于它具有较低的熔点、较高的性价比以及易获得性，使其成为最主要的低温焊料体系，被广泛用于有色金属、食品容器、建筑、机械以及管道装置的焊接等领域。然而，随着信息时代的到来，电子产品层出不穷，这些电子产品在造福人类的同时，其所含有的铅也日益污染生态环境和人类的身体健康。我国政府也及时制定了《电子信息产品生产污染防治管理办法》，并于2006年7月开始执行。当前业界比较认可的无铅焊料主要是Sn-Ag-Cu系和Sn-Bi系，尤以前者为代表。因为Sn-Ag-Cu系合金焊料容易获得，技术问题较少，与传统焊料的相容性好，焊点的可靠性高。但是应用Sn-Ag-Cu系合金焊料完全取代锡铅系焊料是不现实的，除去成本因素，最主要的是Sn-Ag-Cu系焊料的熔点高于锡铅系焊料，导致焊接温度上升。Sn-Zn系焊料是目前在电子封装工业中替代Sn-Pb焊料的一种无铅焊料，与Sn-Pb共晶焊料的熔点十分接近，因此引起了人们的关注。对Sn-Zn...
【技术保护点】
一种低熔点无铅焊料，其特征在于，按照重量百分数计算，包括以下原料制成：锌5～10％、镍0.1～0.2％、铜0.3～0.5％、铋2～4％与石墨烯0.6～2.4％，余量为锡。
【技术特征摘要】
1.一种低熔点无铅焊料，其特征在于，按照重量百分数计算，包括以下原料制成：锌5～10％、镍0.1～0.2％、铜0.3～0.5％、铋2～4％与石墨烯0.6～2.4％，余量为锡。2.根据权利要求1所述的低熔点无铅焊料，其特征在于，按照重量百分数计算，包括以下原料制成：锌7％、镍0.15％、铜0.4％、铋3％与石墨烯1.8％，余量为锡。3.根据权利要求1或2所述的低熔点无铅焊料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将纯锌锭、纯镍锭、纯铜锭、纯铋锭以及纯锡锭封装在真空石英管中，然后充入高纯度的氮气保护性气体；2)将步骤1)中封装好的原料放入反应炉中熔炼热处理，完全熔化后的熔液；3)将石墨烯置于搅拌式球磨机中，充入液氮至完全浸没磨球后，进行球磨，将球磨后的粉末...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹立兵，
申请(专利权)人：安徽华众焊业有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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