The invention discloses a lead-free low-temperature soldering tin used for surge protectors, based on the quality of the lead free low-temperature solder, contains 1 to 5% lanthanum, 1 to 5% indium, 10 to 20% zinc, and the remainder is tin. Low temperature lead-free soldering tin of the invention can avoid the harm of lead, and has a low melting point, can be well applied in the surge protection circuit breaker switch of the welding point, ensure that the surge protector capable of breaking operation of safe and reliable.
【技术实现步骤摘要】
一种电涌保护器使用的无铅低温焊锡
本专利技术涉及一种电路损耗材料，具体涉及了一种电涌保护器使用的无铅低温焊锡。
技术介绍
电涌保护器(SurgeProtectiveDevice，SPD)是用以限制瞬态过电压和引导电涌电流的一种设备，它不仅具有防雷功能，还具有抑制投切过电压的作用。目前市场上的电涌保护器基本采用机械断路动作，进行切断电路，以保护应用设备。机械断路动作主要采用低温焊锡焊接断路开关的连接，当电路产生浪涌时，断路开关的连接点温度升高，低温焊锡熔化，开关断开，实现断路动作。传统的低温焊锡通常采用的是铅锡合金焊锡，但是随着铅对人的巨大毒性的发现，引起世界极大关注，于是兴起了无铅化的趋势。现有的无铅焊料，有代表性的，如锡银系列合金中Sn35Ag是锡银共晶合金，具有较低的熔化温度，但银价昂贵，而且熔点略高，为了降低其熔化温度，通常的办法是加入大量的铋，如中国专利申请号为200810065651.3一种低温无铅焊锡膏，焊锡膏包括有该低温无铅钎焊料合金和作为焊剂的钎料膏，其特征在于，所述低温无铅钎焊料合金是在现有的Sn-Bi钎料体系中加入合金元素Ag和Cu，该低温无铅...
【技术保护点】
一种电涌保护器使用的无铅低温焊锡，其特征在于：以该无铅低温焊锡的质量为基准，含有1～5％镧、1～5％铟、10～20％锌，余量为锡。
【技术特征摘要】
1.一种电涌保护器使用的无铅低温焊锡，其特征在于：以该无铅低温焊锡的质量为基准，含有1～5％镧、1～5％铟、10～20％锌，余量为锡。2.根据权利要求1所述的电涌保护器使用的无铅低温焊锡，其特征在于：以该无铅低...
【专利技术属性】
技术研发人员：王战，韦永然，潘源礼，冯谟潇，
申请(专利权)人：广西南宁百兰斯科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：广西,45
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