智能卡制造工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种智能卡制造工艺，包括如下步骤：在上基板的一侧固定中框，再向中框的中空腔体内灌入胶液，再在中框远离上基板的一侧固定下基板；在上基板远离中框的一侧和下基板远离中框的一侧分别安放刚性板；将装配好的上基板、中框、下基板和刚性板放入层压机进行热压直至胶液完全固化。本发明专利技术提供的智能卡制造工艺采用了热压工艺，并利用刚性板辅助层压，对上基板和下基板的材质没有限制，使得智能卡表面平整度好，粘贴效果好，抗静电强，生产时间比较短，生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
智能卡制造工艺
本专利技术属于智能卡领域，更具体地说，是涉及一种智能卡制造工艺。
技术介绍
智能卡容量大、其工作原理类似于微型计算机，能够实现多种功能，广泛应用在数据统计存储、访问安全控制、移动支付、出入境控制等领域。一般智能卡包括用户信息和少量的安全控制信息，这些智能卡都由多层结构组成，电路板等内部组件包裹于多层结构间，通过这些多层结构提供内部组件所需要的硬度和保护。目前智能卡制造工艺存在如下问题：1)目前压卡工艺使用的是冷压工艺，成型后的智能卡表面平整度比较差，上基板和下基板的粘贴效果比较差，抗静电效果比较差，压卡工艺所需时间比较长，生产效率比较低；2)目前冷压工艺对上基板和下基板的材质有限制，有些材质不能用冷压工艺(例如PVC材质不能用冷压工艺)。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种智能卡制造工艺，以解决现有技术中智能卡制造工艺的生产效率低，制得的智能卡表面平整度比较差，上基板和下基板的粘贴效果比较差，抗静电效果比较差，压卡工艺所需时间比较长，生产效率比较低的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种智能卡制造工艺，包括如下步骤：在上基板的一侧固定中框，再向所述中框的中空腔体内灌入胶液，再在所述中框远离所述上基板的一侧固定下基板；在所述上基板远离所述中框的一侧和所述下基板远离所述中框的一侧分别安放刚性板；将装配好的所述上基板、所述中框、所述下基板和所述刚性板放入层压机进行热压直至胶液完全固化。进一步地，所述热压的温度为60-80℃。进一步地，所述热压的压力为0-1MPa。进一步地，所述刚性板为钢板。进一步地，在所述上基板的一侧固定所述中框之前，先将所述电路板固定在所述上基板上，再在所述上基板固定有所述电路板的一侧固定所述中框，且所述电路板位于所述中框的所述中空腔体内。进一步地，所述中框上设有第一指示位，所述上基板上设有与所述第一指示位配合实现所述中框和所述上基板定位的第二指示位。进一步地，在所述上基板的一侧固定所述中框的步骤包括：在所述上基板的设有所述第二指示位的一侧刷胶，将所述第一指示位与所述第二指示位对准，将所述中框粘接于所述上基板。进一步地，所述中框上设有第三指示位，所述下基板上设有与所述第三指示位配合实现所述中框和所述下基板定位的第四指示位；在所述中框远离所述上基板的一侧固定所述下基板的步骤包括：在所述下基板的设有所述第四指示位的一侧刷胶，将所述第四指示位与所述第三指示位对准，将所述下基板粘接在所述中框上。进一步地，所述下基板上设有与所述第一指示位配合实现所述中框和所述下基板定位的第四指示位；所述第一指示位为设于所述中框上的通孔，所述第二指示位为印刷于所述上基板靠近所述中框一侧的线框，所述第四指示位为印刷于所述下基板靠近所述中框一侧的线框。进一步地，在所述上基板的一侧固定所述中框的步骤包括：在所述上基板的设有所述第二指示位的一侧刷胶，将所述第一指示位与所述第二指示位对准，将所述中框粘接于所述上基板；在所述中框远离所述上基板的一侧固定所述下基板的步骤包括：在所述下基板的设有所述第四指示位的一侧刷胶，将所述第四指示位与所述第一指示位对准，将所述下基板粘接在所述中框上。本专利技术提供的智能卡制造工艺的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术智能卡制造工艺采用了热压工艺，并利用刚性板辅助层压，对上基板和下基板的材质没有限制，使得智能卡表面平整度好，粘贴效果好，抗静电强，生产时间比较短，生产效率高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的智能卡制造工艺的流程图；图2为本专利技术实施例提供的智能卡制造工艺热压前装配好的上基板、中框、下基板和刚性板的结构示意图。其中，图中各附图标记：1-上基板；2-中框；3-下基板；4-灌封胶层；5-电路板；6-刚性板。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。需要理解的是，术语“上”、“中”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请一并参阅图1及图2，现对本专利技术提供的智能卡制造工艺进行说明。智能卡制造工艺，包括如下步骤：S1、在上基板1的一侧固定中框2，再向中框2的中空腔体内灌入胶液，再在中框2远离上基板1的一侧固定下基板3；S2、在上基板1远离中框2的一侧和下基板3远离中框2的一侧分别安放刚性板6；S3、将装配好的上基板1、中框2、下基板3和刚性板6放入层压机进行热压直至胶液完全固化；为方便后述描述，将装配好的上基板1、中框2和下基板3简称为制卡组件，待制卡组件内灌入的胶液固化后，就可以得到智能卡；S4、拿掉刚性板并对智能卡进行冲裁，该步骤为可选步骤。完成热压后，将两块刚性板6拿掉，可取出经热压工艺得到的智能卡，如果需要调整智能卡的外形，还可对热压的智能卡进行冲裁得到满足客户外形需要的智能卡。本专利技术提供的智能卡制造工艺，与现有技术相比，采用了热压工艺并利用两块刚性板6辅助层压，一方面对上基板1和下基板3的材质没有限制，另一方面使得层压时制卡组件受到均匀挤压，提高智能卡表面平整度，提高胶液固化而成的灌封胶层4对上基板1、中框2和下基板3的粘接效果，抗静电强，又一方面缩短生产时间，提高生产效率。进一步地，作为本专利技术提供的智能卡制造工艺的一种具体实施方式，在步骤S3中热压的温度为60-80℃，使得胶液更快固化，既提高热压制卡的效率，又能排出空气，避免胶液内部包裹汽泡而影响智能卡的结构稳定性，增加胶液固化而成的灌封胶层4对上基板1、中框2和下基板3的粘接力，提高智能卡表面平整度，提升智能卡抗静电能力。在本实施例中的热压温度优选为70℃，在兼顾生产效率的同时，能够得到综合性能最佳的智能卡。进一步地，作为本专利技术提供的智能卡制造工艺的一种具体实施方式，在步骤S3中热压的压力为0-1MPa，有利于排出空气，避免胶液内部包裹汽泡而影响智能卡的结构稳定性。进一步地，作为本专利技术提供的智能卡制造工艺的一种具体实施方式，刚性板6可选钢板，钢板使用寿命长，长期使用不变形，受热不会发生形变，能够保证热压时位于两块钢板之间的制卡组件(即装配好的上基板1、中框2和下基板3)均匀受力，提高智能卡表面平整度，当然刚性板6也可选本文档来自技高网...

【技术保护点】
智能卡制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：在上基板的一侧固定中框，再向所述中框的中空腔体内灌入胶液，再在所述中框远离所述上基板的一侧固定下基板；在所述上基板远离所述中框的一侧和所述下基板远离所述中框的一侧分别安放刚性板；将装配好的所述上基板、所述中框、所述下基板和所述刚性板放入层压机进行热压直至胶液完全固化。

【技术特征摘要】
1.智能卡制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：在上基板的一侧固定中框，再向所述中框的中空腔体内灌入胶液，再在所述中框远离所述上基板的一侧固定下基板；在所述上基板远离所述中框的一侧和所述下基板远离所述中框的一侧分别安放刚性板；将装配好的所述上基板、所述中框、所述下基板和所述刚性板放入层压机进行热压直至胶液完全固化。2.如权利要求1所述的智能卡制造工艺，其特征在于，所述热压的温度为60-80℃。3.如权利要求1或2所述的智能卡制造工艺，其特征在于，所述热压的压力为0-1MPa。4.如权利要求1所述的智能卡制造工艺，其特征在于，所述刚性板为钢板。5.如权利要求1所述的智能卡制造工艺，其特征在于，在所述上基板的一侧固定所述中框之前，先将所述电路板固定在所述上基板上，再在所述上基板固定有所述电路板的一侧固定所述中框，且所述电路板位于所述中框的所述中空腔体内。6.如权利要求1所述的智能卡制造工艺，其特征在于，所述中框上设有第一指示位，所述上基板上设有与所述第一指示位配合实现所述中框和所述上基板定位的第二指示位。7.如权利要求6所述的智能卡制造工艺，其特征在于，在所述上基板的一侧固定所述中框的步骤包括：在所述上基板的设有所述第二指示位的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柳章，
申请(专利权)人：深圳市文鼎创数据科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44