用于避免激光再封装结构突出晶片表面的结构和工艺制造技术

本发明专利技术提出一种用于制造微机械构件的方法，所述微机械构件具有衬底和与所述衬底连接并且连同所述衬底包围第一空穴的罩，其中，在所述第一空穴中存在第一压力并且包围具有第一化学组分的第一气体混合物，其中，在第一方法步骤中，在所述衬底中或在所述罩中构造连接第一空穴与所述微机械构件的周围环境的进入开口；其中，在第二方法步骤中，调节所述第一空穴中的第一压力和/或第一化学组分；其中，在第三方法步骤中，通过借助于激光器引入能量或热量到所述衬底的或所述罩的吸收部分中来封闭所述进入开口，其中，在第四方法步骤中，在所述衬底的或所述罩的背向所述第一空穴的表面中在所述进入开口的区域中构造凹槽，所述凹槽用于容纳所述衬底的或所述罩的在所述第三方法步骤中转换为液态物态的材料区域。

Structure and process for preventing laser encapsulation structure from projecting wafer surface

The invention provides a method for manufacturing a micro mechanical component, the micro mechanical component is connected with the substrate and the substrate together with the substrate and surrounds the first hole cover, which is the first pressure in the first hole and surrounded with a first gas mixture, the first chemical component which, in the first methods and steps, in the substrate or openings into the structure surrounding the first connecting hole and a micro mechanical component in the cover of the second methods; in the first step, the pressure adjustment of the first hole in the first and / or chemical composition; which, in third steps, by means of the introduction of laser energy or heat to the substrate or the cover in the closed part of the absorption into the opening, which, in the fourth step, in the lining The bottom or the cover back to the surface of the first hole in the structure in the area of opening into the groove, the groove for holding the substrate or the cover on the steps of the third methods in the area of liquid material into.

【技术实现步骤摘要】
用于避免激光再封装结构突出晶片表面的结构和工艺
本专利技术基于一种根据权利要求1的前序部分的方法。
技术介绍
这样的方法由文献WO2015/120939A1已知。如果期望在微机械构件的空穴中的确定的内压或者在空穴中应包围具有确定的化学组分的气体混合物，则通常在封装微机械构件时或者在衬底晶片与罩晶片之间的键合过程期间调节内压或化学组分。在封装时例如将罩与衬底连接，由此罩和衬底共同包围空穴。通过调节在封装时在周围环境中存在的气体混合物的大气或压力和/或化学组分，可以因此调节在空穴中的确定的内压和/或确定的化学组分。借助由文献WO2015/120939A1已知的方法可以有针对性地调节在微机械构件的空穴中的内压。借助所述方法尤其可能的是，制造具有第一空穴的微机械构件，其中，在第一空穴中可以调节第一压力和第一化学组分，第一压力或者第一化学组分不同于在封装时刻的第二压力和第二化学组分。在根据文献WO2015/120939A1的用于有针对性地调节微机械构件的空穴中的内压的方法中，在罩中或在罩晶片中或在衬底中或在传感器晶片中产生至空穴的窄的进入通道。紧接着，空穴通过进入通道以所期望的气体和所期望的内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造微机械构件(1)的方法，所述微机械构件具有衬底(3)和与所述衬底(3)连接并且连同所述衬底(3)包围第一空穴(5)的罩(7)，其中，在所述第一空穴(5)中存在第一压力并且包围具有第一化学组分的第一气体混合物，其中，在第一方法步骤(101)中，在所述衬底(3)中或在所述罩(7)中构造连接所述第一空穴(5)与所述微机械构件(1)的周围环境(9)的进入开口(11)；其中，在第二方法步骤(102)中，调节所述第一空穴(5)中的第一压力和/或第一化学组分；其中，在第三方法步骤(103)中，通过借助于激光器引入能量或热量到所述衬底(3)的或所述罩(7)的吸收部分(21)中来封闭所述进入开口(1...

【技术特征摘要】
2015.10.26 DE 102015220890.71.一种用于制造微机械构件(1)的方法，所述微机械构件具有衬底(3)和与所述衬底(3)连接并且连同所述衬底(3)包围第一空穴(5)的罩(7)，其中，在所述第一空穴(5)中存在第一压力并且包围具有第一化学组分的第一气体混合物，其中，在第一方法步骤(101)中，在所述衬底(3)中或在所述罩(7)中构造连接所述第一空穴(5)与所述微机械构件(1)的周围环境(9)的进入开口(11)；其中，在第二方法步骤(102)中，调节所述第一空穴(5)中的第一压力和/或第一化学组分；其中，在第三方法步骤(103)中，通过借助于激光器引入能量或热量到所述衬底(3)的或所述罩(7)的吸收部分(21)中来封闭所述进入开口(11)，其特征在于，在第四方法步骤(104)中，在所述衬底(3)的或所述罩(7)的背向所述第一空穴(5)的表面(19)中在所述进入开口(11)的区域中构造凹槽(17)，所述凹槽用于容纳所述衬底(3)的或所述罩(7)的在所述第三方法步骤(103)中转换为液态物态的材料区域(13)。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述罩(7)连同所述衬底(3)包围第二空穴，其中，在所述第二空穴中存在第二压力并且包围具有第二化学组分的第二气体混合物。3.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其中，如此构造所述凹槽(17)，使得被硬化的材料区域(13)布置在基本上沿所述表面(19)延伸的平面与所述第一空穴(5)之间。4.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其中，如此构造所述凹槽(17)，使得所述凹槽(17)到基本上沿所述表面(19)延伸的平面上的投影的第一面积大于所述衬底(3)的或者所述罩(7)的所述被硬化的材料区域(13)或所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·赖兴巴赫，J·赖因穆特，J·弗莱，J·阿姆托尔，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE