一种LED器件及LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED器件，包括多个LED芯片、支架、用于LED芯片之间连接的导电焊线以及覆盖所述LED芯片和导电焊线的封装胶体，连接于导电焊线两端的LED芯片分别为第一LED芯片和第二LED芯片，导电焊线包括竖直段、第一弯折段和第二弯折段，竖直段的下端与第一芯片电极连接，上端与第一弯折段的一端连接，第一弯折段的另一端与第二弯折段的一端连接并向第一LED芯片另一个电极的方向设置，第二弯折段的另一端与第二芯片电极连接。本实用新型专利技术还公开了一种LED灯。本实用新型专利技术LED器件的导电焊线通过结合竖直段、第一弯折段和第二弯折段形成的三维结构来提高导电焊线的应力承受能力，从而提高导电焊线的整体使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件及LED灯
本技术涉及LED器件
，尤其涉及一种LED器件及LED灯。
技术介绍
参见附图1所示，现有技术中的LED器件包括支架1a，支架1a包括绝缘区域12a以及位于绝缘区域12a两侧并相互绝缘的第一电连接区11a和第二电连接区13a，其中LED器件的LED芯片设于第一电连接区11a，当第一电连接区11a设置多个LED芯片时，LED芯片之间通过第一导电焊线2a连接，并且第一电连接区11a内的LED芯片与第二电连接区13a通过第二导电焊线电连接构成回路，各部件安装完成后，需要在支架1a上面覆盖封装胶体，其中LED芯片、第一导电焊线2a以及第二导电焊线均处于封装胶体内。但是，LED器件在使用过程中会产生热量，封装胶体会由于冷热冲击产生热胀冷缩现象，此时，第一导电焊线2a会受到来自封装胶体热胀冷缩时的应力冲击，并且由于第一导电焊线2a是整体被封装胶体包裹，封装胶体的热胀冷缩会对整个第一导电焊线2a产生应力冲击，另外，应力冲击无固定方向，即第一导电焊线2a会受到来自上、下、左、右或其他不规则方向的应力冲击，现有技术用于LED芯片3a之间连接的第一导电焊线为二维结构，在附本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED器件，包括多个LED芯片、用于承载LED芯片的支架、用于LED芯片之间连接的导电焊线以及覆盖所述LED芯片和导电焊线的封装胶体，连接于导电焊线两端的LED芯片分别为第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片设有与导电焊线一端连接的第一芯片电极，所述第二LED芯片设有与导电焊线另一端连接的第二芯片电极，其特征在于，所述导电焊线包括竖直段、第一弯折段和第二弯折段，所述竖直段的一端与第一芯片电极连接，另一端与第一弯折段的一端连接，第一弯折段的另一端与第二弯折段的一端连接并向第一LED芯片另一个电极的方向设置，所述第二弯折段的另一端与第二芯片电极连接，所述竖直段、第一弯折段与所述第二...

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，包括多个LED芯片、用于承载LED芯片的支架、用于LED芯片之间连接的导电焊线以及覆盖所述LED芯片和导电焊线的封装胶体，连接于导电焊线两端的LED芯片分别为第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片设有与导电焊线一端连接的第一芯片电极，所述第二LED芯片设有与导电焊线另一端连接的第二芯片电极，其特征在于，所述导电焊线包括竖直段、第一弯折段和第二弯折段，所述竖直段的一端与第一芯片电极连接，另一端与第一弯折段的一端连接，第一弯折段的另一端与第二弯折段的一端连接并向第一LED芯片另一个电极的方向设置，所述第二弯折段的另一端与第二芯片电极连接，所述竖直段、第一弯折段与所述第二弯折段在相邻所述LED芯片之间形成三维结构。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一弯折段全部位于所述第一LED芯片的正上方,所述第一弯折段的另一端与第二弯折段的一端连接并向第一LED芯片另一个电极的方向斜向上设置，所述第二弯折段的另一端斜向下设置并与第二芯片电极连接。3.根据权利要求1或2所述的LED器件，其特征在于，支架包括绝缘区域以及位于所述绝缘区域两侧并相互绝缘的第一电连接区和第二电连接区，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏，李自成，霍达勋，谢志国，潘利兵，杨璐，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44