发光二极管光源模块制造技术

本发明专利技术提供一种发光二极管光源模块，包括底板、基材、导电线路、至少一个发光二极管芯片及至少两个连接器。基材覆盖底板。基材包括塑材及散布于塑材中的多个金属颗粒。基材具有一体成型的基部及至少一个连接器容置部。基部具有暴露出底板的至少一个开口。导电线路设置于基材上。导电线路的材料包括散布于塑材中的金属颗粒。发光二极管芯片设置在由开口所暴露的底板上，且耦接至导电线路。连接器设置于连接器容置部中，且耦接至导电线路。本发明专利技术的发光二极管光源模块可具有较低的制造成本及免焊接的优点。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管光源模块
本专利技术涉及一种光源模块，尤其涉及一种发光二极管光源模块。
技术介绍
发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)是由包含III-V族元素(诸如氮化镓、磷化镓及砷化镓等)的化合物半导体材料所制造的半导体元件。发光二极管的发光原理是将电能转换为光能。LED的寿命长达十万小时以上，且LED还具有反应速度快、体积小、省电、低污染、高可靠度与适合量产等优点。随着能源节约及环境保护的需求，利用LED光源模块来建构人们日常生活中提供照明的灯具已经成为世界趋势。在LED光源模块的传统制程中，连接器是以焊接的方式连接至LED光源模块的底板。然而，焊接连接器具有耗费工时、焊接成本较高与焊接失败等问题，而造成LED光源模块的制造成本提高，因此目前业界正积极的研究如何降低LED光源模块的制造成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种LED光源模块，其可具有较低的制造成本及免焊接的优点。本专利技术提出一种LED光源模块，包括底板、基材、导电线路、至少一个LED芯片及至少两个连接器。基材覆盖底板。基材包括塑材及散布于塑材中的多个金属颗粒。基材具有一体成型的基部及至少一个连接器容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管光源模块，其特征在于，包括：底板；基材，覆盖所述底板，其中所述基材包括塑材及散布于所述塑材中的多个金属颗粒，且具有一体成型的基部及至少一个连接器容置部，所述基部具有暴露出所述底板的至少一个开口；导电线路，设置于所述基材上，且所述导电线路的材料包括散布于所述塑材中的所述多个金属颗粒；至少一个发光二极管芯片，设置在由所述开口所暴露的所述底板上，且耦接至所述导电线路；以及至少两个连接器，设置于所述至少一个连接器容置部中，且耦接至所述导电线路。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管光源模块，其特征在于，包括：底板；基材，覆盖所述底板，其中所述基材包括塑材及散布于所述塑材中的多个金属颗粒，且具有一体成型的基部及至少一个连接器容置部，所述基部具有暴露出所述底板的至少一个开口；导电线路，设置于所述基材上，且所述导电线路的材料包括散布于所述塑材中的所述多个金属颗粒；至少一个发光二极管芯片，设置在由所述开口所暴露的所述底板上，且耦接至所述导电线路；以及至少两个连接器，设置于所述至少一个连接器容置部中，且耦接至所述导电线路。2.根据权利要求1所述的发光二极管光源模块，其特征在于，所述底板的材料包括金属材料。3.根据权利要求1所述的发光二极管光源模块，其特征在于，所述塑材的材料包括邻苯二甲酸二烯丙酯、聚邻苯二甲酰胺或液晶聚合物。4.根据权利要求1所述的发光二极管光源模块，其特征在于，所述多个金属颗粒的材料包括铜。5.根据权利要求1所述的发光二极管光源模块，其特征在于，将所述基材覆盖所述底板的方法包括粘合法、嵌合法或插物模制法。6.根据权利要求1所述的发光二极管光源模块，其特征在于，所述至少一个连接器容置部位于所述基材的正面、侧面、背面或其组合，其中所述正面相对于所述背面。7.根据权利要求1所述的发光二极管光源模块，其特征在于，所述至少一个连接器容置部突出于所述基部。8.根据权利要求1所述的发光二极管光源模块，其特征在于，所述导电线路的形成方法包括对所述基材进行激光直接成型制程。9.根据权利要求1所述的发光二极管光源模块，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，宋咏程，
申请(专利权)人：兴讯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71