发光二极管光源模块制造技术

本发明专利技术提供一种发光二极管光源模块，包括底板、基材、导电线路、至少一个发光二极管芯片及至少两个连接器。基材覆盖底板。基材包括塑材及散布于塑材中的多个金属颗粒。基材具有一体成型的基部及至少一个连接器容置部。基部具有暴露出底板的至少一个开口。导电线路设置于基材上。导电线路的材料包括散布于塑材中的金属颗粒。发光二极管芯片设置在由开口所暴露的底板上，且耦接至导电线路。连接器设置于连接器容置部中，且耦接至导电线路。本发明专利技术的发光二极管光源模块可具有较低的制造成本及免焊接的优点。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管光源模块
本专利技术涉及一种光源模块，尤其涉及一种发光二极管光源模块。
技术介绍
发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)是由包含III-V族元素(诸如氮化镓、磷化镓及砷化镓等)的化合物半导体材料所制造的半导体元件。发光二极管的发光原理是将电能转换为光能。LED的寿命长达十万小时以上，且LED还具有反应速度快、体积小、省电、低污染、高可靠度与适合量产等优点。随着能源节约及环境保护的需求，利用LED光源模块来建构人们日常生活中提供照明的灯具已经成为世界趋势。在LED光源模块的传统制程中，连接器是以焊接的方式连接至LED光源模块的底板。然而，焊接连接器具有耗费工时、焊接成本较高与焊接失败等问题，而造成LED光源模块的制造成本提高，因此目前业界正积极的研究如何降低LED光源模块的制造成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种LED光源模块，其可具有较低的制造成本及免焊接的优点。本专利技术提出一种LED光源模块，包括底板、基材、导电线路、至少一个LED芯片及至少两个连接器。基材覆盖底板。基材包括塑材及散布于塑材中的多个金属颗粒。基材具有一体成型的基部及至少一个连接器容置部。基部具有暴露出底板的至少一个开口。导电线路设置于基材上。导电线路的材料包括散布于塑材中的金属颗粒。LED芯片设置在由开口所暴露的底板上，且耦接至导电线路。连接器设置于连接器容置部中，且耦接至导电线路。依照本专利技术的一实施例所述，在上述的LED光源模块中，底板的材料例如是金属材料。依照本专利技术的一实施例所述，在上述的LED光源模块中，塑材的材料例如是邻苯二甲酸二烯丙酯(di-allylphthalate，DAP)、聚邻苯二甲酰胺(polyphthalamide，PPA)或液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，LCP)。依照本专利技术的一实施例所述，在上述的LED光源模块中，金属颗粒的材料例如是铜。依照本专利技术的一实施例所述，在上述的LED光源模块中，将基材覆盖底板的方法例如是黏合法、嵌合法或插物模制法(insertmolding)。依照本专利技术的一实施例所述，在上述的LED光源模块中，连接器容置部可位于基材的正面、侧面、背面或其组合，其中正面相对于背面。依照本专利技术的一实施例所述，在上述的LED光源模块中，连接器容置部例如是突出于基部。依照本专利技术的一实施例所述，在上述的LED光源模块中，导电线路的形成方法例如是对基材进行激光直接成型(LDS)制程。依照本专利技术的一实施例所述，在上述的LED光源模块中，还包括导电金属镀层。导电金属镀层覆盖导电线路。依照本专利技术的一实施例所述，在上述的LED光源模块中，导电金属镀层的材料例如是铜、镍或金。依照本专利技术的一实施例所述，在上述的LED光源模块中，将LED芯片设置在底板上的方法例如是对LED芯片进行固晶及打线制程。依照本专利技术的一实施例所述，在上述的LED光源模块中，将连接器设置于连接器容置部中的方法例如是粘合法、嵌合法或插物模制法(insertmolding)。依照本专利技术的一实施例所述，在上述的LED光源模块中，还包括透光保护层。透光保护层覆盖LED芯片。依照本专利技术的一实施例所述，在上述的LED光源模块中，透光保护层的表面形状例如是平面或凸面。依照本专利技术的一实施例所述，在上述的LED光源模块中，还包括荧光粉。荧光粉掺杂在透光保护层中。依照本专利技术的一实施例所述，在上述的LED光源模块中，LED光源模块具有至少一个透气孔。透气孔贯穿基材与底板。依照本专利技术的一实施例所述，在上述的LED光源模块中，还包括至少一层金属层。金属层设置于透气孔的侧壁上。依照本专利技术的一实施例所述，在上述的LED光源模块中，至少一层金属层的表面可为粗糙面或平坦面。依照本专利技术的一实施例所述，在上述的LED光源模块中，LED光源模块具有至少一个固定孔。固定孔例如是以避开底板的方式贯穿基材。依照本专利技术的一实施例所述，在上述的LED光源模块中，其可用于作为崁灯、球泡灯或天井灯等灯具的灯源。基于上述，在本专利技术所提出的LED光源模块中，由于基材的基部与连接器容置部为一体成型，且能够通过将连接器设置于连接器容置部中而耦接至导电线路，所以可不必经由焊接的方式来将连接器耦接至导电线路。因此，本专利技术所提出的LED光源模块不会有焊接工时高、焊接成本高与焊接失败等问题，因此可具有较低的制造成本及免焊接的优点。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例的LED光源模块的正面立体图；图2为图1的LED光源模块的背面立体图；图3为图1的LED光源模块的立体剖面图；图4至图6为本专利技术其他实施例的LED光源模块的立体图。附图标记说明：100、100a～100c：LED光源模块；102：底板；104：基材；106：导电线路；108：LED芯片；110：连接器；110a：连接孔；112：塑材；114：金属颗粒；116：开口；118：导电金属镀层；120：透光保护层；122：荧光粉；124：透气孔；126：金属层；128：固定孔；P1：基部；P2、P2a～P2c：连接器容置部；S1：正面；S2：侧面；S3：背面。具体实施方式图1为本专利技术一实施例的LED光源模块的正面立体图。图2为图1的LED光源模块的背面立体图。图3为图1的LED光源模块的立体剖面图。图4至图6为本专利技术其他实施例的LED光源模块的立体图。请同时参照图1至图3，LED光源模块100包括底板102、基材104、导电线路106、至少一个LED芯片108及至少两个连接器110。LED光源模块100可用于作为崁灯、球泡灯或天井灯等灯具的灯源。底板102可用以进行导热，进而使得LED光源模块100具有较佳的导热效果。底板102的材料例如是金属材料，如铝或铜等。基材104覆盖底板102。基材104包括塑材112及散布于塑材中的多个金属颗粒114。塑材112的材料例如是邻苯二甲酸二烯丙酯(di-allylphthalate，DAP)、聚邻苯二甲酰胺(polyphthalamide，PPA)或液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，LCP)。金属颗粒114的材料例如是铜等金属。将基材104覆盖底板102的方法例如是黏合法、嵌合法或插物模制法(insertmolding)。基材104具有一体成型的基部P1及至少一个连接器容置部P2。使基部P1及连接器容置部P2为一体成型的形成方式例如是由同一射出成型制程所制作完成。基部P1具有暴露出底板102的至少一个开口116。在此实施例中，开口116的数量是以一个为例进行说明，但本专利技术并不以此为限。所属
可依照产品设计需求调整开口116的数量，只要开口116的数量为一个以上即属于本专利技术所保护的范围。连接器容置部P2用以容置连接器110。连接器容置部P2可位于基材104的正面S1、侧面S2、背面S3或其组合，其中正面S1相对于背面S3。连接器容置部P2例如是突出于基部P1。在此实施例中，连接器容置部P2的数量例如是两个，连接器容置部P2例如是位于基材104的正面S1，且连接器110的连接孔110a例如是朝向上方，但本专利技术并不以此限。所属
技术人员可依照产品设计需求来调整连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管光源模块，其特征在于，包括：底板；基材，覆盖所述底板，其中所述基材包括塑材及散布于所述塑材中的多个金属颗粒，且具有一体成型的基部及至少一个连接器容置部，所述基部具有暴露出所述底板的至少一个开口；导电线路，设置于所述基材上，且所述导电线路的材料包括散布于所述塑材中的所述多个金属颗粒；至少一个发光二极管芯片，设置在由所述开口所暴露的所述底板上，且耦接至所述导电线路；以及至少两个连接器，设置于所述至少一个连接器容置部中，且耦接至所述导电线路。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管光源模块，其特征在于，包括：底板；基材，覆盖所述底板，其中所述基材包括塑材及散布于所述塑材中的多个金属颗粒，且具有一体成型的基部及至少一个连接器容置部，所述基部具有暴露出所述底板的至少一个开口；导电线路，设置于所述基材上，且所述导电线路的材料包括散布于所述塑材中的所述多个金属颗粒；至少一个发光二极管芯片，设置在由所述开口所暴露的所述底板上，且耦接至所述导电线路；以及至少两个连接器，设置于所述至少一个连接器容置部中，且耦接至所述导电线路。2.根据权利要求1所述的发光二极管光源模块，其特征在于，所述底板的材料包括金属材料。3.根据权利要求1所述的发光二极管光源模块，其特征在于，所述塑材的材料包括邻苯二甲酸二烯丙酯、聚邻苯二甲酰胺或液晶聚合物。4.根据权利要求1所述的发光二极管光源模块，其特征在于，所述多个金属颗粒的材料包括铜。5.根据权利要求1所述的发光二极管光源模块，其特征在于，将所述基材覆盖所述底板的方法包括粘合法、嵌合法或插物模制法。6.根据权利要求1所述的发光二极管光源模块，其特征在于，所述至少一个连接器容置部位于所述基材的正面、侧面、背面或其组合，其中所述正面相对于所述背面。7.根据权利要求1所述的发光二极管光源模块，其特征在于，所述至少一个连接器容置部突出于所述基部。8.根据权利要求1所述的发光二极管光源模块，其特征在于，所述导电线路的形成方法包括对所述基材进行激光直接成型制程。9.根据权利要求1所述的发光二极管光源模块，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，宋咏程，
申请(专利权)人：兴讯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71