透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置
本专利技术涉及发光二极管芯片封装装置，更具体地涉及一种透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，更快速地将发光二极管芯片封装在透明显示屏的发光透明基板上所设定的位置的正则位置。
技术介绍
一般而言，作为室外使用的发光装置，广泛使用利用霓虹灯、冷阴极放电管(CCL:ColdCathodeLamp)、发光二极管(LED:LightEmittingDiode)的显示屏等。并且，作为室内使用的发光装置，使用外置电极荧光灯(EEFL:ExternalElectrodeFluorescentLamp)、冷阴极荧光灯(CCFL:ColdCathodeFluorescentLamp)、发光二极管显示屏等。在此，霓虹灯或冷阴极放电管使用高压电源，存在电力消耗大、触电及火灾的危险，且使用寿命短的缺点。并且，EEFL或CCFL基于使用频率高，存在难以在室外使用，并且，照度低且使用寿命也较短的缺点。并且，对于使用LED的显示屏，具有如下特征：通过后面的电线的处理或黑幕处理等进行发光的面的背面因由盖遮挡，只向一个方向发光。并且，近来，与将发光装置简单地...
【技术保护点】
一种透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其为按直线配置于发光透明基板的图案形成装置后方，将发光二极管芯片封装在透明显示屏的发光透明基板上的装置，其特征在于，包括：发光二极管镶嵌单元，具有多个发光二极管芯片拾取‑贴装头(led chip pick and place head)，其将发光二极管芯片分别镶嵌在所述发光透明基板上的已设定的多个镶嵌位置，在吸附发光二极管芯片之后移动，而将所述发光二极管芯片安装在所述已设定的多个镶嵌位置上；及点胶机单元，具有多个粘胶提供头，其在所述多个发光二极管芯片拾取‑贴装头将发光二极管芯片镶嵌在所述已设定的多个镶嵌位置之前，能够将粘胶分别提供至所述多个镶嵌位置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.02 KR 10-2015-00292261.一种透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其为按直线配置于发光透明基板的图案形成装置后方，将发光二极管芯片封装在透明显示屏的发光透明基板上的装置，其特征在于，包括：发光二极管镶嵌单元，具有多个发光二极管芯片拾取-贴装头(ledchippickandplacehead)，其将发光二极管芯片分别镶嵌在所述发光透明基板上的已设定的多个镶嵌位置，在吸附发光二极管芯片之后移动，而将所述发光二极管芯片安装在所述已设定的多个镶嵌位置上；及点胶机单元，具有多个粘胶提供头，其在所述多个发光二极管芯片拾取-贴装头将发光二极管芯片镶嵌在所述已设定的多个镶嵌位置之前，能够将粘胶分别提供至所述多个镶嵌位置。2.根据权利要求1所述的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其特征在于，所述透明显示屏包括：导电性的第一透明基板，供镶嵌所述多个发光二极管芯片；第二外壳透明基板，粘合于所述第一透明基板的一侧；保护层，借助注入至所述第一透明基板与所述第二外壳透明基板之间的树脂形成，其中，所述发光透明基板为所述第一透明基板。3.根据权利要求1所述的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其特征在于，所述发光二极管镶嵌单元包括：头支架，供安装所述多个发光二极管芯片拾取-贴装头，所述多个发光二极管芯片拾取-贴装头为至少三个，相互分隔地配置于所述头支架。4.根据权利要求1所述的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其特征在于，所述多个发光二极管芯片拾取-贴装头分别以向所述已设定的多个镶嵌位置接近或分隔的x轴方向进行往复移动，以与所述x轴方向交叉的y轴方向升降，并能够旋转。5.根据权利要求4所述的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其特征在于，所述多个发光二极管芯片拾取-贴装头能够分别单独以所述x轴方向及所述y轴方向往复移动，并旋转。6.根据权利要求4所述的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其特征在于，用于将所述多个发光二极管芯片拾取-贴装头以所述x轴方向及所述y轴方向往复移动的头移动部分别包括：驱动电机；及滚珠丝杠，其接收所传输的所述驱动电机的旋转力而驱动。7.根据权利要求6所述的透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，其特征在于，所述发光二极管镶嵌单元还包括：标记检测摄像头，用于检测沿着输送装置装载的所述发光透明基板的准标，还包括：控制部，接收所传输的所述标记检测摄像头...
【专利技术属性】
技术研发人员：李昊埈，辛学烈，
申请(专利权)人：G思玛特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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