用于温暖调光的且颜色可调谐的灯的紧凑型发射器制造技术

一种用于LED发射器的基底包括主体，该主体中形成有凹陷区。接合焊盘设置在该凹陷区内，包括用于LED的LED接合焊盘和用于一个或多个半导体芯片的支持芯片接合焊盘，该一个或多个半导体芯片提供用于支持LED的操作的支持电路(例如驱动器和/或控制器电路)。外部电触点可以设置在该凹陷区的外部。至少部分地设置在基底的主体内的电通路将外部电触点连接到支持芯片接合焊盘的第一子集以及将支持芯片接合焊盘的第二子集连接到多个LED接合焊盘，从而连接到控制器焊盘的一个或多个支持芯片可被操作以将不同操作电流传送到LED中的不同LED。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于温暖调光的且颜色可调谐的灯的紧凑型发射器相关申请的交叉引用本申请要求在2014年11月26日递交的美国申请No.62/085,059的权益，该美国申请的全部公开内容通过引用并入在本文中。
本专利技术总体涉及基于LED的照明设备，尤其涉及用于温暖调光的且颜色可调谐的灯的紧凑型发射器。
技术介绍
基于LED的光源需要大量部件。核心处为一个或多个LED，这里，术语“LED”(或发光二极管)指响应于所施加的电流而发射光(通常在相对较窄的频带中)的半导体管芯或芯片，半导体管芯或芯片可选地包括施加到管芯表面的荧光剂涂层或其它波长转移材料。除了LED，光源通常还需要某种支撑结构以提供到LED的电连接以及机械稳健性。也使用封装材料来提供免受元件影响的保护同时允许光泄漏。该封装材料通常并入透镜、漫射器和/或其它光学结构以使发射光成形；该封装材料也可以并入荧光剂或其它颜色转移材料以修改发射光的颜色。本文中所使用的术语“发射器”指的是可用作光源的一个或多个LED、支撑结构和封装材料的组合。一个或多个发射器可以被并入到灯(例如灯泡、灯具等)中。针对一些应用，期望提供基于LED的光源，其具有可控地可变的光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED发射器的基底，所述基底包括：主体，所述主体中形成有凹陷区；设置在所述凹陷区内的多个接合焊盘，所述多个接合焊盘包括多个LED接合焊盘和多个支持芯片接合焊盘；设置在所述凹陷区外部的多个外部电触点；至少部分地设置在所述基底的所述主体内的多个电通路，所述电通路将所述外部电触点连接到所述支持芯片接合焊盘的第一子集以及将所述支持芯片接合焊盘的第二子集连接到所述LED接合焊盘，从而连接到所述支持芯片接合焊盘的支持芯片可操作成将不同的操作电流传送到所述LED中的不同LED。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.26 US 62/085,0591.一种用于LED发射器的基底，所述基底包括：主体，所述主体中形成有凹陷区；设置在所述凹陷区内的多个接合焊盘，所述多个接合焊盘包括多个LED接合焊盘和多个支持芯片接合焊盘；设置在所述凹陷区外部的多个外部电触点；至少部分地设置在所述基底的所述主体内的多个电通路，所述电通路将所述外部电触点连接到所述支持芯片接合焊盘的第一子集以及将所述支持芯片接合焊盘的第二子集连接到所述LED接合焊盘，从而连接到所述支持芯片接合焊盘的支持芯片可操作成将不同的操作电流传送到所述LED中的不同LED。2.如权利要求1所述的基底，其中，所述电通路将所述LED连接成多个可独立寻址的组，每个组连接成借助所述控制器焊盘中的不同控制器焊盘接收电流。3.如权利要求1所述的基底，其中，所述电通路将所述LED连接成至少三个可独立寻址的组，每个组连接成借助所述控制器焊盘中的不同控制器焊盘接收电流。4.如权利要求1所述的基底，其中，所述支持芯片接合焊盘被布置成用于包括控制器和驱动器电路的支持芯片。5.一种LED发射器，包括：基底，所述基底具有：主体，所述主体中形成有凹陷区；设置在所述凹陷区内的多个接合焊盘，所述多个接合焊盘包括多个LED接合焊盘和多个支持芯片接合焊盘；设置在所述凹陷区外部的多个外部电触点；至少部分地设置在所述基底的所述主体内的多个电通路，所述电通路将所述外部电触点连接到所述支持芯片接合焊盘的第一子集以及将所述支持芯片接合焊盘的第二子集连接到所述LED接合焊盘，从而连接到所述支持芯片接合焊盘的支持芯片可操作成将不同操作电流传送到所述LED中的不同LED；多个LED，所述LED设置在所述凹陷区中且连接到所述LED接合焊盘；控制器芯片，所述控制器芯片设置在所述凹陷区中且连接到所述控制器芯片接合焊盘；以及设置在所述凹陷区上的光学透明盖。6.如权利要求5所述的LED发射器，其中，所述光学透明盖被密封到所述主体。7.如权利要求5所述的LED发射器，其中，所述光学透明盖包括主透镜。8.如权利要求5所述的LED发射器，其中，所述光学透明盖包括颜色混合杆。9.如权利要求5所述的LED发射器，其中，所述光学透明盖包括平顶表面。10.如权利要求5所述的LED发射器，其中，所述支持芯片接合焊盘包括用于将校准控制信号提供给所述支持芯片的第一接合焊盘，以及所述外部电触点包括借助一个所述电通路连接到所述第一接合焊盘的校准触点。11.如权利要求5所述的LED发射器，其中，所述支持芯片接合焊盘被布置成用于包括控制器和驱动器电路的支持芯片。12.一种用于LED发射器的基底，所述基底包括：主体，所述主体中形成有凹陷区；设置在所述凹陷区内的多个接合焊盘，所述多个接合焊盘包括多个LED接合焊盘、多个微控制器单元接合焊盘、和多个驱动器单元接合焊盘；设置在所述凹陷区外部的多个外部电触点；至少部分地设置在所述基底的所述主体内的多个电通路，所述电通路将所述外部电触点连接到所述微控制器单元接合焊盘的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫先涛，李家骏，
申请(专利权)人：硅谷光擎，
类型：发明
国别省市：美国,US