发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于提供能够照射更高亮度的光的发光装置。发光装置(1)具有：一个以上的发光元件(10)，其将上表面作为光导出面(11)；透光性构件(2)，其以与所述发光元件的上表面接合的方式设置，且具有上表面(3)与下表面(7)，该透光性构件(2)使从所述发光元件出射的光从所述下表面入射并从所述上表面向外部放出；以及光反射性构件(20)，其以使所述透光性构件的上表面露出的方式覆盖所述透光性构件的表面、所述发光元件的侧面，所述透光性构件的上表面面积比一个以上的所述发光元件的上表面面积之和小，且该透光性构件的下表面面积比一个以上的所述发光元件的上表面面积之和大。

Light emitting device

The object of the present invention is to provide a light emitting device capable of illuminating light with higher brightness. The light emitting device (1) has a light emitting element more than one (10), which will be on the surface as the optical surface (11); a transparent member (2), provided with the light emitting element on the surface of the joint way, and has an upper surface and the lower surface (3) (7). The light transmitting member (2) from the light emitting element light emitted from the incident surface and from the upper surface to the external release; and a light reflecting member (20), so that the light transmittance of the components on the exposed surface of the light transmissive member covering the surface and the light emitting element side area on the surface of the light transmissive member is more than one of the light emitting element and small surface area, the surface area of the light transmissive member than the one above the light emitting element on the surface area and big.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光装置。
技术介绍
使用半导体发光元件的发光装置随着光输出增大，不仅用于照明，还被积极地用作车辆用前照灯。例如，在专利文献1中提出了一种如下的发光装置，该发光装置具备：以与发光元件连接的方式设置的透光性构件、和覆盖透光性构件的至少一部分的光反射性树脂。在该发光装置中，所述透光性构件的外周侧面以与下表面相接的方式具有从上表面方向朝向下表面方向延伸的倾斜面，所述透光性构件的下表面的面积形成得比所述发光元件的上表面的面积大。此外，该发光装置具备如下结构，所述透光性构件的下表面与所述发光元件的上表面接合，所述透光性构件的下表面中的、不与所述发光元件接合的部分以及所述倾斜面被所述光反射性树脂覆盖。在先技术文献专利文献1：日本专利第5482378号公报但是，车辆用途等的发光装置要求照射更高亮度的光的光源。
技术实现思路
本专利技术的实施方式的课题在于提供更高亮度的发光装置。本专利技术的实施方式所涉及的发光装置具备：一个以上的发光元件，其将上表面作为光导出面；透光性构件，其以与所述发光元件的上表面接合的方式设置，且具有上表面与下表面，该透光性构件使从所述发光元件出射的光从所述下表面入射并从所述上表面向外部放出；以及光反射性构件，其以使所述透光性构件的上表面露出的方式覆盖所述透光性构件的表面与所述发光元件的侧面，所述透光性构件的上表面面积比一个以上的所述发光元件的上表面面积之和小，且该透光性构件的下表面面积比一个以上的所述发光元件的上表面面积之和大。专利技术效果本专利技术的实施方式所涉及的发光装置能够成为更高亮度的发光装置。附图说明图1是将第一实施方式所涉及的发光装置的一部分剖开并示意性地示出的立体图。图2是示意性地示出第一实施方式所涉及的发光装置的俯视图。图3是将第一实施方式所涉及的发光装置的透光性构件局部剖开并示意性地示出的立体图。图4是示意性地示出图2的A-A线处的发光装置的剖面的剖视图。图5是示意性地示出第一实施方式所涉及的发光装置的基板的俯视图。图6是示意性地示出第一实施方式所涉及的发光装置的基板的仰视图。图7是示意性地示出第一实施方式所涉及的发光装置所照射的光的状态的说明图。图8A是示意性地示出在第一实施方式所涉及的发光装置的制造方法中的基板的状态的说明图。图8B是示意性地示出在第一实施方式所涉及的发光装置的制造方法中将发光元件安装于基板后的状态的说明图。图8C是示意性地示出在第一实施方式所涉及的发光装置的制造方法中在发光元件上涂覆粘接材料后的状态的说明图。图8D是示意性地示出在第一实施方式所涉及的发光装置的制造方法中将透光性构件借助粘接材料接合于发光元件上的状态的说明图。图8E是示意性地示出在第一实施方式所涉及的发光装置的制造方法中在发光元件的周缘设置有光反射性构件作为底部填充件的状态的说明图。图8F是示意性地示出在第一实施方式所涉及的发光装置的制造方法中在发光元件以及透光性构件的除上表面以外的表面设置有光反射性构件的状态的说明图。图9A是示出第二实施方式所涉及的发光装置中使用的透光性构件的剖视图。图9B是示出第三实施方式所涉及的发光装置中使用的透光性构件的剖视图。图9C是示出第四实施方式所涉及的发光装置中使用的透光性构件的剖视图。图10是示意性地示出第五实施方式所涉及的发光装置的俯视图。图11是示意性地示出第五实施方式所涉及的发光装置在图10的A-A线处的发光装置的剖面的剖视图。图12是示意性地示出第六实施方式所涉及的发光装置的剖面的剖视图。图13是以在光反射性构件的短边方向的中心切断的方式示意性地示出第七实施方式所涉及的发光装置的剖面的剖视图。图14是以在光反射性构件的短边方向的中心切断的方式示意性地示出第八实施方式所涉及的发光装置的剖面的剖视图。图15是示出透光性构件的上表面与下表面的面积比和亮度比的关系的曲线图。具体实施方式以下，参照附图对各实施方式所涉及的发光装置进行说明。需要说明的是，在以下的说明中参照的附图是简要地示出各实施方式的图，有时夸大了各构件的比例、间隔、位置关系等，或者省略构件的一部分的图示。另外，在以下的说明中，相同的名称以及附图标记表示原则上相同或同质的构件，适当省略详细说明。此外，在各图中示出的方向表示构成要素间的相对位置，并不表示绝对位置。＜第一实施方式＞参照图1～图7对第一实施方式所涉及的发光元件的结构的一例进行说明。如图1以及图2所示，发光装置1主要具有：至少一个以上的发光元件10、使来自该发光元件10的光从下表面7入射并从上表面3向外部放出的透光性构件2、以及使该透光性构件2的上表面3露出且覆盖透光性构件2的表面以及发光元件10的侧面的光反射性构件20，在此，还具备安装发光元件10的基板30。(发光元件)发光元件10能够利用公知的发光元件，例如，优选使用发光二极管。另外，发光元件10能够选择任意的波长的发光元件。例如，作为蓝色、绿色的发光元件，能够利用使用ZnSe、氮化物系半导体(InXAlYGa1-X-YN，0≤X，0≤Y，X+Y≤1)、GaP的发光元件。此外，作为红色的发光元件，能够使用GaAlAs、AlInGaP等。需要说明的是，发光元件10也能够使用由上述以外的材料构成的半导体发光元件。发光元件10能够根据目的而适当选择组成、发光颜色、大小、个数等。优选发光元件10在同一面侧具有正负一对电极。由此，能够将发光元件10向基板上进行倒装芯片安装。在该情况下，与形成有一对电极的面对置的面成为发光元件的主要的光导出面11。另外，在将发光元件10面朝上安装在基板上的情况下，形成有一对电极的面成为发光元件10的主要的光导出面11。在本实施方式中，发光元件10的一对电极借助连接构件向基板30的导体布线(正极32、负极33、中间电极34)进行倒装芯片安装。发光元件10将形成有电极的面作为下表面，将与下表面对置的上表面作为光导出面11。本实施方式所涉及的发光装置1具备多个发光元件10，多个发光元件10在俯视时配置为整体呈矩形状。(透光性构件)如图1至图4所示，透光性构件2形成为从下表面7朝向上表面3凸出的形状。透光性构件2的下表面7设置为与发光装置1所具备的多个发光元件10的上表面(即光导出面11)接合。透光性构件2具有上表面3、与上表面3对置的下表面7，从而使从发光元件10出射的光从下表面7入射并从面积比下表面7小的上表面3向外部放出。该透光性构件2形成为一张板状，具备上表面3、与该上表面3连续的第一侧面4、与该第一侧面4连续的第二上表面5、与该第二上表面5连续的第二侧面6、以及与该第二侧面连续的下表面7。透光性构件2的下表面7是供来自发光装置1所具备的多个发光元件10的光入射的面。该下表面7形成为比将与下表面7接合的发光元件10的上表面的面积合计得到的和大的面积。另外，下表面7形成为其表面平坦。并且，透光性构件2的下表面7形成得比发光元件10的光导出面11大，以包含全部发光元件10的光导出面11。透光性构件2的下表面7形成为比发光元件10的上表面面积之和大的面积，从而能够使从发光元件10照射的光无损失地入射。下表面7形成为如下的较大的面积：相对于与下表面7接合的至少一个以上的发光元件10的上表面面积之和，下表面7的面积处于105～150％的范围。另外，透光性构件2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，具备：一个以上的发光元件，其将上表面作为光导出面；透光性构件，其以与所述发光元件的上表面接合的方式设置，且具有上表面与下表面，该透光性构件使从所述发光元件出射的光从所述下表面入射并从所述上表面向外部放出；以及光反射性构件，其以使所述透光性构件的上表面露出的方式覆盖所述透光性构件的表面与所述发光元件的侧面，所述透光性构件的上表面面积比一个以上的所述发光元件的上表面面积之和小，且该透光性构件的下表面面积比一个以上的所述发光元件的上表面面积之和大。

【技术特征摘要】
2015.11.30 JP 2015-234242;2016.02.05 JP 2016-020421.一种发光装置，具备：一个以上的发光元件，其将上表面作为光导出面；透光性构件，其以与所述发光元件的上表面接合的方式设置，且具有上表面与下表面，该透光性构件使从所述发光元件出射的光从所述下表面入射并从所述上表面向外部放出；以及光反射性构件，其以使所述透光性构件的上表面露出的方式覆盖所述透光性构件的表面与所述发光元件的侧面，所述透光性构件的上表面面积比一个以上的所述发光元件的上表面面积之和小，且该透光性构件的下表面面积比一个以上的所述发光元件的上表面面积之和大。2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述透光性构件的上表面面积为该透光性构件的下表面面积的50％以下。3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，所述透光性构件形成为一个，在所述发光元件为多个时，多个所述发光元件的上表面与一个所述透光性构件的下表面接合。4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置，其中，所述透光性构件是无机物。5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置，其中，所述发光元件与所述透光性构件通过粘接材料接合，所述粘接材料设置为与所述发光元件的上表面至侧面的至少一部分连续，并且夹在所述光反射性构件与所述发光元件的侧面之间，夹在所述光反射性构件与所述发光元件的侧面之间的所述粘接材料的上表面与所述透光性构件的下表面接合。6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：友成政胜，佐野雅彦，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP