【技术实现步骤摘要】
一种一阶盲埋孔高精度密度电路板
本技术属于线路板
,尤其涉及一种一阶盲埋孔高精度密度电路板。
技术介绍
目前,普通低端的线路板产品,存在以下问题:普通低端的线路板产品生产商很多,市场竞争很激烈,产品利润低产生的效益差;普通低端的线路板产品无法满足电子产品更新换代高速发展的状态,需求量下降;客户线路板产品设计功能要求越来越多,面积更小布线更密,已经向高精密方向发展。中国专利公开号为CN203788554U,专利技术创造的名称为一种一阶盲埋孔高精密线路板,内层电路板PCB,内层电路板PCB的上下表面分别设有外层电路板PCB,所述的内层电路板PCB和外层电路板PCB上分别设有线路,外层电路板PCB设置有若干盲孔,内层电路板PCB设置有若干埋孔。但是现有电路板存在着电气元件容载量有限,检测困难,散热性差的问题。因此,专利技术一种一阶盲埋孔高精度密度电路板显得非常必要。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术提供一种一阶盲埋孔高精度密度电路板,以解决现有电路板存在着电气元件容载量有限,检测困难,散热性差的问题。一种一阶盲埋孔高精度密度电路板,包括外悬PCB板,镂空架,PC ...
【技术保护点】
一种一阶盲埋孔高精度密度电路板,其特征在于,该一阶盲埋孔高精度密度电路板包括外悬PCB板(1),镂空架(2),PCB夹板(3),内置PVB板(4),盲孔(5),顶柱(6),散热槽(7),安装腔(8),粘接层(9)和扣槽(10),所述的外悬PCB板(1)通过镂空架(2)支撑在PCB夹板(3)的外侧;所述的内置PVB板(4)设置在PCB夹板(3)的内部;所述的盲孔(5)设置在内置PVB板(4)的内部;所述的顶柱(6)支撑在外悬PCB板(1)的外端内侧;所述的散热槽(7)设置在PCB夹板(3)的中部;所述的镂空架(2)通过粘接层(9)与外悬PCB板(1)相连;所述的镂空架(2)通 ...
【技术特征摘要】
1.一种一阶盲埋孔高精度密度电路板,其特征在于,该一阶盲埋孔高精度密度电路板包括外悬PCB板(1),镂空架(2),PCB夹板(3),内置PVB板(4),盲孔(5),顶柱(6),散热槽(7),安装腔(8),粘接层(9)和扣槽(10),所述的外悬PCB板(1)通过镂空架(2)支撑在PCB夹板(3)的外侧;所述的内置PVB板(4)设置在PCB夹板(3)的内部;所述的盲孔(5)设置在内置PVB板(4)的内部;所述的顶柱(6)支撑在外悬PCB板(1)的外端内侧;所述的散热槽(7)设置在PCB夹板(3)的中部;所述的镂空架(2)通过粘接层(9)与外悬PCB板(1)相连;所述的镂空架(2)通过扣槽(10)固定在PCB夹板(3)的外侧。2.如权利要求1所述的一阶盲埋孔高精度密度电路板,其特征在于,所述的镂空架(2)外侧设置安装腔(8)。3.如权利要求1所述的一阶盲埋孔高精度密度电路板,其特征在于,所述的镂空...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁会,丁会响,
申请(专利权)人:江西中信华电子工业有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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