【技术实现步骤摘要】
一种高精密PCB金属化半孔线路板
本技术属于线路板
,尤其涉及一种高精密PCB金属化半孔线路板。
技术介绍
目前,随着电子产品表面贴装技术的广泛运用,以及使用环境的越来越复杂化,用户对PCB产品的制作要求愈来愈复杂,不仅是品质要求,而且工艺处理要求高,在限制线路板安装时,由于线路比较复杂,电气元件众多,电流产生的热量不易转移或者扩散,引起电气元件或者线路老化,引起电路故障,而且在安装工艺复杂,可靠性差。中国专利公开号为CN204994082A,专利技术创造的名称为一种高精密PCB金属化半孔线路板,包括金属板,所述金属板的内侧套接有线路板,所述线路板包括上焊盘和下焊盘,所述上焊盘的底部通过粘结层与下焊盘固定连接,所述上焊盘的底部开设有连接下焊盘的盲孔,所述上焊盘的顶部和下焊盘的底部分别覆盖有上铜箔层和下铜箔层,所述上铜箔层的表面开设有穿透至下焊盘上表面的金属半孔。但是现有PCB线路板存在着散热效果差,安装困难,电器元件承载量小的问题。因此,专利技术一种高精密PCB金属化半孔线路板显得非常必要。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术提供一种高精密PCB金属化半孔线路板,以解决现有PCB线路板存在着散热效果差,安装困难,电器元件承载量小的问题。一种高精密PCB金属化半孔线路板,包括PCB母板,支柱,PCB底板,PCB子板,通孔,支板,冷却板,冷却管,扣抓,凹槽,冷却孔,散热腔和金属半孔,所述的PCB母板下部通过支柱连接PCB底板;所述的PCB子板通过扣抓固定在PCB母板中部的凹槽内;所述的支板支撑在PCB母板与PCB子板的中部;所述的冷却板两侧安装冷却管;所 ...
【技术保护点】
一种高精密PCB金属化半孔线路板,其特征在于,该高精密PCB金属化半孔线路板包括PCB母板(1),支柱(2),PCB底板(3),PCB子板(4),通孔(5),支板(6),冷却板(7),冷却管(8),扣抓(9),凹槽(10),冷却孔(11),散热腔(12)和金属半孔(13),所述的PCB母板(1)下部通过支柱(2)连接PCB底板(3);所述的PCB子板(4)通过扣抓(9)固定在PCB母板(1)中部的凹槽(10)内;所述的支板(6)支撑在PCB母板(1)与PCB子板(4)的中部;所述的冷却板(7)两侧安装冷却管(8);所述的金属半孔(13)设置在PCB子板(4)上部。
【技术特征摘要】
1.一种高精密PCB金属化半孔线路板,其特征在于,该高精密PCB金属化半孔线路板包括PCB母板(1),支柱(2),PCB底板(3),PCB子板(4),通孔(5),支板(6),冷却板(7),冷却管(8),扣抓(9),凹槽(10),冷却孔(11),散热腔(12)和金属半孔(13),所述的PCB母板(1)下部通过支柱(2)连接PCB底板(3);所述的PCB子板(4)通过扣抓(9)固定在PCB母板(1)中部的凹槽(10)内;所述的支板(6)支撑在PCB母板(1)与PCB子板(4)的中部;所述的冷却板(7)两侧安装冷却管(8);所述的金属半孔(13)设置在PCB子板(4)上部。2.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板,其特征在于,所述的冷却板(7)通过通孔(5)贯穿于PCB母板(1),PCB底板(3)和PCB子板(4)之间。3.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板,其特征在于,所述的支板(6)与冷却板(7)交叉处设置凸台。4.如权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁会,丁会响,
申请(专利权)人:江西中信华电子工业有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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