【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光电混合基板
本专利技术涉及一种光电混合基板,其具备光波导、电布线与安装在该电布线的一部分上的光元件。
技术介绍
最近的电子设备等,随着传送信息量的增加,除了电布线之外,还采用光布线。作为这样的结构,例如,如图4所示,已提出一种光电混合基板,其包括:在绝缘层51的表面形成电布线52而成的电路基板E1、在该电路基板E1的上述绝缘层51背面(与电布线52的形成面相反侧的面)层叠的光波导W1[第1包层56、芯(光布线)57、第2包层58]、以及在上述电布线52的形成面中的与上述光波导W1的两端部相对应的部分安装的发光元件11及受光元件12(例如,参照专利文献1)。在该光电混合基板,光波导W1的两端部形成为相对于上述芯57的长度方向(光的传播方向)倾斜45°的倾斜面,芯57的位于该倾斜面的部分成为反光面57a、57b。另外,在上述绝缘层51的对应于上述发光元件11及受光元件12的部分形成光路用的贯通孔55,在上述发光元件11与一端部的反光面57a之间,以及在上述受光元件12与另一端部的反光面57b之间,光L可通过上述贯通孔55而传播。在上述光电混合基板中光L的传播是如下进 ...
【技术保护点】
一种光电混合基板,其具备:光波导,其是以2层包层夹持光路用的线状的芯而成的;电布线,其直接或隔着其他层形成在其中1层包层的表面;以及光元件,其安装在该电布线的一部分上,上述光电混合基板的特征在于:在上述光波导的芯的端部形成有反光面,该反光面能够反射光而使光在上述芯与上述光元件之间传播,上述反光面形成为下述A~C中的任一的凹曲面:A、仅在芯的宽度方向上弯曲,其曲率半径设定为超过50μm且小于1500μm的值;B、仅在芯的厚度方向上弯曲,其曲率半径设定为超过200μm且小于1500μm的值;C、在芯的宽度方向及厚度方向上弯曲,在芯的宽度方向上的曲率半径设定为超过50μm且小于1 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.10 JP 2014-2496351.一种光电混合基板,其具备:光波导,其是以2层包层夹持光路用的线状的芯而成的;电布线,其直接或隔着其他层形成在其中1层包层的表面;以及光元件,其安装在该电布线的一部分上,上述光电混合基板的特征在于:在上述光波导的芯的端部形成有反光面,该反光面能够反射光而使光在上述芯与上述光元件之间传播,上述反光面形成为下述A~C中的任一的凹曲...
【专利技术属性】
技术研发人员:辻田雄一,田中直幸,
申请(专利权)人:日东电工株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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