【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及密封片材及电子装置。
技术介绍
1、以往，可用于被倒装芯片安装的电子部件的密封的密封片材(热固化型粘接片材)是已知的(例如，参见下述专利文献1。)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2008-311348号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、对于使用了专利文献1中记载的那样的密封片材的电子装置，要求进一步的薄型化。
3、本专利技术提供能实现电子装置的薄型化的密封片材、及使用该密封片材将电子部件密封的电子装置。
4、用于解决课题的手段
5、本专利技术[1]包括密封片材，其用于将被倒装芯片安装的电子部件密封，其具备含有环氧树脂、酚醛树脂和无机填充材料的密封树脂层，上述无机填充材料的最大粒径为30μm以下，90℃时的上述密封树脂层的粘度为430kpa·s以下，通过由下述第1步骤～第4步骤组成的密封试验而测定的厚度比为30％以下。
6、第1步骤：准备虚设基板，所述虚设基板具备玻璃基板和9个虚设芯片，所述虚设芯片是边长为1mm的正方形，其厚度为200μm，经由高度为50μm的凸点(bump)与上述玻璃基板接合，所述9个虚设芯片是在第1方向上以300μm间隔排列3个、并且在与第1方向正交的第2方向上以300μm间隔排列3个的合计9个虚设芯片。
7、第2步骤：将厚度t1的1片上述密封树脂层放置在上述9个虚设芯片上，使用真空层压机，在真空度
8、第3步骤：在大气压下，在150℃对上述层叠体进行1小时加热，从而使上述密封树脂层固化。
9、第4步骤：测定将上述厚度t1设为100％时的上述9个虚设芯片中的各个虚设芯片上的上述密封树脂层的固化物的厚度t2的比例(厚度比)。
10、本专利技术[2]包括一种密封片材，其是上述[1]的密封片材，其中，上述无机填充材料的粒子为球状。
11、本专利技术[3]包括一种密封片材，其是上述[1]或[2]的密封片材，其中，固化后的上述密封树脂层的25℃时的拉伸储能模量为10gpa以上且16gpa以下。
12、本专利技术[4]包括一种密封片材，其是上述[1]～[3]中任一项的密封片材，其中，90℃时的上述密封树脂层的粘度为20kpa·s以上。
13、本专利技术[5]包括一种电子装置，其具备被倒装芯片安装的电子部件和将上述电子部件密封的密封层，上述密封层为上述[1]～[4]中任一项的密封片材的上述密封树脂层的固化物。
14、专利技术效果
15、根据本专利技术的密封片材，无机填充材料的最大粒径为30μm以下，90℃时的密封树脂层的粘度为430kpa·s以下，并且，通过由上述第1步骤～第4步骤组成的密封试验测定的厚度比为30％以下。
16、因此，在将电子部件密封时，能减薄电子部件上的密封树脂层的固化物的厚度。
17、其结果，能实现电子装置的薄型化。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种密封片材，其用于将被倒装芯片安装的电子部件密封，
2.根据权利要求1所述的密封片材，其中，所述无机填充材料的粒子为球状。
3.根据权利要求1所述的密封片材，其中，固化后的所述密封树脂层的25℃时的拉伸储能模量为10GPa以上且16GPa以下。
4.根据权利要求1所述的密封片材，其中，90℃时的所述密封树脂层的粘度为20kPa·s以上。
5.一种电子装置，其具备：
【技术特征摘要】
1.一种密封片材，其用于将被倒装芯片安装的电子部件密封，
2.根据权利要求1所述的密封片材，其中，所述无机填充材料的粒子为球状。
3.根据权利要求1所述的密封片材，其中，固化后的所述密封...
【专利技术属性】
技术研发人员：清水祐作，土生刚志，滨名大树，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。