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密封片材及电子装置制造方法及图纸
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下载密封片材及电子装置的技术资料
文档序号:41094294
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本发明提供能实现电子装置的薄型化的密封片材及电子装置。密封片材(1)可用于被倒装芯片安装的电子部件(12)的密封。密封片材(1)具备含有环氧树脂、酚醛树脂和无机填充材料的密封树脂层(2),无机填充材料的最大粒径为30μm以下,90℃时的密封...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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