一种基于AD9361的装配结构制造技术

本技术公开了一种基于AD9361的装配结构，包括外壳、电路板主体和连接器模块，所述电路板主体和所述连接器模块均安装于所述外壳并且所述连接器模块于所述电路板主体连接，所述电路板主体设有一体成型的第一组件和第二组件，所述第一组件远离所述第二组件的一侧设有第一连接器安装区域、第二连接器安装区域、第三连接器安装区域、第四连接器安装区域、第五连接器安装区域、第一倒角结构、第二倒角结构、第一安装孔和第二安装孔。本技术公开的一种基于AD9361的装配结构，其通过电路板主体和连接器模块，将AD9361对应的连接器均进行配套安装，从而在使用时进行连接即可，其具有结构稳定、实用性高和安装效率高等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片装配结构，具体涉及一种基于ad9361的装配结构。

技术介绍

1、ad9361器件集rf前端与灵活的混合信号基带部分为一体，集成频率合成器，为处理器提供可配置数字接口。

2、现有的ad9361在进行装配时，没有将其配套的连接器等结构进行装配，从而在使用时需要重新进行安装和连接，影响效率。

3、因此，针对上述问题，予以进一步改进。

技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种基于ad9361的装配结构，其通过电路板主体和连接器模块，将ad9361对应的连接器均进行配套安装，从而在使用时进行连接即可，其具有结构稳定、实用性高和安装效率高等优点。

2、为达到以上目的，本技术提供一种基于ad9361的装配结构，包括外壳、电路板主体(设有ad9361芯片等器件)和连接器模块，所述电路板主体和所述连接器模块均安装于所述外壳并且所述连接器模块于所述电路板主体连接，其中：

3、所述电路板主体设有一体成型的第一组件和第二组件，所述第一组件远离所述第二组件的一侧设有第一连接器安装区域、第二连接器安装区域、第三连接器安装区域、第四连接器安装区域、第五连接器安装区域、第一倒角结构、第二倒角结构、第一安装孔和第二安装孔，所述第一安装孔位于靠近所述第一倒角结构的一端并且所述第二安装孔位于靠近所述第二倒角结构的一端；所述第二组件设有第六连接器安装区域、第三安装孔和第四安装孔，所述第三安装孔和所述第四安装孔均位于所述第二组件远离所述第一组件的一侧；</p>

4、所述连接器模块包括第一射频连接器、第二射频连接器、第三射频连接器、第四射频连接器、射频同轴电连接器和板对板连接器，所述第一射频连接器安装于所述第一连接器安装区域，所述第二射频连接器安装于所述第二连接器安装区域，所述第三射频连接器安装于所述第三连接器安装区域，所述第四射频连接器安装于所述第四连接器安装区域，所述射频同轴电连接器安装于所述第五连接器安装区域，所述板对板连接器安装于所述第六连接器安装区域。

5、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第一射频连接器、所述第二射频连接器、所述第三射频连接器和所述第四射频连接器均位于所述第一组件的侧端并且均朝向第一方向。

6、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述射频同轴电连接器与所述第一组件的侧端设有距离并且所述射频同轴电连接器位于所述第二射频连接器和所述第三射频连接器之间，所述射频同轴电连接器朝向第二方向，第二方向和第一方向垂直。

7、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第二组件远离所述第一组件的一侧设有内凹结构(便于安装定位)。

8、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第二组件的长度小于所述第一组件的长度(设第一组件和第二组件连接的边为长)。

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【技术保护点】

1.一种基于AD9361的装配结构，其特征在于，包括外壳、电路板主体和连接器模块，所述电路板主体和所述连接器模块均安装于所述外壳并且所述连接器模块于所述电路板主体连接，其中：

2.根据权利要求1所述的一种基于AD9361的装配结构，其特征在于，所述第一射频连接器、所述第二射频连接器、所述第三射频连接器和所述第四射频连接器均位于所述第一组件的侧端并且均朝向第一方向。

3.根据权利要求2所述的一种基于AD9361的装配结构，其特征在于，所述射频同轴电连接器与所述第一组件的侧端设有距离并且所述射频同轴电连接器位于所述第二射频连接器和所述第三射频连接器之间，所述射频同轴电连接器朝向第二方向，第二方向和第一方向垂直。

4.根据权利要求3所述的一种基于AD9361的装配结构，其特征在于，所述第二组件远离所述第一组件的一侧设有内凹结构。

5.根据权利要求4所述的一种基于AD9361的装配结构，其特征在于，所述第二组件的长度小于所述第一组件的长度。

【技术特征摘要】

1.一种基于ad9361的装配结构，其特征在于，包括外壳、电路板主体和连接器模块，所述电路板主体和所述连接器模块均安装于所述外壳并且所述连接器模块于所述电路板主体连接，其中：

2.根据权利要求1所述的一种基于ad9361的装配结构，其特征在于，所述第一射频连接器、所述第二射频连接器、所述第三射频连接器和所述第四射频连接器均位于所述第一组件的侧端并且均朝向第一方向。

3.根据权利要求2所述的一种基于ad9361的装配结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：史可显，邵乐天，张峻涛，
申请(专利权)人：浙江天泓波控电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：