【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片装配结构，具体涉及一种控制模块的装配结构。
技术介绍
1、fpga(field programmable gate array)是在pal可编程阵列逻辑)、gal(通用阵列逻辑)等可编程器件的基础上进一步发展的产物。
2、现有的fpga等控制模块在进行装配时，没有将其配套的连接器和外壳等结构进行装配，从而在使用时需要重新进行安装和连接，影响效率。
3、因此，针对上述问题，予以进一步改进。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种控制模块的装配结构，其通过电路板主体、外壳和连接器模块，将控制模块对应的连接器均进行配套安装，从而在使用时进行连接即可，其具有结构稳定、实用性高和安装效率高等优点。
2、为达到以上目的，本技术提供一种控制模块的装配结构，包括外壳、电路板主体和连接器模块，所述电路板主体和所述连接器模块均安装于所述外壳并且所述电路板主体和所述连接器模块连接，其中：
3、所述电路板主体的一侧面设有第一连接器安装区域、第二...
【技术保护点】
1.一种控制模块的装配结构，其特征在于，包括外壳、电路板主体和连接器模块，所述电路板主体和所述连接器模块均安装于所述外壳并且所述电路板主体和所述连接器模块连接，其中：
2.根据权利要求1所述的一种控制模块的装配结构，其特征在于，所述第四连接器安装区域位于所述电路板主体的一端并且所述第五连接器安装区域、所述第六连接器安装区域、所述第七连接器安装区域和所述第八连接器安装区域位于所述电路板主体的另一端。
3.根据权利要求2所述的一种控制模块的装配结构，其特征在于，所述电连接器包括排线座、刚柔转接板和连接器主体，所述排线座安装于所述电路板主体，所述刚柔...
【技术特征摘要】
1.一种控制模块的装配结构，其特征在于，包括外壳、电路板主体和连接器模块，所述电路板主体和所述连接器模块均安装于所述外壳并且所述电路板主体和所述连接器模块连接，其中：
2.根据权利要求1所述的一种控制模块的装配结构，其特征在于，所述第四连接器安装区域位于所述电路板主体的一端并且所述第五连接器安装区域、所述第六连接器安装区域、所述第七连接器安装区域和所述第八连接器安装区域位于所述电路板主体的另一端。
3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：王文勇，邵乐天，张峻涛，
申请(专利权)人：浙江天泓波控电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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