一种基于MPSOC的通用信号处理模块制造技术

技术编号:40511861 阅读:5 留言:0更新日期:2024-03-01 13:27
本技术公开了一种基于MPSOC的通用信号处理模块,包括载板模块和双宽FMC子卡模块,所述载板模块与所述双宽FMC子卡模块电性连接,所述载板模块包括MPSOC芯片,所述MPSOC芯片的PL端分别与第一DDR4存储器、SSD卡、RS422收发器、电平转换芯片和MLVDS接口芯片,并且所述MPSOC芯片的PS端分别与Flash芯片、第二DDR4存储器、eMMC芯片、TF卡、PHY芯片、Wifi模块、BD模块和RS232芯片电性连接。本技术公开的一种基于MPSOC的通用信号处理模块,其通过载板模块和双宽FMC子卡模块在MPSOC芯片对应的功能区域进行通用设置,从而在后期使用过程中具有效率高、成本低和实用性高等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于基于mpsoc的信号处理,具体涉及一种基于mpsoc的通用信号处理模块。


技术介绍

1、多处理器片上系统mpsoc由多个不同的处理器元件组成。现有的mpsoc(与mpsoc一个概念)芯片在实际应用中没有配套通用的相关信号处理电路,从而使得每次在运用到具体领域时,均需重新设置,这无疑是低效率和增加成本。

2、因此,针对上述问题,予以进一步改进。


技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种基于mpsoc的通用信号处理模块,其通过载板模块和双宽fmc子卡模块在mpsoc芯片对应的功能区域进行通用设置,从而在后期使用过程中具有效率高、成本低和实用性高等优点。

2、为达到以上目的,本技术提供一种基于mpsoc的通用信号处理模块,包括载板模块和双宽fmc子卡模块,所述载板模块与所述双宽fmc子卡模块电性连接,其中:

3、所述载板模块包括mpsoc芯片,所述mpsoc芯片的pl端分别与第一ddr4存储器、ssd卡、rs422收发器、电平转换芯片和mlvds接口芯片,并且所述mpsoc芯片的ps端分别与flash芯片、第二ddr4存储器、emmc芯片、tf卡、phy芯片、wifi模块、bd模块和rs232芯片电性连接;

4、所述双宽fmc子卡模块包括第一ad芯片、第二ad芯片和da芯片,所述第一ad芯片的一端与所述mpsoc芯片电性连接并且所述第一ad芯片的另一端通过巴伦与第一连接器(优选为4路)连接,所述第二ad芯片的一端与所述mpsoc芯片电性连接并且所述第二ad芯片的另一端通过巴伦与第二连接器(优选为4路)连接,所述da芯片的一端与所述mpsoc芯片电性连接并且所述da芯片的另一端通过巴伦与第三连接器连接。

5、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,基于mpsoc的通用信号处理模块还包括vpx接口模块,所述vpx接口模块包括接口p1、接口p2、接口p3、接口p5和接口p6,其中:

6、所述mpsoc芯片的pl端连接1路srio x4至所述接口p1;

7、所述mpsoc芯片的pl端连提供6路lvttl至所述接口p1;

8、所述mpsoc芯片的pl端提供4路rs422接口(用于安装rs422收发器)至所述接口p1;

9、所述mpsoc芯片的pl端连接1路uart接口至所述接口p1;

10、所述mpsoc芯片的pl端提供8路mlvds接口(用于安装mlvds接口芯片)至所述接口p1;

11、所述mpsoc芯片的pl端连接3路srio x4至所述接口p3;

12、所述mpsoc芯片的pl端提供8路lvttl至所述接口p3;

13、所述mpsoc芯片的ps端提供1路千兆以太网至所述接口p1(与调试接口共用);

14、所述mpsoc芯片的ps端提供2路rs232至所述接口p3(uart2与调试接口共用)。

15、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,基于mpsoc的通用信号处理模块还包括调试接口(j70a连接器),其中:

16、所述mpsoc芯片的ps端提供1路rs232至调试接口(与接口p3的一路共用);

17、所述mpsoc芯片的ps端提供1路lvttl至调试接口(与接口p1的网口共用)。

18、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述接口p2连接8路射频模拟输入信号到所述fmc子卡模块(具体为第一ad芯片和第二ad芯片),所述fmc子卡模块连接1路射频数字输出信号到所述接口p6连接(da芯片),所述接口p6提供1路时钟参考输入信号。

19、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述mpsoc芯片的pl端连接4路gtx,1路万兆以太网至所述接口p5(mt连接器)。

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【技术保护点】

1.一种基于MPSOC的通用信号处理模块,其特征在于,包括载板模块和双宽FMC子卡模块,所述载板模块与所述双宽FMC子卡模块电性连接,其中:

2.根据权利要求1所述的一种基于MPSOC的通用信号处理模块,其特征在于,基于MPSOC的通用信号处理模块还包括VPX接口模块,所述VPX接口模块包括接口P1、接口P2、接口P3、接口P5和接口P6,其中:

3.根据权利要求2所述的一种基于MPSOC的通用信号处理模块,其特征在于,基于MPSOC的通用信号处理模块还包括调试接口,其中:

4.根据权利要求3所述的一种基于MPSOC的通用信号处理模块,其特征在于,所述接口P2连接8路射频模拟输入信号到所述FMC子卡模块,所述FMC子卡模块连接1路射频数字输出信号到所述接口P6连接,所述接口P6提供1路时钟参考输入信号。

5.根据权利要求4所述的一种基于MPSOC的通用信号处理模块,其特征在于,所述MPSOC芯片的PL端连接4路GTX,1路万兆以太网至所述接口P5。

【技术特征摘要】

1.一种基于mpsoc的通用信号处理模块,其特征在于,包括载板模块和双宽fmc子卡模块,所述载板模块与所述双宽fmc子卡模块电性连接,其中:

2.根据权利要求1所述的一种基于mpsoc的通用信号处理模块,其特征在于,基于mpsoc的通用信号处理模块还包括vpx接口模块,所述vpx接口模块包括接口p1、接口p2、接口p3、接口p5和接口p6,其中:

3.根据权利要求2所述的一种基于mpsoc的通用信号处理模块,其特征在于,基于m...

【专利技术属性】
技术研发人员:张峻涛王文勇邵乐天
申请(专利权)人:浙江天泓波控电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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