光学集成电路封装制造技术

一种光学集成电路(IC)封装，包括：光学IC，其包括光学IC衬底；电气集成电路器件(EICD)，其在光学IC衬底上；至少一个光学器件，其与光学IC衬底上的EICD间隔；光学接口，其在光学IC衬底的第一侧上；电气接口，其定位在光学IC衬底的第二侧上；和封装构件，其被配置为封装光学IC、EICD、至少一个光学器件、光学接口和电气接口。

Optical integrated circuit package

An optical integrated circuit (IC) package, including: optical IC, comprising an optical IC substrate; electrical integrated circuit device (EICD), the optical IC substrate; at least one optical device, and optical IC substrate EICD interval; optical interface, the optical IC substrate on the first side; electrical interface, its position in the second side optical IC substrate; and a sealing member, which is configured to IC, EICD, optical package at least one optical device, optical interface and electrical interface.

【技术实现步骤摘要】
光学集成电路封装相关申请的交叉引用本申请要求在韩国知识产权局内于2015年10月29日提交的韩国专利申请第10-2015-0151373号和于2016年3月28日提交的韩国专利申请第10-2016-0036966号的权利，其公开内容以其整体通过引用并入本文。
本专利技术构思涉及一种光学集成电路(IC)封装，并且更特别地，涉及一种实现在光学IC衬底上的光学IC封装。
技术介绍
对于电子器件的尺寸缩小和速度提高的需求已经导致对于信号的高速传输的需要。由于电信号通过互连线(诸如铜线)发送，因而对于加速电信号的传输存在限制。因此，使用光信号的信号传输方法已经被使用。
技术实现思路
专利技术构思提供了一种光学集成电路(IC)封装，其可以满足对于电子器件的尺寸缩小和速度提高的需要。根据专利技术构思的一方面，提供了一种光学IC封装，包括：光学IC，其包括光学IC衬底；电气集成电路器件(EICD)，其在光学IC衬底上；至少一个光学器件，其定位在光学IC衬底上并且与EICD间隔；光学接口，其在光学IC衬底的第一侧上；电气接口，其在光学IC衬底的第二侧上；和封装构件，其封装光学IC、EICD、至少一个光学器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学集成电路(IC)封装，包括：光学IC，其包括光学IC衬底；电气集成电路器件(EICD)，其在所述光学IC衬底上；至少一个光学器件，其在所述光学IC衬底上并且与所述EICD间隔；光学接口，其在所述光学IC衬底的第一侧上；电气接口，其在所述光学IC衬底的第二侧上；以及封装构件，其封装所述光学IC、所述EICD、所述至少一个光学器件、所述光学接口和所述电气接口。

【技术特征摘要】
2015.10.29 KR 10-2015-0151373;2016.03.28 KR 10-2011.一种光学集成电路(IC)封装，包括：光学IC，其包括光学IC衬底；电气集成电路器件(EICD)，其在所述光学IC衬底上；至少一个光学器件，其在所述光学IC衬底上并且与所述EICD间隔；光学接口，其在所述光学IC衬底的第一侧上；电气接口，其在所述光学IC衬底的第二侧上；以及封装构件，其封装所述光学IC、所述EICD、所述至少一个光学器件、所述光学接口和所述电气接口。2.根据权利要求1所述的封装，其中，所述光学IC衬底包括硅半导体衬底。3.根据权利要求1所述的封装，其中，所述电气接口包括柔性印刷电路板(FPCB)。4.根据权利要求1所述的封装，其中，所述光学IC包括所述光学IC衬底上的光波导和光学耦合器。5.根据权利要求1所述的封装，其中，所述光学接口包括插座连接器和对准器件。6.根据权利要求1所述的封装，还包括接触所述光学IC衬底的下部的散热器。7.一种光学集成电路(IC)封装，包括：光学IC，其包括光学IC衬底；电气集成电路器件(EICD)，其在所述光学IC衬底上并且电气连接到所述光学IC衬底中的互连线；至少一个光学器件，其被配置为处理所述光学IC中的光信号和电信号；光学接口，其在所述光学IC衬底的第一侧上并且光学连接到所述光学IC和所述至少一个光学器件；电气接口，其在所述光学IC衬底的第二侧上并且电气连接到所述EICD和所述至少一个光学器件；以及封装构件，其封装所述光学IC、所述EICD、所述至少一个光学器件、所述光学接口和所述电气接口。8.根据权利要求7所述的封装，其中，所述电气接口电气连接到所述光学IC衬底中的电路互连线。9.根据权利要求7所述的封装，其中，所述光学接口光学连接到所述光学IC衬底中的光波导。10.根据权利要求7所述的封装，其中，所述光学接口包括：插座连接器，其被配置为接收插头连接器的外部插入；以及对准器件，其被配置为将通过所述插座连接器入射并且发射的光与所述光学IC和光学器件对准。11.根据权利要求7所述的封装，其中，所述至少一个光学器件包括以下各项之一：电光转换器、光电转换器和光学调制器。12.根据权利要求11所述的封装，其中，所述光学接口被配置为外部地发送由所述光学调制器调制的光信号并且被配置为经由所述光电转换器接收外部地经调制的光信号。13.根据权利要求11所...

【专利技术属性】
技术研发人员：池晧哲，赵根煐，赵寅成，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR