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一种光学集成电路(IC)封装，包括：光学IC，其包括光学IC衬底；电气集成电路器件(EICD)，其在光学IC衬底上；至少一个光学器件，其与光学IC衬底上的EICD间隔；光学接口，其在光学IC衬底的第一侧上；电气接口，其定位在光学IC衬底的第...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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