【技术实现步骤摘要】
本专利技术一种高分子PTC材料辐射交联方法涉及一种高分子PTC材料制造方法，尤其是指以辐射交联加工高分子PTC材料的制造方法。
技术介绍
高分子聚合物--导电粒子复合导电材料的正温度系数PTC(positive temperature coefficient)特性于1945年由Frydman发现后，成为研究和开发的热点，迄今，这类PTC材料作为新型导电功能材料已开发为工业产品。所谓的PTC现象也就是在一定的温度范围内，材料自身的电阻率会随温度的升高而增大。这些高分子聚合物包括聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯，以及它们的共聚物。导电粒子包括碳黑、石墨、碳纤维、金属粉末(如银粉、铜粉、铝粉、镍粉、不锈钢粉)。具有PTC特性的这类导电体制成的热敏电阻器，应用于电路的过流保护设置；也可以制成自控温加热体，应用于保温采暖设施。高分子PTC材料已广泛地应用到通信、计算机、汽车、工业控制、家用电器、保温采暖等众多领域中。但目前高分子PTC材料所面临的问题是，未交联的高分子PTC材料在温度超过转变温度后，会出现负温度系数(NTC)特性，影响了该材料的实际应用。所谓的N...
【技术保护点】
一种以辐射交联加工高分子ＰＴＣ材料的制造方法，其特征在于高分子ＰＴＣ材料由高分子聚合物－－导电粒子复合导电材料组成，首先用电子束或γ射线（Ｃｏ↑［６０］）辐射交联达到最大交联度，然后用浸泡的方式，使交联剂扩散渗透进入材料基体，然后再次用电子束或γ射线（Ｃｏ↑［６０］）辐射交联。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：侯李明，王军，连铁军，吴国臣，曾明球，
申请(专利权)人：上海长园维安电子线路保护股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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