显示设备及其柔性电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种显示设备及其柔性电路板。一种柔性电路板，包括：柔性基板；驱动芯片，设置在柔性基板上；驱动芯片用于生成驱动信号；邦定引脚，邦定引脚设置在柔性基板的至少一侧，邦定引脚为多根，用于将外部信号线与驱动芯片进行邦定连接；以及邦定标记，邦定标记设置于柔性基板上且位于邦定引脚最外侧的两根邦定引脚以内的引脚区；邦定标记用于对邦定操作的柔性基板进行对位操作。上述柔性电路板，邦定标记设置在邦定引脚所在区域，因此无需在柔性电路板上的邦定引脚区域外设置邦定标记位置区，从而使得同一规格的柔性电路板上的邦定引脚的总间距长度变长，邦定引脚之间的间距变宽，提高了柔性电路板的利用率和良品率。

Display device and flexible circuit board thereof

The invention relates to a display device and a flexible circuit board thereof. A flexible circuit board, which comprises a flexible substrate; the driving chip is provided on the flexible substrate; the driving chip is used to generate a drive signal; bonding pin, bonding pin is arranged on at least one side of the flexible substrate, a plurality of pins for bonding, for external signal line and the driving chip of the bonding connection and the state; the marker, bonding marks are arranged on the flexible substrate and the bonding state is located in the two most lateral pin pin pin fixed within the region; bonding alignment operation on flexible substrate bonding operation for marking. The flexible circuit board, bonding mark set in bonding pin area, so there is no need on the flexible circuit board bonding pin is arranged outside the region to mark the location of bonding area, so that the flexible circuit board of the same specification on the total length of the pin spacing state variable length, bonding pin spacing between the variable width, increase the utilization rate and yield rate of flexible circuit board.

【技术实现步骤摘要】
显示设备及其柔性电路板
本专利技术涉及液晶显示
，特别是涉及一种显示设备及其柔性电路板。
技术介绍
随着科技的发展，人们对显示面板的设计要求也越来越高。传统的显示面板一般通过柔性电路板上的驱动芯片进行驱动。将柔性电路板与显示面板进行邦定时，会在柔性电路板的区域内做邦定标记。一般的邦定标记设置在需要邦定引脚的两侧，因此同一规格的柔性电路板上的引脚的总间距长度也会变小，进而导致引脚之间的间距减小，从而降低柔性电路板的利用率。并且引脚之间的间距减小容易导致产品性能不能满足要求，降低了产品良率。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够提高利用率且提高产品良率的显示设备及其柔性电路板。一种柔性电路板，包括：柔性基板；驱动芯片，设置在所述柔性基板上；所述驱动芯片用于生成驱动信号；邦定引脚，所述邦定引脚设置在所述柔性基板的至少一侧，所述邦定引脚为多根，用于将外部信号线与所述驱动芯片进行邦定连接；以及邦定标记，所述邦定标记设置于所述柔性基板上且位于各邦定引脚中最外侧的两根邦定引脚以内的引脚区；所述邦定标记用于对邦定操作的柔性基板进行对位操作。在其中一个实施例中，所述各邦定引脚设置在所述柔性基板的一侧；所述邦定标记为至少两个；至少两个所述邦定标记位于所述引脚区的不同位置处。在其中一个实施例中，所述邦定标记为两个；两个所述邦定标记对称分布于所述引脚区。在其中一个实施例中，所述各邦定引脚设置在所述柔性基板的两侧；每一侧所述引脚区设置有两个邦定标记；所述两个邦定标记关于所述驱动芯片的中心轴对称设置。在其中一个实施例中，所述引脚区设置有对位净空区；所述对位净空区内无邦定引脚，从而使得延伸方向进入所述对位净空区内的邦定引脚的长度小于其他区域的邦定引脚的长度；所述邦定标记设置于所述对位净空区内。在其中一个实施例中，所述邦定标记贴附在所述柔性基板上；所述邦定标记与各所述邦定引脚均为金属材质。在其中一个实施例中，所述邦定标记为邦定标记组；每个邦定标记组包括两个形状不同的邦定单元。在其中一个实施例中，所述邦定标记的形状为十字形、方形、T形或者L形。一种显示设备，包括显示面板，所述显示面板包括信号线；柔性电路板，所述柔性电路板为上述任一实施例所述的柔性电路板；所述柔性电路板的邦定引脚与所述信号线连接。一种显示设备的制备方法，包括：提供柔性电路板；在所述柔性电路板的至少一侧的最外侧两根邦定引脚以内的引脚区设置邦定标记；将所述柔性电路板的所述邦定标记与显示面板上的标记进行对位，并将所述柔性电路板的邦定引脚和所述显示面板的信号线进行邦定连接。上述柔性电路板，邦定标记设置在邦定引脚所在区域，因此无需在柔性电路板上的邦定引脚区域外设置邦定标记位置区，从而使得同一规格的柔性电路板上的邦定引脚的总间距长度变长，邦定引脚之间的间距变宽，提高了柔性电路板的利用率和良品率。附图说明图1为传统的柔性电路板的结构框图；图2为本专利技术实施例中的柔性电路板的结构框图；图3为图2中的一实施例中的柔性电路板的结构示意图；图4为图2中的另一个实施例中的柔性电路板的结构示意图；图5为图2中的再一个实施例中的柔性电路板的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。传统的液晶显示面板一般通过柔性电路板上的驱动芯片进行驱动。将柔性电路板与液晶显示面板进行邦定时，会在柔性电路板的区域内做邦定标记。一般邦定标记设置在邦定引脚的两侧，因此同一规格的柔性电路板上的引脚的总间距长度也会变小，进而导致引脚之间的间距减小。如图1所示。传统的柔性电路板包括柔性基板10、驱动芯片20、引脚区30以及邦定标记41和邦定标记43。引脚区30为最外侧两根邦定引脚以内的邦定引脚所在区域。邦定标记41和邦定标记43设置在引脚区30的两侧。由于柔性基板10上设置引脚区30的一侧还需要预留邦定标记41和邦定标记43的位置，从而使得邦定引脚的总间距长度Y1相应减小，进而导致引脚之间的间距减小，降低柔性电路板的利用率。并且引脚之间的间距减小容易导致产品性能不能满足要求，降低了产品良率。本实施例提供一种能够提高利用率且提高产品良率的柔性电路板。如图2所示，该柔性电路板包括柔性基板100、驱动芯片200以及邦定引脚(图未示)。驱动芯片200设置在柔性电路板上，用于在柔性电路板与液晶显示面板连接时对液晶显示面板进行驱动。邦定引脚设置在柔性基板100的一侧的引脚区300内。引脚区300为最外侧两根邦定引脚以内的邦定引脚所在区域。在本实施例中，邦定标记为两个，即邦定标记401和邦定标记403。在其他的实施例中，邦定标记可以为三个或者三个以上。并且邦定标记位于引脚区的不同位置。邦定标记401和邦定标记403都设置在引脚区300内，因此无需在柔性基板100的引脚区300外设置邦定标记位置区，从而使得同一规格的柔性电路板上的邦定引脚的总间距长度变长，邦定引脚之间的间距变宽，提高了柔性电路板的利用率和良品率。参见图1和图2。图1和图2是同一规格的柔性电路板。图1的柔性电路板将邦定标记41和邦定标记43设置在引脚区30的两侧，邦定引脚的总间距的长度为Y1。图2的柔性电路板将邦定标记401和邦定标记403设置在引脚区300内，邦定引脚的总间距的长度为Y2。由于引脚区300外无需预留邦定标记401和邦定标记403的位置，因此Y2比Y1长。也即是图2中邦定引脚的总间距长度变长，从而使得邦定引脚之间的间距变宽，因此提高了柔性电路板的利用率和良品率。邦定标记根据柔性电路板需要邦定区域可设置在柔性电路板的柔性基板一侧或者两侧。在一实施例中，当邦定引脚设置在柔性电路板的柔性基板的一侧时，邦定标记为两个，以使得柔性电路板和液晶显示板对位准确。两个邦定标记位于引脚区300内的不同位置。邦定标记可以对称分布在引脚区300内。在一实施例中，当邦定引脚设置在柔性电路板的柔性基板100两侧时，柔性基板100每一侧的引脚区300内均设置有两个邦定标记，以使得柔性电路板与液晶显示板对位时，柔性电路板的两侧分别与液晶显示板准确对位。柔性电路板每一侧的两个邦定标记关于柔性基板100上的驱动芯片200的中心轴对称设置。邦定标记可以为邦定标记组。每个邦定标记组包括两个形状不同的邦定单元。邦定单元为十字形、方形、T形或者L形。通过不同形状的邦定单元组成呈一个邦定标记组，可以提高对位的准确度。邦定标记可以贴附在柔性基板100上。邦定标记与邦定引脚可以采用相同的金属材质，如均采用铜制备而成。采用同种金属材质制备邦定标记和邦定引脚，可以简化制备工艺。在一实施例中，引脚区300设置有对位净空区。邦定标记设置在对位净空区内。对位净空区内无邦定引脚，从而使得延伸方向进入对位净空区内的邦定引脚的长度小于其他区域的邦定引脚长度。如图3所示，引脚区300内设置有对位净空区501和对位净空区503。邦定标记401放置在对位净空区501内，邦定标记403放置在对位净空区503内。对位净空区501和对位净空区503内无邦定引脚301。对位净空区501(502)与驱动芯片200之间的邦定引脚301的长度小于其他区域的邦定引脚301的长度。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括：柔性基板；驱动芯片，设置在所述柔性基板上；所述驱动芯片用于生成驱动信号；邦定引脚，所述邦定引脚设置在所述柔性基板的至少一侧，所述邦定引脚为多根，用于将外部信号线与所述驱动芯片进行邦定连接；以及邦定标记，所述邦定标记设置于所述柔性基板上且位于各邦定引脚中最外侧的两根邦定引脚以内的引脚区；所述邦定标记用于对邦定操作的柔性基板进行对位操作。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：柔性基板；驱动芯片，设置在所述柔性基板上；所述驱动芯片用于生成驱动信号；邦定引脚，所述邦定引脚设置在所述柔性基板的至少一侧，所述邦定引脚为多根，用于将外部信号线与所述驱动芯片进行邦定连接；以及邦定标记，所述邦定标记设置于所述柔性基板上且位于各邦定引脚中最外侧的两根邦定引脚以内的引脚区；所述邦定标记用于对邦定操作的柔性基板进行对位操作。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述各邦定引脚设置在所述柔性基板的一侧；所述邦定标记为至少两个；至少两个所述邦定标记位于所述引脚区的不同位置处。3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述邦定标记为两个；两个所述邦定标记对称分布于所述引脚区。4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述各邦定引脚设置在所述柔性基板的两侧；每一侧所述引脚区设置有两个邦定标记；所述两个邦定标记关于所述驱动芯片的中心轴对称设置。5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述引脚区设置有对位净空区；所述对位净空...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁硕珍，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，重庆惠科金渝光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44