一种FPC柔性线路板专用基材制造技术

本发明专利技术属于材料技术领域，特别涉及一种FPC柔性线路板专用基材，该专用基材依次为PI膜层、复合胶水层、铜箔层及离型膜层；所述离型膜层为在聚酯薄膜层外涂布离型剂，所述离型剂包含以下重量百分数计的，非硅油离型剂0.5‑3％；交联剂0.05‑0.3％；附着力添加剂0.02‑0.2％；离型力调节剂0.05‑0.2％；溶剂96.3‑99.38％。本发明专利技术制备的FPC柔性线路板专用基材的最外层表面是离型膜层，该离型膜层为无硅油配方体系，所以，在使用过程中，离型膜中的硅油含量为0，所以不存在硅转移现象，不会造成短路，提高FPC柔性线路板的使用寿命，降低了生产成本。

Special base material for FPC flexible circuit board

The invention belongs to the technical field of materials, in particular to a special FPC flexible circuit board substrate, the substrate is composed of a PI film, a special composite glue layer and a copper foil layer and the release layer; wherein the parting layer is in a polyester film layer coating release agent, the release agent contains the following weight percentage. Non silicone oil release agent, 0.5 3% 0.05 0.3%; crosslinking agent; adhesion additives 0.02 0.2%; from the type of power regulator 0.05 0.2% 96.3 99.38% solvent. The outer surface of the prepared FPC flexible circuit board special substrate release film, the film is from the type of silicone oil formulation system, therefore, in the process of using, from the film of silicone oil content is 0, so there is no silicon transfer phenomenon, will not cause a short circuit, improve the FPC flexible circuit board the service life, reduce the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种FPC柔性线路板专用基材
本专利技术属于材料
，特别涉及一种FPC柔性线路板专用基材。
技术介绍
射频识别，RFDI(RadioFrequencyIdentification)技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。随着RFDI技术的快速发展，其应用领域已经扩展到了人们工作与生活的各个领域。RFDI系统由RFDI标签、RFDI阅读器及应用支撑软件这三部分组成。RFDI标签采用的FPC电路板一般由以下工艺制成：在PI薄膜上涂布复合胶，并用本文提到的非硅离型膜覆盖；然后到第二个工序时，用干式复合机，撕开离型膜，在复合胶上覆盖一层铜箔并进行高温热压让复合胶固化交联，把铜箔与PI薄膜牢牢地粘在一起；然后到第三个工序时，在铜箔上表面覆盖一层可以经过紫外光(UV)固化反应的丙烯酸酯不干胶，再将设计好的线路图胶片放在不干胶上，经紫外光曝光处理，被线路图中黑色线路遮挡的不干胶，没有被紫外光照射不固化，与铜箔粘结不牢固；而未被线路图中黑色线路遮挡的不干胶，被紫外光照射以后，固化交联，会与铜箔粘结牢固。然后到第四个工序时，经酸溶液清洗后，没有固化的不干胶被清洗掉，露出铜箔；而固化交联的不干胶继续遮挡铜箔。然后到第五个工序时其，经过强酸腐蚀，将露出的铜箔洗掉，露出PI薄膜。任何再电镀铜箔将留下的线路加厚。这样柔性线路板就生产完毕。在复合胶与铜箔之间、在铜箔与不干胶之间设有离型膜。。传统离型膜通常出现如下缺点：撕开离型膜后，离型膜表面的有机硅离型剂迁移到铜箔中，导致FPC电路板短路，使得FPC电路板的生产良品率大大降低，成本大大提高。因此，开发一种FPC柔性线路板专用基材显得十分必要。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种一种FPC柔性线路板专用基材，该专用基材不存在硅转移现象，避免了FPC柔性线路板短路现象的发生，拓宽了其使用领域。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种FPC柔性线路板专用基材，其特征在于，该专用基材依次为PI膜层、复合胶水层、铜箔层及离型膜层；所述复合胶水层为环氧树脂复合胶水层。所述离型膜层为在聚酯薄膜层外涂布离型剂，所述离型剂包含以下重量百分数计的，上述离型剂的制备方法为：在溶剂中加入非硅油离型剂，搅拌，依次加入交联剂、附着力添加剂、离型力调节剂，搅拌反应60-90分钟，静置，制成离型剂。离型膜层的制备方法为：将聚酯薄膜置于背胶机辊轴上放卷，放卷速度为30-50米/min，将离型剂涂布在聚酯薄膜上，涂布量为0.1-0.5克/平方米，80-150℃干燥，冷却，收卷，收卷速度为30-50米/min。所述PI膜层的厚度为20-30微米；复合胶水层的厚度为8-15微米。所述铜箔层的厚度为18-25微米。优选的，所述非硅油离型剂为K100D。其固含量为98-100％。所述K100D为改性直链烷烃与聚酰胺的混合物。优选的，所述附着力添加剂为钛酸偶联剂。优选的，所述离型力调节剂为直链烷烃，进一步优选的，所述直链烷烃的碳原子个数为18-30个。优选的，所述交联剂为有机过氧化物。进一步优选的，所述有机过氧化物为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、过氧化氢二异丙苯、二叔丁基过氧化物中的一种或几种的组合。优选的，所述溶剂为乙酸乙酯、甲苯、丁酮中的一种或几种的组合。本专利技术的有益效果是：本专利技术制备的FPC柔性线路板专用基材的最外层表面是离型膜层，该离型膜层为无硅油配方体系，所以，在使用过程中，离型膜中的硅油含量为0，所以不存在硅转移现象，不会造成短路，提高FPC柔性线路板的使用寿命，降低了生产成本。具体实施方式下面结合实施例，对本专利技术作进一步说明：原料：实施例1(1)离型剂的制备：称量以下重量百分比的原料，在甲苯中加入K100D(上海吉腾化工有限公司)，搅拌，然后依次加入过氧化二异丙苯、钛酸偶联剂、直链烷烃(碳原子个数为20个)，搅拌反应60-90分钟，静置即可。(2)离型膜层的制备：将聚酯薄膜置于背胶机辊轴上放卷，放卷速度为35米/min，干燥，将离型剂涂布在聚酯薄膜上，涂布量为0.2克/平方米，依次通过干燥段，温度为80℃、100℃、120℃、150℃、150℃、150℃、120℃、80℃，冷却，收卷，收卷速度为35米/min。(3)FPC柔性线路板专用基材的制备：将厚度为25微米的PI膜层表面涂覆10微米的环氧树脂复合胶水层，然后将20微米的铜箔层粘合在复合胶水层上，在铜箔层上覆盖步骤(2)中的离型膜层。测试结果：将本实施例中制备的PC柔性线路板专用基材进行测试，硅油含量为0，无硅油转移现象，离型力为20。在离型力测试中，使用Nitto31B胶带为测试胶带。实施例2(1)离型剂的制备：称量以下重量百分比的原料，在丁酮中加入K100D，搅拌，然后依次加入过氧化苯甲酰、钛酸偶联剂、直链烷烃(碳原子个数为25个)，搅拌反应60-90分钟，静置即可。(3)离型膜层的制备：将聚酯薄膜置于背胶机辊轴上放卷，放卷速度为35米/min，干燥，将离型剂涂布在聚酯薄膜上，涂布量为0.2克/平方米，依次通过干燥段，温度为80℃、100℃、120℃、150℃、150℃、150℃、120℃、80℃，冷却，收卷，收卷速度为35米/min。(3)FPC柔性线路板专用基材的制备：将厚度为30微米的PI膜层表面涂覆15微米的环氧树脂复合胶水层，然后将20微米的铜箔层粘合在复合胶水层上，在铜箔层上覆盖步骤(2)中的离型膜层。测试结果：将本实施例中制备的PC柔性线路板专用基材进行测试，硅油含量为0，无硅油转移现象，离型力为35。实施例3(1)离型剂的制备：称量以下重量百分比的原料，在乙酸乙酯中加入K100D，搅拌，然后依次加入过氧化苯甲酰、钛酸偶联剂、直链烷烃(碳原子个数为22个)，搅拌反应60-90分钟，静置即可。(4)离型膜层的制备：将聚酯薄膜置于背胶机辊轴上放卷，放卷速度为35米/min，干燥，将离型剂涂布在聚酯薄膜上，涂布量为0.2克/平方米，依次通过干燥段，温度为80℃、100℃、120℃、150℃、150℃、150℃、120℃、80℃，冷却，收卷，收卷速度为35米/min。(3)FPC柔性线路板专用基材的制备：将厚度为20微米的PI膜层表面涂覆8微米的环氧树脂复合胶水层，然后将20微米的铜箔层粘合在复合胶水层上，在铜箔层上覆盖步骤(2)中的离型膜层。测试结果：将本实施例中制备的PC柔性线路板专用基材进行测试，硅油含量为0，无硅油转移现象，离型力为45。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC柔性线路板专用基材，其特征在于，该专用基材依次为PI膜层、复合胶水层、铜箔层及离型膜层；所述离型膜层为在聚酯薄膜层外涂布离型剂，所述离型剂包含以下重量百分数计的，

【技术特征摘要】
1.一种FPC柔性线路板专用基材，其特征在于，该专用基材依次为PI膜层、复合胶水层、铜箔层及离型膜层；所述离型膜层为在聚酯薄膜层外涂布离型剂，所述离型剂包含以下重量百分数计的，2.根据权利要求1所述的FPC柔性线路板专用基材，其特征在于：所述PI膜层的厚度为20-30微米；复合胶水层的厚度为8-15微米。3.根据权利要求1所述的远程射频识别技术专用离型材料，其特征在于：所述非硅油离型剂为K100D。4.根据权利要求1所述的远程射频识别技术专用离型材料，其特征在于：所述附着力添加剂为钛酸偶联剂。5.根据权利要求1所述的远程射频识别技术专用离...

【专利技术属性】
技术研发人员：江叔福，杨晓明，
申请(专利权)人：浙江欧仁新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33