一种屏蔽罩以及电路板制造技术

本实用新型专利技术适用于电路板技术领域，提供了一种屏蔽罩以及电路板。电路板包括基板、屏蔽罩以及陶瓷封装元件，所述屏蔽罩固定于所述基板的一面上，其具有用于与基板固定连接的筋位；所述陶瓷封装元件固定于基板的另一面上。屏蔽罩或者基板与屏蔽罩的连接区域上对应于陶瓷封装元件的位置设有开口槽，所以屏蔽罩对陶瓷封装元件的作用力的传递路径被开口槽阻断，使得陶瓷封装元件受到来自屏蔽罩的作用力变小，甚至消除，防止了产品在跌落时，陶瓷封装元件损坏。

Shielding cover and circuit board

The utility model is suitable for the technical field of circuit boards, and provides a shielding cover and a circuit board. The circuit board comprises a substrate and a shielding cover and a ceramic packaging element, the shielding cover is fixed on the side of the substrate, which is fixedly connected with the substrate for reinforcement; the ceramic packaging element is fixed to the substrate on the other side. Shield or shield connection region of the substrate and on the position corresponding to the ceramic packaging element is provided with an open slot, so the transmission path of shield force on the ceramic packaging element is an open slot blocking, the ceramic packaging element is subjected to forces from the shield becomes small, or even eliminate, prevent the products in the fall, ceramic package the damage of components.

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽罩以及电路板
本技术属于电路板
，尤其涉及一种屏蔽罩以及电路板。
技术介绍
目前的电子产品，尤其是手机等各种小型的移动终端，由于功能的增加，产品的电路板上的元件布局密度不断加大，为了避免元件的干扰，在电路板上设置有屏蔽罩。屏蔽罩通过其底部的端面(即筋位)与电路板固定连接，当电路板的另一面对应于屏蔽罩筋位的位置设置有陶瓷封装的电容等容易破裂的元件，这样在产品跌落时，屏蔽罩的筋位会在电路板上产生作用力，使陶瓷封装的电容元件受到力的作用而损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种屏蔽罩以及电路板，旨在解决现有技术中于电路板的一面上加入屏蔽罩后，电路板另一面上与屏蔽罩筋位位置对应的陶瓷封装元件容易因受力而损坏的问题。本技术提供了一种屏蔽罩，其具有用于与电路板的基板固定连接的筋位，所述屏蔽罩上设置有开口槽，所述开口槽的槽口位于所述筋位上。本技术为解决上述技术问题，还提供了一种电路板，包括基板、屏蔽罩以及陶瓷封装元件，所述屏蔽罩固定于所述基板的一面上，其具有用于与基板固定连接的筋位；所述陶瓷封装元件固定于基板的另一面上，所述屏蔽罩上设置有开口槽，所述开口槽的槽口位于所述筋位上，并且，所述槽口投影在基板上的位置对应于所述陶瓷封装元件固定在基板上的位置。进一步地，所述开口槽的数量大于或等于所述陶瓷封装元件的数量。进一步地，所述基板上设置有焊接区域，所述屏蔽罩的筋位与所述焊接区域焊接。进一步地，所述焊接区域为焊盘。本技术为解决上述技术问题，还再提供了一种电路板，包括基板、屏蔽罩以及陶瓷封装元件，所述屏蔽罩具有用于与基板固定连接的筋位，所述基板的一面上具有与所述筋位相连接的连接区域；所述陶瓷封装元件固定于基板的另一面上；其特征在于，所述基板的连接区域上设置有开口槽，所述开口槽的位置对应于所述陶瓷封装元件固定在基板上的位置。进一步地，所述开口槽的数量大于或等于所述陶瓷封装元件的数量。进一步地，所述基板上的连接区域为焊接区域，所述屏蔽罩的筋位与所述焊接区域焊接。进一步地，所述焊接区域为焊盘。本技术与现有技术相比，有益效果在于：本技术的电路板，其屏蔽罩或者基板与屏蔽罩的连接区域上对应于陶瓷封装元件的位置设有开口槽，所以屏蔽罩对陶瓷封装元件的作用力的传递路径被开口槽阻断，使得陶瓷封装元件受到来自屏蔽罩的作用力变小，甚至消除，防止了产品在跌落时，陶瓷封装元件损坏。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1是本技术实施例一提供的一种电路板的分解结构示意图；图2是本技术实施例一提供的一种电路板的侧视示意图；图3是本技术实施例二提供的一种电路板的侧视示意图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1及图2所示，为本技术的实施例一，提供了一种电路板及其屏蔽罩1。其中，上述屏蔽罩1具有用于与电路板的基板2固定连接的筋位11，所述屏蔽罩1上还设置有开口槽12，开口槽12的槽口位于筋位11上。上述电路板包括基板2、陶瓷封装元件3以及上述屏蔽罩1。屏蔽罩1固定于基板2的一面上，陶瓷封装元件3固定于基板2的另一面上。屏蔽罩1开口槽12的槽口投影在基板2上的位置对应于陶瓷封装元件3固定在基板2上的位置。本实施例不限制开口槽12的数量，开口槽12的具体数量应当大于或等于陶瓷封装元件3的数量。具体地，基板2上设置有焊接区域，屏蔽罩1的筋位11与焊接区域焊接，于本实施例中，焊接区域为焊盘，该焊盘位于屏蔽罩的底面。在实际应用中，焊盘可以做成连续的整体区域，也可以做成若干个分散的点状区域。本实施例的电路板，其屏蔽罩1上对应于陶瓷封装元件3的位置设有开口槽12，所以屏蔽罩1对陶瓷封装元件3的作用力的传递路径被开口槽12阻断，使得陶瓷封装元件3受到来自屏蔽罩1的作用力变小，甚至消除，防止了产品在跌落时，陶瓷封装元件3损坏。请参见图3，为本技术的实施例二，提供了一种电路板，包括基板2、屏蔽罩1以及陶瓷封装元件3。屏蔽罩1具有用于与基板2固定连接的筋位11，基板2的一面上具有与筋位11相连接的连接区域，陶瓷封装元件3固定于基板2的另一面上。基板2的连接区域上设置有开口槽21，所述开口槽21的位置对应于陶瓷封装元件3固定在基板2上的位置。本实施例不限制开口槽21的数量，开口槽21的具体数量应当大于或等于陶瓷封装元件3的数量。具体地，基板2上设置有焊接区域，屏蔽罩1的筋位11与焊接区域焊接，于本实施例中，焊接区域为焊盘，该焊盘位于屏蔽罩1的底面。在实际应用中，焊盘可以做成连续的整体区域，也可以做成若干个分散的点状区域。本实施例的电路板，其基板与屏蔽罩1的连接区域上对应于陶瓷封装元件3的位置设有开口槽21，所以屏蔽罩1对陶瓷封装元件3的作用力的传递路径被开口槽21阻断，使得陶瓷封装元件3受到来自屏蔽罩1的作用力变小，甚至消除，防止了产品在跌落时，陶瓷封装元件3损坏。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩，其具有用于与电路板的基板固定连接的筋位，其特征在于，所述屏蔽罩上设置有开口槽，所述开口槽的槽口位于所述筋位上。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，其具有用于与电路板的基板固定连接的筋位，其特征在于，所述屏蔽罩上设置有开口槽，所述开口槽的槽口位于所述筋位上。2.一种电路板，包括基板、屏蔽罩以及陶瓷封装元件，所述屏蔽罩固定于所述基板的一面上，其具有用于与基板固定连接的筋位；所述陶瓷封装元件固定于基板的另一面上，其特征在于，所述屏蔽罩上设置有开口槽，所述开口槽的槽口位于所述筋位上，并且，所述槽口投影在基板上的位置对应于所述陶瓷封装元件固定在基板上的位置。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述开口槽的数量大于或等于所述陶瓷封装元件的数量。4.如权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述基板上设置有焊接区域，所述屏蔽罩的筋位与所述焊接区...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44