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本发明属于材料技术领域，特别涉及一种FPC柔性线路板专用基材，该专用基材依次为PI膜层、复合胶水层、铜箔层及离型膜层；所述离型膜层为在聚酯薄膜层外涂布离型剂，所述离型剂包含以下重量百分数计的，非硅油离型剂0.5‑3％；交联剂0.05‑0.3...
该专利属于浙江欧仁新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江欧仁新材料有限公司授权不得商用。

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