本发明专利技术的目的在于提供一种集合基板，相比于具有在各基板的短边方向上的与全部基板重叠的部分的整个区域未形成孔的舍弃基板的集合基板，本发明专利技术的集合基板在被加热之后，基板难以向板厚方向翘曲。本发明专利技术的集合基板具有：基板组，其包含沿短边方向排列而连结的多个长条的基板；以及舍弃基板，其与该基板组中的各基板的长边方向的端部连结，在从该长边方向观察时，在该短边方向上的与全部该基板重叠的部分的整个区域形成有孔。
Assembly substrate, method of manufacturing substrate device, and method of manufacturing optical device
The purpose of the invention is to provide a set of substrates, the whole area overlap with all parts of the substrate than with short side direction in each substrate on the substrate is not formed from collection of holes, the invention sets in after heating the substrate, substrate to the thickness direction of warping. The set of the present invention includes a substrate group, comprising arrangement along the short side direction and a plurality of strip connecting the substrate; and the substrate and the substrate from the substrate, in a long side direction end of the link, in the observation from the long side direction, the whole region in the short side direction the overlapping parts of the substrate are formed with holes.
【技术实现步骤摘要】
集合基板、基板装置的制造方法及光学装置的制造方法
本专利技术涉及集合基板、基板装置的制造方法及光学装置的制造方法。
技术介绍
在专利文献1中记载了一种印刷配线板，该印刷配线板具有安装电子部件的安装区域和设置在所述安装区域的周围的非安装区域。另外，在专利文献1中记载了下述內容，即，所述印刷配线板具有：槽，其将所述安装区域和所述非安装区域分离；连结部，其将所述安装区域和所述非安装区域连结；以及狭缝，其设置为沿着所述槽的设置有所述连结部的部分。专利文献1：日本特开2008-053633号公报此外，作为集合基板已知下述结构，该结构具有：基板组，其包含沿短边方向排列而连结的多个长条的基板；以及舍弃基板，其与基板组中的各基板的长边方向的端部连结。然而，如果在部件的固定时对上述集合基板进行加热，则构成上述集合基板的基板组的各基板向长边方向的热膨胀可能会被舍弃基板阻碍，而向各自的板厚方向翘曲。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种集合基板，相比于具有在各基板的短边方向上的与全部基板重叠的部分的整个区域未形成孔的舍弃基板的集合基板，本专利技术的集合基板在被加热之后，各基板难以向板厚方向翘曲。技术方案1所记载的集合基板具有：基板组，其包含沿短边方向排列而连结的多个长条的基板；以及舍弃基板，其与该基板组中的各基板的长边方向的端部连结，在从该长边方向观察时，在该短边方向上的与全部该基板重叠的部分的整个区域形成有孔。技术方案2所记载的集合基板为技术方案1所记载的集合基板，其中，在从所述长边方向观察时，所述孔形成在所述短边方向上的与所述基板组重叠的部分的整个区域。技术方案3所记载的集合基板为技术方案1或2所记载的集合基板，其中，所述孔为沿所述短边方向的长孔，所述长孔中的所述基板组侧的面、和所述舍弃基板处的与所述基板组相对的面之间的距离小于或等于所述舍弃基板的板厚。技术方案4所记载的版装置的制造方法包含下述工序，即：在技术方案1～3中任一项所述的集合基板所包含的多个所述基板涂敷接合剂，在多个所述基板处的涂敷了所述接合剂的各部分配置部件，加热所述接合剂后进行硬化，将所述部件固定于多个所述基板，将固定了所述部件的所述集合基板拆分为所述舍弃基板和固定了所述部件的多个所述基板。在技术方案5所记载的光学装置的制造方法中，所述部件为多个元件，所述多个元件沿所述基板的长边方向排列而固定，使光学部件和利用技术方案4所述的方法制造的基板装置的所述多个元件相对，将所述基板装置及所述光学部件定位于框体。专利技术的效果相比于具有在从各基板的长边方向观察时，在各基板的短边方向上的与全部基板重叠的部分的整个区域未形成孔的舍弃基板的集合基板，技术方案1所记载的集合基板在被加热之后，各基板难以向板厚方向翘曲。相比于具有在从各长边方向观察时，在各基板的短边方向上的从基板组的一端遍布至另一端的部分未连续地形成长孔的舍弃基板的集合基板，技术方案2所记载的集合基板在被加热之后，各基板难以向板厚方向翘曲。相比于孔为沿基板的短边方向的长孔、长孔中的基板组侧的面和舍弃基板处的与基板组相对的面之间的距离比舍弃基板的板厚大的情况，技术方案3所记载的集合基板在被加热之后，各基板难以向板厚方向翘曲。相比于使用具有在各基板的短边方向上的与全部基板重叠的部分的整个区域未形成孔的舍弃基板的集合基板而制造基板装置的情况，技术方案4所记载的基板装置的制造方法能够制造基板的板厚方向的翘曲小的基板装置。相比于使用具有在各基板的短边方向上的与全部基板重叠的部分的整个区域未形成孔的舍弃基板的集合基板而制造光学装置的情况，技术方案5所记载的光学装置的制造方法能够制造多个元件的光轴的波动被抑制的光学装置。附图说明图1是表示通过实施方式的曝光装置的制造方法制造的曝光装置的一部分的斜视图。图2是在与实施方式的曝光装置的长边方向垂直的截面进行切割后的曝光装置的剖视图。图3是实施方式的集合基板的俯视图。图4是实施方式的集合基板的一部分的俯视图(局部放大图)。图5是在实施方式的曝光装置的制造时固定了多个LED阵列的集合基板的俯视图。图6是第1对比方式的集合基板的俯视图。图7是变形例的集合基板的一部分的俯视图(局部放大图)。标号的说明10曝光装置20发光基板(基板装置的一个例子)30透镜阵列(光学部件的一个例子)40框体50长条基板(基板的一个例子)62LED阵列(部件及元件的一个例子)64驱动器(部件的一个例子)70集合基板80基板组92舍弃基板95A1舍弃基板处的与基板组相对的面98长孔(孔的一个例子)98A长孔中的基板组侧的面X短边方向Y长边方向具体实施方式《概要》下面，对用于实施专利技术的方式(实施方式)进行说明。首先，对通过实施方式的曝光装置10的制造方法制造的曝光装置10(参照图1及图2)的结构进行说明。然后，对实施方式的曝光装置10的制造方法进行说明。然后，对实施方式的作用进行说明。此外，实施方式的曝光装置10的制造方法包含使用实施方式的集合基板70(参照图3)的发光基板20的制造方法，因此将集合基板70及发光基板20与发光基板20的制造方法，在实施方式的曝光装置10的制造方法的说明之中进行说明。在这里，曝光装置10为光学装置的一个例子。另外，发光基板20为基板装置的一个例子。《曝光装置的结构》如图2所示，曝光装置10具有使光LB照射至构成图像形成装置(省略图示)的感光鼓PD而形成潜像的功能。如图1及图2所示，曝光装置10包含有发光基板20、透镜阵列30以及框体40而构成。在这里，透镜阵列30为光学部件的一个例子。此外，下面的曝光装置10的结构要素的说明若无特别声明，则设为构成曝光装置10的状态下的各结构要素。<发光基板>发光基板20具有与从图像形成装置的控制部(省略图示)发送的图像数据相对应地使光LB进行照射的功能。发光基板20包含有长条基板50、驱动器64、连接器(省略图示)以及多个LED阵列62而构成(参照图1及图2)。即，发光基板20是固定了驱动器64、连接器以及多个LED阵列62等部件的状态下的长条基板50。在这里，LED阵列62为部件及元件的一个例子。驱动器64及连接器为部件的另一个例子。长条基板50为基板的一个例子。在长条基板50的一个面(上表面52)，从长条基板50的长边方向的一端侧遍布至另一端侧而形成有长条端子56。在长条端子56，多个LED阵列62沿长条端子56的长边方向交错地排列而固定。在上表面52的长边方向的一端和与该一端相邻的长条端子56的一端之间，形成有一对矩形状的标记58。标记58在后面记述的第2工序中作为多个LED阵列62的配置的基准而被使用。在长条基板50的另一个面(下表面54)形成有用于固定驱动器64、连接器(省略图示)等的端子(省略图示)。并且，驱动器64及连接器固定于该端子。<透镜阵列>透镜阵列30具有将由多个LED阵列62照射的光LB折射而使折射后的光LB在感光鼓PD进行成像的功能。透镜阵列30为长条形。如图2所示，在曝光装置10安装于图像形成装置主体(省略图示)的状态下，透镜阵列30配置于发光基板20与感光鼓PD之间。<框体>框体40具有以发光基板20和透镜阵列30相对的方式将发光基板20及透镜阵列30定位的功能。框体40为长条本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种集合基板，其具有：基板组，其包含沿短边方向排列而连结的多个长条的基板；以及舍弃基板，其与该基板组中的各基板的长边方向的端部连结，在从该长边方向观察时，在该短边方向上的与全部该基板重叠的部分的整个区域形成有孔。
【技术特征摘要】
2016.01.13 JP 2016-0043661.一种集合基板，其具有：基板组，其包含沿短边方向排列而连结的多个长条的基板；以及舍弃基板，其与该基板组中的各基板的长边方向的端部连结，在从该长边方向观察时，在该短边方向上的与全部该基板重叠的部分的整个区域形成有孔。2.根据权利要求1所述的集合基板，其中，在从所述长边方向观察时，所述孔形成在所述短边方向上的与所述基板组重叠的部分的整个区域。3.根据权利要求1或2所述的集合基板，其中，所述孔为沿所述短边方向的长孔，所述长孔中的所述基板组侧的面、和所述舍弃基板处的与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：冈崎祥也，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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