一种零度双晶体压粘结构及调整方法技术

本发明专利技术涉及一种零度双晶体压粘结构及其调整方法，其中，零度双晶体压粘结构包括：基座单元、上座单元、吸头单元、模具单元和力座；其中，基座单元与上座单元通过力座搭接一体；上座单元设置有多个通孔，与吸头单元呈孔轴配合的导杆传入上座单元对应的通孔中，依次套入压簧后拧入压盖，依托压簧使得吸头单元处于高位状态；将与上座单元呈螺纹连接方式的施力螺杆旋入至与吸头单元结合；模具单元包括外模座、套入外模座内腔中的内模座、楔块晶体和检测晶体；楔块晶体压粘于检测晶体构成零度双晶体；当对贴合于楔块晶体凹腔中的检测晶体施加下行力时，依托模具单元中内模座凹状球面体及与外模座间L促使零度双晶体自动卡位定心。

【技术实现步骤摘要】
一种零度双晶体压粘结构及调整方法
本专利技术涉及双晶体压粘技术，特别涉及一种零度双晶体压粘结构及调整方法。
技术介绍
传统的双晶体压粘方式是，先涂覆粘剂于楔块晶体凹腔上表面，随后直接将检测晶体放置粘剂层上做粗放式摆放，再依靠施力螺杆压紧固化过程，造成对位准确性较差，胶粘层不均匀性及操作过程效率低下；为此提供本专利技术一种零度双晶体压粘结构及调整方法，体现在便于对双晶体间进行准确对位调整及高效均匀的压粘固化物理融合。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种零度双晶体压粘结构及调整方法，便于对双晶体间进行准确对位调整及高效均匀的压粘固化物理融合。为实现上述目的，一方面，本专利技术提供了一种零度双晶体压粘结构，该零度双晶体压粘结构包括：基座单元、上座单元、吸头单元、模具单元和力座；其中，基座单元与上座单元通过力座搭接一体；上座单元设置有多个通孔，与吸头单元呈孔轴配合的导杆传入上座单元对应的通孔中，依次套入压簧后拧入压盖，依托压簧使得吸头单元处于高位状态；将与上座单元呈螺纹连接方式的施力螺杆旋入至与吸头单元结合；模具单元包括外模座、套入外模座内腔中内模座、楔块晶体和检测晶体；楔块晶体压粘于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种零度双晶体压粘结构，其特征在于，包括：基座单元(1)、上座单元(2)、吸头单元(3)、模具单元(4)和力座(5)；其中，所述基座单元(1)与所述上座单元(2)通过所述力座(5)搭接一体；所述上座单元(2)设置有多个通孔，与所述吸头单元(3)呈孔轴配合的导杆(9)传入所述上座单元(2)对应的通孔中，依次套入压簧(6)后拧入压盖(7)，依托所述压簧(6)使得所述吸头单元(3)处于高位状态；将与所述上座单元(2)呈螺纹连接方式的施力螺杆(8)旋入至与所述吸头单元(3)结合；所述模具单元(4)包括外模座(20)、套入外模座(20)内腔中的内模座(21)、楔块晶体(22)和检测晶体(23)；其中，楔...

【技术特征摘要】
1.一种零度双晶体压粘结构，其特征在于，包括：基座单元(1)、上座单元(2)、吸头单元(3)、模具单元(4)和力座(5)；其中，所述基座单元(1)与所述上座单元(2)通过所述力座(5)搭接一体；所述上座单元(2)设置有多个通孔，与所述吸头单元(3)呈孔轴配合的导杆(9)传入所述上座单元(2)对应的通孔中，依次套入压簧(6)后拧入压盖(7)，依托所述压簧(6)使得所述吸头单元(3)处于高位状态；将与所述上座单元(2)呈螺纹连接方式的施力螺杆(8)旋入至与所述吸头单元(3)结合；所述模具单元(4)包括外模座(20)、套入外模座(20)内腔中的内模座(21)、楔块晶体(22)和检测晶体(23)；其中，楔块晶体(22)压粘于检测晶体(23)构成零度双晶体；当对贴合于楔块晶体(22)凹腔(22-2)中检测晶体(23)施加下行力时，依托模具单元(4)中内模座(21)凹状球面体(21-1)及与外模座(20)间L促使零度双晶体自动卡位定心。2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述基座单元(1)包括基座(10)，与基座(10)呈螺纹连接方式的支脚(11)，卡入基座(10)仅可径向自由转动调节螺杆(12)，呈螺纹方式旋入调节螺杆(12)工字夹块(13)；基座(10)水平度通过对支脚(11)调节来实现；通过对调节螺杆(12)顺逆转动驱使工字夹块(13)相对基座(10)做定向往复移动。3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述上座单元(2)包括上座(14)，压入上座(14)中的耐磨螺母(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈秋颖，吴樵，毛捷，冷涛，宋波，安志武，马骥，韩炜，胡玲，闫冉，张逸君，廉国选，
申请(专利权)人：中国科学院声学研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11