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本发明涉及一种零度双晶体压粘结构及其调整方法，其中，零度双晶体压粘结构包括：基座单元、上座单元、吸头单元、模具单元和力座；其中，基座单元与上座单元通过力座搭接一体；上座单元设置有多个通孔，与吸头单元呈孔轴配合的导杆传入上座单元对应的通孔中，...
该专利属于中国科学院声学研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院声学研究所授权不得商用。

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