一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板及其制作方法，所述陪镀板是田字型陪镀板，包括绝缘的基材层，基材层的上下表面均设有铜层，铜层是设于基材层上的田字形铜层；当生产板单面受镀面积≥10dm

Plating plate applied to pattern electroplating VCP process and manufacturing method thereof

With plating plate and its making method of the invention discloses a method for VCP pattern plating process, the plating plate is with field font with plating plate, comprising a substrate insulating layer, substrate layer on the surface of a copper layer, the copper layer is cross shaped copper layer is arranged on the substrate layer; when the production board by plating area is larger than 10dm

【技术实现步骤摘要】
一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板及其制作方法
本专利技术涉及陪镀板制作
，具体涉及一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板及其制作方法。
技术介绍
垂直连续电镀(VCP)工艺在印制电路板电镀工序中普遍使用，该电镀工艺的一个特点是需要连续式打电流，这样首尾生产板必须采用尺寸与生产板一致的陪镀板与之相邻电镀，才能进行生产板的正常打电流电镀。目前，多数厂商直接采用覆铜板作为陪镀板，电镀时在陪镀板的表面镀敷金属，当陪镀板使用到一定程度后即废弃或除去表面镀敷的金属后继续使用。图形电镀VCP设备打电流是连续式的，随着生产板进入缸内的面积，逐渐加大电流，陪镀板与生产板同时进入缸内进行电镀，系统默认陪镀板就是生产板，生产资料是依生产板实际受镀面积输入，如果出现生产板受镀面积和陪镀板受镀面积差异很大，那么生产板品质会受到以下影响：1.陪镀板受镀面积远大于生产板受镀面积时，与陪镀板相邻的生产板，会产生铜层厚度偏薄和锡层偏薄而溶锡的品质问题；2.陪镀板受镀面积远小于生产板受镀面积时，与陪镀板相邻的生产板，会产生铜层和锡层厚度偏厚，铜、锡层过厚还会进一步导致夹膜等品质问题。并且覆铜板整板铜面陪镀会加大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板，其特征在于，所述陪镀板是田字型陪镀板，包括绝缘的基材层，所述基材层的上下表面均设有铜层，所述铜层是设于所述基材层上的田字形铜层。

【技术特征摘要】
1.一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板，其特征在于，所述陪镀板是田字型陪镀板，包括绝缘的基材层，所述基材层的上下表面均设有铜层，所述铜层是设于所述基材层上的田字形铜层。2.根据权利要求1所述的应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板，其特征在于，所述田字形铜层的外边铜层沿所述基材层的四边设置，所述田字形铜层的外边铜层边宽为5cm，内部十字铜层边宽为4cm。3.根据权利要求1所述的应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板，其特征在于，所述基材层上下表面的田字形铜层呈上下镜像对应。4.一种如权利要求1所述的应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板，其特征在于，在生产板的单面受镀面积≥10dm2时使用。5.一种如权利要求4所述的应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、开料：按所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文中，李江，张义兵，汪广明，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44